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xiao ming
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xiao ming
长线持有的随手单受害者
2024-06-27 14:31:55
中汽股份:车联网唯一一家智能汽车试验场测试上市公司
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好!请问贵公司在行业是出于什么地位?市场占有率有多少?公司未来发展是通过抢占其它公司市场占有率?还以创新拓展新业务?还是通过资本扩张兼并优质同行业公司以及上游软件等公司? 中汽股份(301215.SZ)4月7日在投资者互动平台表示,(1)目前国内已经建成目投入使用的主要汽车试验场有25家,公司是国内汽车试验场行业内的第一家A股上市公司,故无法从公开渠道获取其他汽车试验场完整的经营数据。依据中国汽车工业协会2021年1月公布的《关于国内主要汽车试验场运
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长线持有的随手单受害者
2024-06-27 11:31:46
国资委:加快关键核心技术攻关
财联社6月27日讯,6月26日,国务院国资委党委召开扩大会议。 会议强调,要切实发挥中央企业在新型举国体制中的骨干支撑作用,围绕破解卡点堵点,加快关键核心技术攻关,着眼产业链整体突破,压紧压实责任,加速攻关突破;积极主动融入国家攻关体系,与高校、科研机构密切合作,面向产业需求共同凝练科技问题、联合开展科研攻关、协同培养科技人才;抓好攻关成果应用推广,使更多科技成果从样品变成产品、形成产业。要围绕探索基础前沿,瞄准未来科技和产业发展制高点,着力打造原创技术策源地;强化应用基础研究,支持具备条件的中
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2024-06-27 11:30:15
科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标
科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标 加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措】财联社6月27日电,科技部党组26日召开中心组学习(扩大)会议。会议强调,要锚定2035年建成科技强国的战略目标,坚持走中国特色自主创新道路,强化统筹协调和系统布局,会同有关方面加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措,细化任务、明确职责,提高能力、转变作风,形成时间表、路线图。坚持党中央对科技工作的集中统一领导,健全新型举国体制,落实“四抓”要求,加强战略规划、政策措施、重大任务、科研力
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长线持有的随手单受害者
2024-06-24 11:46:47
天富能源参股天科合达即将在科创板提交招股书
600509天富能源持有天科合达9.09%股权为第二大股东(股权价值60亿至85亿),原母公司天富集团持有天科合达11.6%股权,为第一大股东,两者为一致行动人,共持有天科合达20.7%股权 天科合达最被关注的还是背后的股东,其中“大基金”持有933万股,持股比例为5.08%。“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司,在2019年认购天科合达的股份,增资价格为6元/股。天科合达表示,公司引进“大基金”作为战略投资者,主要是探讨开展碳化硅半导体产业链合作和市场建设等。同“大基金”一同增资认
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科创故事汇|杨建:碳化硅晶片的“换道超车”,近期提交招股书
天富能源参股天科合达 2006年,杨建作为创业团队带头人,和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作,创立了天科合达,在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。 在过去的18年里,通过自主研发和技术积累,天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系,覆盖碳化硅材料生产全流程,形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。 碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低
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2024-06-20 11:39:14
三星首次宣布采用硅光子技术 ,国内首条中试线进入冲刺阶段
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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2024-06-20 10:03:33
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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2024-06-19 16:51:52
核聚变又一突破!国内利好政策接连不断 商业化前景其路昭然
《科创板日报》6月19日讯 我国可控核聚变接连迎来技术上的突破。 米哈游投资的聚变能源技术开发商能量奇点(FusionEnergy)近日宣布,该公司研发并建造的托卡马克装置“洪荒70”,成功实现了放电。 托卡马克装置作为一种技术路线已完成科学可行性验证,被认为是实现可控核聚变最有前景的磁约束装置。据了解,目前全球共有4台全超导托卡马克在运行,能量奇点的“洪荒70”不仅是其中首台由商业公司建造,更是全球首台“全高温”超导托卡马克。 无独有偶,日前中核集团“中国环流三号”项目在国际上首次发现并实现了
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中国公司建成运行全高温超导核聚变装置
【中国公司建成运行全高温超导核聚变装置】财联社6月19日电,能量奇点能源科技(上海)有限公司18日宣布,由该公司设计、研发和建造的洪荒70装置成功实现等离子体放电。该装置为全球首台全高温超导托卡马克装置,也是全球首台由商业公司研发建设的超导托卡马克装置。据介绍,洪荒70具有自主知识产权,且国产化率超过96%。装置的设计工作始于2022年3月,总体安装于今年2月底完工,创造了全球超导托卡马克装置研发建造的最快纪录。 利伯特互动易实锤热核聚变实验堆辅助装备 公司具有代表性的产品为核电气体分离装置,该
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2024-06-19 08:18:56
赛微电子:全球领先的集成电路芯片晶圆制造厂
赛微电子以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、光刻机巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 赛微电子 “质量回报双提
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2024-06-18 17:49:34
赛微电子供货激光雷达
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 图片 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEM
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赛微电子:代工激光雷达MEMS微镜,开辟汽车传感新领域,车路云的眼睛
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEMS微振
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赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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2024-06-17 11:46:30
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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中汽股份:车联网唯一一家智能汽车试验场测试上市公司
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好!请问贵公司在行业是出于什么地位?市场占有率有多少?公司未来发展是通过抢占其它公司市场占有率?还以创新拓展新业务?还是通过资本扩张兼并优质同行业公司以及上游软件等公司? 中汽股份(301215.SZ)4月7日在投资者互动平台表示,(1)目前国内已经建成目投入使用的主要汽车试验场有25家,公司是国内汽车试验场行业内的第一家A股上市公司,故无法从公开渠道获取其他汽车试验场完整的经营数据。依据中国汽车工业协会2021年1月公布的《关于国内主要汽车试验场运
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国资委:加快关键核心技术攻关
财联社6月27日讯,6月26日,国务院国资委党委召开扩大会议。 会议强调,要切实发挥中央企业在新型举国体制中的骨干支撑作用,围绕破解卡点堵点,加快关键核心技术攻关,着眼产业链整体突破,压紧压实责任,加速攻关突破;积极主动融入国家攻关体系,与高校、科研机构密切合作,面向产业需求共同凝练科技问题、联合开展科研攻关、协同培养科技人才;抓好攻关成果应用推广,使更多科技成果从样品变成产品、形成产业。要围绕探索基础前沿,瞄准未来科技和产业发展制高点,着力打造原创技术策源地;强化应用基础研究,支持具备条件的中
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科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标
科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标 加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措】财联社6月27日电,科技部党组26日召开中心组学习(扩大)会议。会议强调,要锚定2035年建成科技强国的战略目标,坚持走中国特色自主创新道路,强化统筹协调和系统布局,会同有关方面加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措,细化任务、明确职责,提高能力、转变作风,形成时间表、路线图。坚持党中央对科技工作的集中统一领导,健全新型举国体制,落实“四抓”要求,加强战略规划、政策措施、重大任务、科研力
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天富能源参股天科合达即将在科创板提交招股书
600509天富能源持有天科合达9.09%股权为第二大股东(股权价值60亿至85亿),原母公司天富集团持有天科合达11.6%股权,为第一大股东,两者为一致行动人,共持有天科合达20.7%股权 天科合达最被关注的还是背后的股东,其中“大基金”持有933万股,持股比例为5.08%。“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司,在2019年认购天科合达的股份,增资价格为6元/股。天科合达表示,公司引进“大基金”作为战略投资者,主要是探讨开展碳化硅半导体产业链合作和市场建设等。同“大基金”一同增资认
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科创故事汇|杨建:碳化硅晶片的“换道超车”,近期提交招股书
天富能源参股天科合达 2006年,杨建作为创业团队带头人,和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作,创立了天科合达,在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。 在过去的18年里,通过自主研发和技术积累,天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系,覆盖碳化硅材料生产全流程,形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。 碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低
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2024-06-20 11:39:14
三星首次宣布采用硅光子技术 ,国内首条中试线进入冲刺阶段
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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核聚变又一突破!国内利好政策接连不断 商业化前景其路昭然
《科创板日报》6月19日讯 我国可控核聚变接连迎来技术上的突破。 米哈游投资的聚变能源技术开发商能量奇点(FusionEnergy)近日宣布,该公司研发并建造的托卡马克装置“洪荒70”,成功实现了放电。 托卡马克装置作为一种技术路线已完成科学可行性验证,被认为是实现可控核聚变最有前景的磁约束装置。据了解,目前全球共有4台全超导托卡马克在运行,能量奇点的“洪荒70”不仅是其中首台由商业公司建造,更是全球首台“全高温”超导托卡马克。 无独有偶,日前中核集团“中国环流三号”项目在国际上首次发现并实现了
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中国公司建成运行全高温超导核聚变装置
【中国公司建成运行全高温超导核聚变装置】财联社6月19日电,能量奇点能源科技(上海)有限公司18日宣布,由该公司设计、研发和建造的洪荒70装置成功实现等离子体放电。该装置为全球首台全高温超导托卡马克装置,也是全球首台由商业公司研发建设的超导托卡马克装置。据介绍,洪荒70具有自主知识产权,且国产化率超过96%。装置的设计工作始于2022年3月,总体安装于今年2月底完工,创造了全球超导托卡马克装置研发建造的最快纪录。 利伯特互动易实锤热核聚变实验堆辅助装备 公司具有代表性的产品为核电气体分离装置,该
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赛微电子:全球领先的集成电路芯片晶圆制造厂
赛微电子以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、光刻机巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 赛微电子 “质量回报双提
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赛微电子供货激光雷达
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 图片 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEM
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赛微电子:代工激光雷达MEMS微镜,开辟汽车传感新领域,车路云的眼睛
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEMS微振
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赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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中汽股份:车联网唯一一家智能汽车试验场测试上市公司
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好!请问贵公司在行业是出于什么地位?市场占有率有多少?公司未来发展是通过抢占其它公司市场占有率?还以创新拓展新业务?还是通过资本扩张兼并优质同行业公司以及上游软件等公司? 中汽股份(301215.SZ)4月7日在投资者互动平台表示,(1)目前国内已经建成目投入使用的主要汽车试验场有25家,公司是国内汽车试验场行业内的第一家A股上市公司,故无法从公开渠道获取其他汽车试验场完整的经营数据。依据中国汽车工业协会2021年1月公布的《关于国内主要汽车试验场运
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国资委:加快关键核心技术攻关
财联社6月27日讯,6月26日,国务院国资委党委召开扩大会议。 会议强调,要切实发挥中央企业在新型举国体制中的骨干支撑作用,围绕破解卡点堵点,加快关键核心技术攻关,着眼产业链整体突破,压紧压实责任,加速攻关突破;积极主动融入国家攻关体系,与高校、科研机构密切合作,面向产业需求共同凝练科技问题、联合开展科研攻关、协同培养科技人才;抓好攻关成果应用推广,使更多科技成果从样品变成产品、形成产业。要围绕探索基础前沿,瞄准未来科技和产业发展制高点,着力打造原创技术策源地;强化应用基础研究,支持具备条件的中
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科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标
科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标 加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措】财联社6月27日电,科技部党组26日召开中心组学习(扩大)会议。会议强调,要锚定2035年建成科技强国的战略目标,坚持走中国特色自主创新道路,强化统筹协调和系统布局,会同有关方面加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措,细化任务、明确职责,提高能力、转变作风,形成时间表、路线图。坚持党中央对科技工作的集中统一领导,健全新型举国体制,落实“四抓”要求,加强战略规划、政策措施、重大任务、科研力
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天富能源参股天科合达即将在科创板提交招股书
600509天富能源持有天科合达9.09%股权为第二大股东(股权价值60亿至85亿),原母公司天富集团持有天科合达11.6%股权,为第一大股东,两者为一致行动人,共持有天科合达20.7%股权 天科合达最被关注的还是背后的股东,其中“大基金”持有933万股,持股比例为5.08%。“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司,在2019年认购天科合达的股份,增资价格为6元/股。天科合达表示,公司引进“大基金”作为战略投资者,主要是探讨开展碳化硅半导体产业链合作和市场建设等。同“大基金”一同增资认
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科创故事汇|杨建:碳化硅晶片的“换道超车”,近期提交招股书
天富能源参股天科合达 2006年,杨建作为创业团队带头人,和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作,创立了天科合达,在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。 在过去的18年里,通过自主研发和技术积累,天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系,覆盖碳化硅材料生产全流程,形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。 碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低
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三星首次宣布采用硅光子技术 ,国内首条中试线进入冲刺阶段
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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核聚变又一突破!国内利好政策接连不断 商业化前景其路昭然
《科创板日报》6月19日讯 我国可控核聚变接连迎来技术上的突破。 米哈游投资的聚变能源技术开发商能量奇点(FusionEnergy)近日宣布,该公司研发并建造的托卡马克装置“洪荒70”,成功实现了放电。 托卡马克装置作为一种技术路线已完成科学可行性验证,被认为是实现可控核聚变最有前景的磁约束装置。据了解,目前全球共有4台全超导托卡马克在运行,能量奇点的“洪荒70”不仅是其中首台由商业公司建造,更是全球首台“全高温”超导托卡马克。 无独有偶,日前中核集团“中国环流三号”项目在国际上首次发现并实现了
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中国公司建成运行全高温超导核聚变装置
【中国公司建成运行全高温超导核聚变装置】财联社6月19日电,能量奇点能源科技(上海)有限公司18日宣布,由该公司设计、研发和建造的洪荒70装置成功实现等离子体放电。该装置为全球首台全高温超导托卡马克装置,也是全球首台由商业公司研发建设的超导托卡马克装置。据介绍,洪荒70具有自主知识产权,且国产化率超过96%。装置的设计工作始于2022年3月,总体安装于今年2月底完工,创造了全球超导托卡马克装置研发建造的最快纪录。 利伯特互动易实锤热核聚变实验堆辅助装备 公司具有代表性的产品为核电气体分离装置,该
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赛微电子:全球领先的集成电路芯片晶圆制造厂
赛微电子以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、光刻机巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 赛微电子 “质量回报双提
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赛微电子供货激光雷达
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 图片 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEM
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赛微电子:代工激光雷达MEMS微镜,开辟汽车传感新领域,车路云的眼睛
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEMS微振
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赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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中汽股份:车联网唯一一家智能汽车试验场测试上市公司
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好!请问贵公司在行业是出于什么地位?市场占有率有多少?公司未来发展是通过抢占其它公司市场占有率?还以创新拓展新业务?还是通过资本扩张兼并优质同行业公司以及上游软件等公司? 中汽股份(301215.SZ)4月7日在投资者互动平台表示,(1)目前国内已经建成目投入使用的主要汽车试验场有25家,公司是国内汽车试验场行业内的第一家A股上市公司,故无法从公开渠道获取其他汽车试验场完整的经营数据。依据中国汽车工业协会2021年1月公布的《关于国内主要汽车试验场运
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国资委:加快关键核心技术攻关
财联社6月27日讯,6月26日,国务院国资委党委召开扩大会议。 会议强调,要切实发挥中央企业在新型举国体制中的骨干支撑作用,围绕破解卡点堵点,加快关键核心技术攻关,着眼产业链整体突破,压紧压实责任,加速攻关突破;积极主动融入国家攻关体系,与高校、科研机构密切合作,面向产业需求共同凝练科技问题、联合开展科研攻关、协同培养科技人才;抓好攻关成果应用推广,使更多科技成果从样品变成产品、形成产业。要围绕探索基础前沿,瞄准未来科技和产业发展制高点,着力打造原创技术策源地;强化应用基础研究,支持具备条件的中
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科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标
科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标 加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措】财联社6月27日电,科技部党组26日召开中心组学习(扩大)会议。会议强调,要锚定2035年建成科技强国的战略目标,坚持走中国特色自主创新道路,强化统筹协调和系统布局,会同有关方面加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措,细化任务、明确职责,提高能力、转变作风,形成时间表、路线图。坚持党中央对科技工作的集中统一领导,健全新型举国体制,落实“四抓”要求,加强战略规划、政策措施、重大任务、科研力
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天富能源参股天科合达即将在科创板提交招股书
600509天富能源持有天科合达9.09%股权为第二大股东(股权价值60亿至85亿),原母公司天富集团持有天科合达11.6%股权,为第一大股东,两者为一致行动人,共持有天科合达20.7%股权 天科合达最被关注的还是背后的股东,其中“大基金”持有933万股,持股比例为5.08%。“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司,在2019年认购天科合达的股份,增资价格为6元/股。天科合达表示,公司引进“大基金”作为战略投资者,主要是探讨开展碳化硅半导体产业链合作和市场建设等。同“大基金”一同增资认
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科创故事汇|杨建:碳化硅晶片的“换道超车”,近期提交招股书
天富能源参股天科合达 2006年,杨建作为创业团队带头人,和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作,创立了天科合达,在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。 在过去的18年里,通过自主研发和技术积累,天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系,覆盖碳化硅材料生产全流程,形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。 碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低
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三星首次宣布采用硅光子技术 ,国内首条中试线进入冲刺阶段
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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核聚变又一突破!国内利好政策接连不断 商业化前景其路昭然
《科创板日报》6月19日讯 我国可控核聚变接连迎来技术上的突破。 米哈游投资的聚变能源技术开发商能量奇点(FusionEnergy)近日宣布,该公司研发并建造的托卡马克装置“洪荒70”,成功实现了放电。 托卡马克装置作为一种技术路线已完成科学可行性验证,被认为是实现可控核聚变最有前景的磁约束装置。据了解,目前全球共有4台全超导托卡马克在运行,能量奇点的“洪荒70”不仅是其中首台由商业公司建造,更是全球首台“全高温”超导托卡马克。 无独有偶,日前中核集团“中国环流三号”项目在国际上首次发现并实现了
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中国公司建成运行全高温超导核聚变装置
【中国公司建成运行全高温超导核聚变装置】财联社6月19日电,能量奇点能源科技(上海)有限公司18日宣布,由该公司设计、研发和建造的洪荒70装置成功实现等离子体放电。该装置为全球首台全高温超导托卡马克装置,也是全球首台由商业公司研发建设的超导托卡马克装置。据介绍,洪荒70具有自主知识产权,且国产化率超过96%。装置的设计工作始于2022年3月,总体安装于今年2月底完工,创造了全球超导托卡马克装置研发建造的最快纪录。 利伯特互动易实锤热核聚变实验堆辅助装备 公司具有代表性的产品为核电气体分离装置,该
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赛微电子:全球领先的集成电路芯片晶圆制造厂
赛微电子以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、光刻机巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 赛微电子 “质量回报双提
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赛微电子供货激光雷达
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 图片 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEM
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赛微电子:代工激光雷达MEMS微镜,开辟汽车传感新领域,车路云的眼睛
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEMS微振
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2024-06-18 08:15:17
赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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中汽股份:车联网唯一一家智能汽车试验场测试上市公司
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好!请问贵公司在行业是出于什么地位?市场占有率有多少?公司未来发展是通过抢占其它公司市场占有率?还以创新拓展新业务?还是通过资本扩张兼并优质同行业公司以及上游软件等公司? 中汽股份(301215.SZ)4月7日在投资者互动平台表示,(1)目前国内已经建成目投入使用的主要汽车试验场有25家,公司是国内汽车试验场行业内的第一家A股上市公司,故无法从公开渠道获取其他汽车试验场完整的经营数据。依据中国汽车工业协会2021年1月公布的《关于国内主要汽车试验场运
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2024-06-27 11:31:46
国资委:加快关键核心技术攻关
财联社6月27日讯,6月26日,国务院国资委党委召开扩大会议。 会议强调,要切实发挥中央企业在新型举国体制中的骨干支撑作用,围绕破解卡点堵点,加快关键核心技术攻关,着眼产业链整体突破,压紧压实责任,加速攻关突破;积极主动融入国家攻关体系,与高校、科研机构密切合作,面向产业需求共同凝练科技问题、联合开展科研攻关、协同培养科技人才;抓好攻关成果应用推广,使更多科技成果从样品变成产品、形成产业。要围绕探索基础前沿,瞄准未来科技和产业发展制高点,着力打造原创技术策源地;强化应用基础研究,支持具备条件的中
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2024-06-27 11:30:15
科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标
科技部:锚定2035年建成科技强国的战略目标 加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措】财联社6月27日电,科技部党组26日召开中心组学习(扩大)会议。会议强调,要锚定2035年建成科技强国的战略目标,坚持走中国特色自主创新道路,强化统筹协调和系统布局,会同有关方面加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措,细化任务、明确职责,提高能力、转变作风,形成时间表、路线图。坚持党中央对科技工作的集中统一领导,健全新型举国体制,落实“四抓”要求,加强战略规划、政策措施、重大任务、科研力
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2024-06-24 11:46:47
天富能源参股天科合达即将在科创板提交招股书
600509天富能源持有天科合达9.09%股权为第二大股东(股权价值60亿至85亿),原母公司天富集团持有天科合达11.6%股权,为第一大股东,两者为一致行动人,共持有天科合达20.7%股权 天科合达最被关注的还是背后的股东,其中“大基金”持有933万股,持股比例为5.08%。“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司,在2019年认购天科合达的股份,增资价格为6元/股。天科合达表示,公司引进“大基金”作为战略投资者,主要是探讨开展碳化硅半导体产业链合作和市场建设等。同“大基金”一同增资认
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2024-06-24 10:04:21
科创故事汇|杨建:碳化硅晶片的“换道超车”,近期提交招股书
天富能源参股天科合达 2006年,杨建作为创业团队带头人,和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作,创立了天科合达,在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。 在过去的18年里,通过自主研发和技术积累,天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系,覆盖碳化硅材料生产全流程,形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。 碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低
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2024-06-20 11:39:14
三星首次宣布采用硅光子技术 ,国内首条中试线进入冲刺阶段
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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2024-06-20 10:03:33
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长
三星首次宣布采用硅光子技术 硅光子市场望持续高速增长 据报道,三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露,将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据,相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外,三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。 光子芯片具有运算速度更快,信息容量更大等显著优势,比目前的硅基芯片提升1000倍以上。目前,包括英伟达、
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2024-06-19 16:51:52
核聚变又一突破!国内利好政策接连不断 商业化前景其路昭然
《科创板日报》6月19日讯 我国可控核聚变接连迎来技术上的突破。 米哈游投资的聚变能源技术开发商能量奇点(FusionEnergy)近日宣布,该公司研发并建造的托卡马克装置“洪荒70”,成功实现了放电。 托卡马克装置作为一种技术路线已完成科学可行性验证,被认为是实现可控核聚变最有前景的磁约束装置。据了解,目前全球共有4台全超导托卡马克在运行,能量奇点的“洪荒70”不仅是其中首台由商业公司建造,更是全球首台“全高温”超导托卡马克。 无独有偶,日前中核集团“中国环流三号”项目在国际上首次发现并实现了
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2024-06-19 14:45:06
中国公司建成运行全高温超导核聚变装置
【中国公司建成运行全高温超导核聚变装置】财联社6月19日电,能量奇点能源科技(上海)有限公司18日宣布,由该公司设计、研发和建造的洪荒70装置成功实现等离子体放电。该装置为全球首台全高温超导托卡马克装置,也是全球首台由商业公司研发建设的超导托卡马克装置。据介绍,洪荒70具有自主知识产权,且国产化率超过96%。装置的设计工作始于2022年3月,总体安装于今年2月底完工,创造了全球超导托卡马克装置研发建造的最快纪录。 利伯特互动易实锤热核聚变实验堆辅助装备 公司具有代表性的产品为核电气体分离装置,该
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2024-06-19 08:18:56
赛微电子:全球领先的集成电路芯片晶圆制造厂
赛微电子以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、光刻机巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 赛微电子 “质量回报双提
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2024-06-18 17:49:34
赛微电子供货激光雷达
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 图片 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEM
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2024-06-18 12:00:03
赛微电子:代工激光雷达MEMS微镜,开辟汽车传感新领域,车路云的眼睛
2022年4月1日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)与某国际知名激光雷达厂商及其子公司(以下简称“合作客户”)签署《战略合作框架协议》,开展面向汽车激光雷达MEMS微镜产品的长期战略合作,各方将开展全面技术合作,赛莱克斯北京将依据合作客户提供的工艺需求,致力于建立并维护MEMS微镜产品的8英寸晶圆量产生产线,并按合作客户产能需求提供配套的、稳定的产能。 MEMS微镜结构及应用 MEMS微镜(也被称为“MEMS微振
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2024-06-18 08:15:17
赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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2024-06-17 16:26:57
国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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