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九九鸟

2022-09-12 15:12:57

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晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期

全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为1

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南大光电

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九九鸟

2022-09-12 15:10:37

【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国

近期，受到北溪1号天然气管道停止供应影响，欧洲天然气价格大幅上行，相应欧洲产能份额占比较高的聚氨酯上游产业链产品价格上涨明显，未来可能继续影响欧洲能化产品的价格，近期我们重点看好EVA、天然气、生物柴油、导电炭黑、UHMWPE、三氯氢硅等投资方向，同时看好轮胎行业的景气度持续复苏。

【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国信化工周观点

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国信证券

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九九鸟

2022-08-25 08:10:59

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中信证券从Pico出发：中国VR整机的挑战与机遇

通过梳理国内VR整机龙头厂商Pico，我们看到其正逐步与字节跳动形成协同效应，未来有望在硬件上继续迭代，应用生态上与字节系高度协同，成为影响互联网中长期格局的重要变量之一。在行业维度上，我们认为以Quest2为代表的本世代VR持续高增长潜力或有限，下一代VR产品有望成为行业关键变量和催化剂。我们预期国内VR整机厂商2025年总营收有望达到325亿元，亦看好潜在的长期机会。当前节点从投资角度出发，我们对VR行业赛道偏好依次为：1）VR产业链，重点推荐有望长期受益的龙头公司及可能具备预期差的

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歌尔股份

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九九鸟

2022-08-20 13:48:45

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中信证券颗粒硅：助力提效降碳，布局长期优势

光伏产业从原先的要素价格竞争转入下半场，自动化与低碳化是中国企业在国际竞争中保持竞争力的必由之路。在多晶硅环节，硅烷流化床法较西门子法具有显著优势，考虑到双碳目标和能源危机加速光伏需求扩张，我们预计具有工艺优势和减碳效应的颗粒硅有望享受市占率提升和市场扩大的双重利好。建议关注颗粒硅技术领先的协鑫科技，以及积极采购颗粒硅、应用比例高的硅片企业 TCL 中环、隆基绿能、上机数控。 ▍长期趋势研判：平价光伏摆脱补贴依赖，地缘政治影响上升，竞争关键包括低成本、自动化、低碳化。当前光伏度电成本

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TCL中环

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九九鸟

2022-08-20 13:44:07

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VR 设备轻薄化趋势明确，Pancake 有望成为主流光学方案

■VR 设备进入加速放量期，光学组件迎来发展机遇：受技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振，VR 终端设备市场进入高速增长期。据智研咨询预测，2021 年全球 VR 头显出货量达 1095 万台，2024 年有望达到 2631 万台；据 IDC 数据，2021 年中国 VR 出货量为 138 万台，随着中国市场潜力不断激发，2025 年有望达到 1162 万台。由于消费者对无绳化、便携化的需求，VR 一体机成为 VR 终端设备的主流趋势。光学组件作为 VR 设备的重要组

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立讯精密

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九九鸟

2022-08-15 21:51:26

IC 载板行业关键材料供不应求，国产配套机遇显现

核心观点 IC 载板是 IC 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为 WB/FC×BGA/CSP 四种，按基材可分为 ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用 ABF 基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球 IC 载板市场规模 102 亿美元，预计 2026 年将增长至 214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/ 服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求

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深南电路

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九九鸟

2022-08-15 13:37:56

碳化硅衬底迈向 8 英寸大尺寸；光伏&半导体设备高景气

碳化硅：首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉；逐步向海外龙头看齐 1）据官方微信公众号，公司首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉，晶坯厚度 25mm，直径 214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，为大尺寸 SiC 衬底广泛应用打下基础。 2）行业趋势：海外龙头已向 8 英寸量产进军，国内厂商待突破。目前 Wolfspeed 已投入 10 亿美元建新工厂、并在 2022 年 4

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晶盛机电

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九九鸟

2022-08-12 09:03:11

【机械】降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告（杨绍辉

铜电镀是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术，替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术，较为适合应用在HJT电池上。理想状态下，HJT铜电镀电池片非硅成本较银浆丝网印刷低0.12元/W，铜栅线使用纯铜导电性强于银浆，线宽、线距尺寸小，发电效率更高。目前行业处于导入前期，海源复材第一条应用铜电镀工艺的600MW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试，金属化环节设备主要来自苏州捷得宝，东威科技光伏电镀设备已完成中试。

【机械】降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告（杨绍辉）

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东威科技

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九九鸟

2022-08-10 12:51:07

私密

超越摩尔定律，先进封装大有可为

随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。 ▍先进封装技术是多种封

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通富微电

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九九鸟

2022-08-09 08:37:18

杜邦公司高效杀虫剂：杜邦康宽专利8月13日到期，利好善水科技、ST红太阳、海利尔等个股

善水科技:氯虫苯甲酰胺是由美国杜邦公司开发的一款非常高效的一款杀虫剂，又名杜邦康宽，是目前防治磷翅目害虫最有效的产品之一，自2014年以来其销售额位列杀虫剂销售榜首，具有极大的市场价值。8日13日康窝核心化合物专利到期，除此外还有2024年1月21日到期的药用盐或晶型专利，2025年7月22日到期的混剂专利，2025年11月18日到期的同系化合物专利等，未来苯田酰胺类产品将成为吡啶的重要下游。善水科技因为强烈看好吡啶在未来的景气度，当时上市募资的钱基本都投到吡啶上，建设年产61000吨氯代吡啶及

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善水科技

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九九鸟

2022-08-08 08:59:41

半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

半导体板块迎来久违“高光时刻”，盘中板块一度大涨近6%。截至收盘，华大九天涨超15%，概论电子、C晶华微、北方华创、炬光科技、力芯微、龙芯中科、中芯国际等纷纷大幅冲高。而回顾市场近期消息面，却并没有出现直接利好，那么半导体大涨背后有什么逻辑支撑呢？

半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

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芯原股份

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九九鸟

2022-08-08 08:55:48

弯道超车利器？半导体新主线浮现

Chiplet不是救市良方也不是灵丹妙药，它不过是一种技术发展的思路而已。这种思路要落到实处，还是需要经过踏实的、艰苦的努力。

弯道超车利器？半导体新主线浮现

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芯原股份

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九九鸟

2022-07-30 22:05:28

私密

人形机器人迎产业化机遇，建议关注核心零部件环节

特斯拉拉开人形机器人产业化序幕，千亿级市场未来可期　　2021年8月，特斯拉CEO马斯克于“人工智能日”首次公开展示人形机器人TeslaBot。2022年6月，马斯克再次于推特称，将于2022年9月30日公布人形机器人原型机。考虑到特斯拉强大的产业化能力与市场影响力，我们认为其有望拉开人形机器人产业化序幕。而深层次来看，我们认为短期内实现产业化仍有许多困难需要克服，例如缺乏拥有刚需的应用场景；售价高昂，性价比较低；实际应用场景中技术仍不够完善等等。　　尽管存在诸多问题，我们仍十分看好并期待特

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绿的谐波

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九九鸟

2022-07-30 22:01:06

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能源危机下光伏性价比凸显，光伏景气带动 EVA 机遇

能源危机下传统能源成本上升。 2022 年以来，地缘政治冲突加剧短期导致贸易转移，传统能源价格持续上行，世界银行预计2022 年能源价格将上涨50%以上。而贸易转移受制于油气贸易基础设施建设不完善，且由于疫情影响下油气行业劳动力短缺、可用设备不足等问题导致大规模运输基础设施建设需要较长时间，在各国能源低碳转型路径已定的情况下，即使加大油气行业投资也未必能带来足够的投资回报，这为削弱全球油气上游资本增加了动力。 ➢ 化石能源价格高位叠加光伏成本降低，光伏性价比优势愈发凸显。全球能源转型

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东方盛虹

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九九鸟

2022-07-30 21:49:13

清氢社会，碳和未来氢能产业已开启商业化进程

氢能产业已初步迈入商业化阶段发展氢能产业有其必要性，有助于促成我国顺利达成双碳目标、降低能源对外依存度、增强能源体系的灵活性。当前中央和地方政府密集出台氢能产业支持政策， “制、储、运、用”成为氢能产业发展的四大环节。从全球来看，发展氢能产业也已成为众多国家的发力方向，部分欧美国家走在发展前列。展望未来，可再生能源电解水制氢成本或将显著降低，化石能源制氢将逐渐被可再生能源制氢取代；加氢站等基础设施建设提速，前瞻产业研究院预测， 2026 年全球加氢站数量或接近 2020 年的

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天风证券

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晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期

全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为1

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【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国

近期，受到北溪1号天然气管道停止供应影响，欧洲天然气价格大幅上行，相应欧洲产能份额占比较高的聚氨酯上游产业链产品价格上涨明显，未来可能继续影响欧洲能化产品的价格，近期我们重点看好EVA、天然气、生物柴油、导电炭黑、UHMWPE、三氯氢硅等投资方向，同时看好轮胎行业的景气度持续复苏。

【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国信化工周观点

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中信证券从Pico出发：中国VR整机的挑战与机遇

通过梳理国内VR整机龙头厂商Pico，我们看到其正逐步与字节跳动形成协同效应，未来有望在硬件上继续迭代，应用生态上与字节系高度协同，成为影响互联网中长期格局的重要变量之一。在行业维度上，我们认为以Quest2为代表的本世代VR持续高增长潜力或有限，下一代VR产品有望成为行业关键变量和催化剂。我们预期国内VR整机厂商2025年总营收有望达到325亿元，亦看好潜在的长期机会。当前节点从投资角度出发，我们对VR行业赛道偏好依次为：1）VR产业链，重点推荐有望长期受益的龙头公司及可能具备预期差的

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中信证券颗粒硅：助力提效降碳，布局长期优势

光伏产业从原先的要素价格竞争转入下半场，自动化与低碳化是中国企业在国际竞争中保持竞争力的必由之路。在多晶硅环节，硅烷流化床法较西门子法具有显著优势，考虑到双碳目标和能源危机加速光伏需求扩张，我们预计具有工艺优势和减碳效应的颗粒硅有望享受市占率提升和市场扩大的双重利好。建议关注颗粒硅技术领先的协鑫科技，以及积极采购颗粒硅、应用比例高的硅片企业 TCL 中环、隆基绿能、上机数控。 ▍长期趋势研判：平价光伏摆脱补贴依赖，地缘政治影响上升，竞争关键包括低成本、自动化、低碳化。当前光伏度电成本

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VR 设备轻薄化趋势明确，Pancake 有望成为主流光学方案

■VR 设备进入加速放量期，光学组件迎来发展机遇：受技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振，VR 终端设备市场进入高速增长期。据智研咨询预测，2021 年全球 VR 头显出货量达 1095 万台，2024 年有望达到 2631 万台；据 IDC 数据，2021 年中国 VR 出货量为 138 万台，随着中国市场潜力不断激发，2025 年有望达到 1162 万台。由于消费者对无绳化、便携化的需求，VR 一体机成为 VR 终端设备的主流趋势。光学组件作为 VR 设备的重要组

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IC 载板行业关键材料供不应求，国产配套机遇显现

核心观点 IC 载板是 IC 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为 WB/FC×BGA/CSP 四种，按基材可分为 ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用 ABF 基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球 IC 载板市场规模 102 亿美元，预计 2026 年将增长至 214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/ 服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求

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碳化硅衬底迈向 8 英寸大尺寸；光伏&半导体设备高景气

碳化硅：首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉；逐步向海外龙头看齐 1）据官方微信公众号，公司首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉，晶坯厚度 25mm，直径 214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，为大尺寸 SiC 衬底广泛应用打下基础。 2）行业趋势：海外龙头已向 8 英寸量产进军，国内厂商待突破。目前 Wolfspeed 已投入 10 亿美元建新工厂、并在 2022 年 4

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【机械】降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告（杨绍辉

铜电镀是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术，替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术，较为适合应用在HJT电池上。理想状态下，HJT铜电镀电池片非硅成本较银浆丝网印刷低0.12元/W，铜栅线使用纯铜导电性强于银浆，线宽、线距尺寸小，发电效率更高。目前行业处于导入前期，海源复材第一条应用铜电镀工艺的600MW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试，金属化环节设备主要来自苏州捷得宝，东威科技光伏电镀设备已完成中试。

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超越摩尔定律，先进封装大有可为

随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。 ▍先进封装技术是多种封

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杜邦公司高效杀虫剂：杜邦康宽专利8月13日到期，利好善水科技、ST红太阳、海利尔等个股

善水科技:氯虫苯甲酰胺是由美国杜邦公司开发的一款非常高效的一款杀虫剂，又名杜邦康宽，是目前防治磷翅目害虫最有效的产品之一，自2014年以来其销售额位列杀虫剂销售榜首，具有极大的市场价值。8日13日康窝核心化合物专利到期，除此外还有2024年1月21日到期的药用盐或晶型专利，2025年7月22日到期的混剂专利，2025年11月18日到期的同系化合物专利等，未来苯田酰胺类产品将成为吡啶的重要下游。善水科技因为强烈看好吡啶在未来的景气度，当时上市募资的钱基本都投到吡啶上，建设年产61000吨氯代吡啶及

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半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

半导体板块迎来久违“高光时刻”，盘中板块一度大涨近6%。截至收盘，华大九天涨超15%，概论电子、C晶华微、北方华创、炬光科技、力芯微、龙芯中科、中芯国际等纷纷大幅冲高。而回顾市场近期消息面，却并没有出现直接利好，那么半导体大涨背后有什么逻辑支撑呢？

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人形机器人迎产业化机遇，建议关注核心零部件环节

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能源危机下光伏性价比凸显，光伏景气带动 EVA 机遇

能源危机下传统能源成本上升。 2022 年以来，地缘政治冲突加剧短期导致贸易转移，传统能源价格持续上行，世界银行预计2022 年能源价格将上涨50%以上。而贸易转移受制于油气贸易基础设施建设不完善，且由于疫情影响下油气行业劳动力短缺、可用设备不足等问题导致大规模运输基础设施建设需要较长时间，在各国能源低碳转型路径已定的情况下，即使加大油气行业投资也未必能带来足够的投资回报，这为削弱全球油气上游资本增加了动力。 ➢ 化石能源价格高位叠加光伏成本降低，光伏性价比优势愈发凸显。全球能源转型

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清氢社会，碳和未来氢能产业已开启商业化进程

氢能产业已初步迈入商业化阶段发展氢能产业有其必要性，有助于促成我国顺利达成双碳目标、降低能源对外依存度、增强能源体系的灵活性。当前中央和地方政府密集出台氢能产业支持政策， “制、储、运、用”成为氢能产业发展的四大环节。从全球来看，发展氢能产业也已成为众多国家的发力方向，部分欧美国家走在发展前列。展望未来，可再生能源电解水制氢成本或将显著降低，化石能源制氢将逐渐被可再生能源制氢取代；加氢站等基础设施建设提速，前瞻产业研究院预测， 2026 年全球加氢站数量或接近 2020 年的

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全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为1

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近期，受到北溪1号天然气管道停止供应影响，欧洲天然气价格大幅上行，相应欧洲产能份额占比较高的聚氨酯上游产业链产品价格上涨明显，未来可能继续影响欧洲能化产品的价格，近期我们重点看好EVA、天然气、生物柴油、导电炭黑、UHMWPE、三氯氢硅等投资方向，同时看好轮胎行业的景气度持续复苏。

【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国信化工周观点

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中信证券从Pico出发：中国VR整机的挑战与机遇

通过梳理国内VR整机龙头厂商Pico，我们看到其正逐步与字节跳动形成协同效应，未来有望在硬件上继续迭代，应用生态上与字节系高度协同，成为影响互联网中长期格局的重要变量之一。在行业维度上，我们认为以Quest2为代表的本世代VR持续高增长潜力或有限，下一代VR产品有望成为行业关键变量和催化剂。我们预期国内VR整机厂商2025年总营收有望达到325亿元，亦看好潜在的长期机会。当前节点从投资角度出发，我们对VR行业赛道偏好依次为：1）VR产业链，重点推荐有望长期受益的龙头公司及可能具备预期差的

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中信证券颗粒硅：助力提效降碳，布局长期优势

光伏产业从原先的要素价格竞争转入下半场，自动化与低碳化是中国企业在国际竞争中保持竞争力的必由之路。在多晶硅环节，硅烷流化床法较西门子法具有显著优势，考虑到双碳目标和能源危机加速光伏需求扩张，我们预计具有工艺优势和减碳效应的颗粒硅有望享受市占率提升和市场扩大的双重利好。建议关注颗粒硅技术领先的协鑫科技，以及积极采购颗粒硅、应用比例高的硅片企业 TCL 中环、隆基绿能、上机数控。 ▍长期趋势研判：平价光伏摆脱补贴依赖，地缘政治影响上升，竞争关键包括低成本、自动化、低碳化。当前光伏度电成本

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VR 设备轻薄化趋势明确，Pancake 有望成为主流光学方案

■VR 设备进入加速放量期，光学组件迎来发展机遇：受技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振，VR 终端设备市场进入高速增长期。据智研咨询预测，2021 年全球 VR 头显出货量达 1095 万台，2024 年有望达到 2631 万台；据 IDC 数据，2021 年中国 VR 出货量为 138 万台，随着中国市场潜力不断激发，2025 年有望达到 1162 万台。由于消费者对无绳化、便携化的需求，VR 一体机成为 VR 终端设备的主流趋势。光学组件作为 VR 设备的重要组

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立讯精密

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九九鸟

2022-08-15 21:51:26

IC 载板行业关键材料供不应求，国产配套机遇显现

核心观点 IC 载板是 IC 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为 WB/FC×BGA/CSP 四种，按基材可分为 ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用 ABF 基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球 IC 载板市场规模 102 亿美元，预计 2026 年将增长至 214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/ 服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求

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深南电路

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九九鸟

2022-08-15 13:37:56

碳化硅衬底迈向 8 英寸大尺寸；光伏&半导体设备高景气

碳化硅：首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉；逐步向海外龙头看齐 1）据官方微信公众号，公司首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉，晶坯厚度 25mm，直径 214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，为大尺寸 SiC 衬底广泛应用打下基础。 2）行业趋势：海外龙头已向 8 英寸量产进军，国内厂商待突破。目前 Wolfspeed 已投入 10 亿美元建新工厂、并在 2022 年 4

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晶盛机电

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4.76
九九鸟

2022-08-12 09:03:11

【机械】降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告（杨绍辉

铜电镀是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术，替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术，较为适合应用在HJT电池上。理想状态下，HJT铜电镀电池片非硅成本较银浆丝网印刷低0.12元/W，铜栅线使用纯铜导电性强于银浆，线宽、线距尺寸小，发电效率更高。目前行业处于导入前期，海源复材第一条应用铜电镀工艺的600MW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试，金属化环节设备主要来自苏州捷得宝，东威科技光伏电镀设备已完成中试。

【机械】降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告（杨绍辉）

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东威科技

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九九鸟

2022-08-10 12:51:07

私密

超越摩尔定律，先进封装大有可为

随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。 ▍先进封装技术是多种封

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通富微电

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九九鸟

2022-08-09 08:37:18

杜邦公司高效杀虫剂：杜邦康宽专利8月13日到期，利好善水科技、ST红太阳、海利尔等个股

善水科技:氯虫苯甲酰胺是由美国杜邦公司开发的一款非常高效的一款杀虫剂，又名杜邦康宽，是目前防治磷翅目害虫最有效的产品之一，自2014年以来其销售额位列杀虫剂销售榜首，具有极大的市场价值。8日13日康窝核心化合物专利到期，除此外还有2024年1月21日到期的药用盐或晶型专利，2025年7月22日到期的混剂专利，2025年11月18日到期的同系化合物专利等，未来苯田酰胺类产品将成为吡啶的重要下游。善水科技因为强烈看好吡啶在未来的景气度，当时上市募资的钱基本都投到吡啶上，建设年产61000吨氯代吡啶及

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善水科技

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九九鸟

2022-08-08 08:59:41

半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

半导体板块迎来久违“高光时刻”，盘中板块一度大涨近6%。截至收盘，华大九天涨超15%，概论电子、C晶华微、北方华创、炬光科技、力芯微、龙芯中科、中芯国际等纷纷大幅冲高。而回顾市场近期消息面，却并没有出现直接利好，那么半导体大涨背后有什么逻辑支撑呢？

半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

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芯原股份

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九九鸟

2022-08-08 08:55:48

弯道超车利器？半导体新主线浮现

Chiplet不是救市良方也不是灵丹妙药，它不过是一种技术发展的思路而已。这种思路要落到实处，还是需要经过踏实的、艰苦的努力。

弯道超车利器？半导体新主线浮现

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芯原股份

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九九鸟

2022-07-30 22:05:28

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人形机器人迎产业化机遇，建议关注核心零部件环节

特斯拉拉开人形机器人产业化序幕，千亿级市场未来可期　　2021年8月，特斯拉CEO马斯克于“人工智能日”首次公开展示人形机器人TeslaBot。2022年6月，马斯克再次于推特称，将于2022年9月30日公布人形机器人原型机。考虑到特斯拉强大的产业化能力与市场影响力，我们认为其有望拉开人形机器人产业化序幕。而深层次来看，我们认为短期内实现产业化仍有许多困难需要克服，例如缺乏拥有刚需的应用场景；售价高昂，性价比较低；实际应用场景中技术仍不够完善等等。　　尽管存在诸多问题，我们仍十分看好并期待特

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绿的谐波

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九九鸟

2022-07-30 22:01:06

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能源危机下光伏性价比凸显，光伏景气带动 EVA 机遇

能源危机下传统能源成本上升。 2022 年以来，地缘政治冲突加剧短期导致贸易转移，传统能源价格持续上行，世界银行预计2022 年能源价格将上涨50%以上。而贸易转移受制于油气贸易基础设施建设不完善，且由于疫情影响下油气行业劳动力短缺、可用设备不足等问题导致大规模运输基础设施建设需要较长时间，在各国能源低碳转型路径已定的情况下，即使加大油气行业投资也未必能带来足够的投资回报，这为削弱全球油气上游资本增加了动力。 ➢ 化石能源价格高位叠加光伏成本降低，光伏性价比优势愈发凸显。全球能源转型

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东方盛虹

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九九鸟

2022-07-30 21:49:13

清氢社会，碳和未来氢能产业已开启商业化进程

氢能产业已初步迈入商业化阶段发展氢能产业有其必要性，有助于促成我国顺利达成双碳目标、降低能源对外依存度、增强能源体系的灵活性。当前中央和地方政府密集出台氢能产业支持政策， “制、储、运、用”成为氢能产业发展的四大环节。从全球来看，发展氢能产业也已成为众多国家的发力方向，部分欧美国家走在发展前列。展望未来，可再生能源电解水制氢成本或将显著降低，化石能源制氢将逐渐被可再生能源制氢取代；加氢站等基础设施建设提速，前瞻产业研究院预测， 2026 年全球加氢站数量或接近 2020 年的

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天风证券

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九九鸟

2022-09-12 15:12:57

私密

晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期

全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为1

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南大光电

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九九鸟

2022-09-12 15:10:37

【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国

近期，受到北溪1号天然气管道停止供应影响，欧洲天然气价格大幅上行，相应欧洲产能份额占比较高的聚氨酯上游产业链产品价格上涨明显，未来可能继续影响欧洲能化产品的价格，近期我们重点看好EVA、天然气、生物柴油、导电炭黑、UHMWPE、三氯氢硅等投资方向，同时看好轮胎行业的景气度持续复苏。

【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国信化工周观点

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国信证券

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九九鸟

2022-08-25 08:10:59

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中信证券从Pico出发：中国VR整机的挑战与机遇

通过梳理国内VR整机龙头厂商Pico，我们看到其正逐步与字节跳动形成协同效应，未来有望在硬件上继续迭代，应用生态上与字节系高度协同，成为影响互联网中长期格局的重要变量之一。在行业维度上，我们认为以Quest2为代表的本世代VR持续高增长潜力或有限，下一代VR产品有望成为行业关键变量和催化剂。我们预期国内VR整机厂商2025年总营收有望达到325亿元，亦看好潜在的长期机会。当前节点从投资角度出发，我们对VR行业赛道偏好依次为：1）VR产业链，重点推荐有望长期受益的龙头公司及可能具备预期差的

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歌尔股份

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九九鸟

2022-08-20 13:48:45

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中信证券颗粒硅：助力提效降碳，布局长期优势

光伏产业从原先的要素价格竞争转入下半场，自动化与低碳化是中国企业在国际竞争中保持竞争力的必由之路。在多晶硅环节，硅烷流化床法较西门子法具有显著优势，考虑到双碳目标和能源危机加速光伏需求扩张，我们预计具有工艺优势和减碳效应的颗粒硅有望享受市占率提升和市场扩大的双重利好。建议关注颗粒硅技术领先的协鑫科技，以及积极采购颗粒硅、应用比例高的硅片企业 TCL 中环、隆基绿能、上机数控。 ▍长期趋势研判：平价光伏摆脱补贴依赖，地缘政治影响上升，竞争关键包括低成本、自动化、低碳化。当前光伏度电成本

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TCL中环

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九九鸟

2022-08-20 13:44:07

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VR 设备轻薄化趋势明确，Pancake 有望成为主流光学方案

■VR 设备进入加速放量期，光学组件迎来发展机遇：受技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振，VR 终端设备市场进入高速增长期。据智研咨询预测，2021 年全球 VR 头显出货量达 1095 万台，2024 年有望达到 2631 万台；据 IDC 数据，2021 年中国 VR 出货量为 138 万台，随着中国市场潜力不断激发，2025 年有望达到 1162 万台。由于消费者对无绳化、便携化的需求，VR 一体机成为 VR 终端设备的主流趋势。光学组件作为 VR 设备的重要组

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IC 载板行业关键材料供不应求，国产配套机遇显现

核心观点 IC 载板是 IC 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为 WB/FC×BGA/CSP 四种，按基材可分为 ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用 ABF 基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球 IC 载板市场规模 102 亿美元，预计 2026 年将增长至 214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/ 服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求

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碳化硅衬底迈向 8 英寸大尺寸；光伏&半导体设备高景气

碳化硅：首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉；逐步向海外龙头看齐 1）据官方微信公众号，公司首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉，晶坯厚度 25mm，直径 214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，为大尺寸 SiC 衬底广泛应用打下基础。 2）行业趋势：海外龙头已向 8 英寸量产进军，国内厂商待突破。目前 Wolfspeed 已投入 10 亿美元建新工厂、并在 2022 年 4

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【机械】降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告（杨绍辉

铜电镀是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术，替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术，较为适合应用在HJT电池上。理想状态下，HJT铜电镀电池片非硅成本较银浆丝网印刷低0.12元/W，铜栅线使用纯铜导电性强于银浆，线宽、线距尺寸小，发电效率更高。目前行业处于导入前期，海源复材第一条应用铜电镀工艺的600MW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试，金属化环节设备主要来自苏州捷得宝，东威科技光伏电镀设备已完成中试。

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超越摩尔定律，先进封装大有可为

随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。 ▍先进封装技术是多种封

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杜邦公司高效杀虫剂：杜邦康宽专利8月13日到期，利好善水科技、ST红太阳、海利尔等个股

善水科技:氯虫苯甲酰胺是由美国杜邦公司开发的一款非常高效的一款杀虫剂，又名杜邦康宽，是目前防治磷翅目害虫最有效的产品之一，自2014年以来其销售额位列杀虫剂销售榜首，具有极大的市场价值。8日13日康窝核心化合物专利到期，除此外还有2024年1月21日到期的药用盐或晶型专利，2025年7月22日到期的混剂专利，2025年11月18日到期的同系化合物专利等，未来苯田酰胺类产品将成为吡啶的重要下游。善水科技因为强烈看好吡啶在未来的景气度，当时上市募资的钱基本都投到吡啶上，建设年产61000吨氯代吡啶及

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半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

半导体板块迎来久违“高光时刻”，盘中板块一度大涨近6%。截至收盘，华大九天涨超15%，概论电子、C晶华微、北方华创、炬光科技、力芯微、龙芯中科、中芯国际等纷纷大幅冲高。而回顾市场近期消息面，却并没有出现直接利好，那么半导体大涨背后有什么逻辑支撑呢？

半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

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弯道超车利器？半导体新主线浮现

Chiplet不是救市良方也不是灵丹妙药，它不过是一种技术发展的思路而已。这种思路要落到实处，还是需要经过踏实的、艰苦的努力。

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人形机器人迎产业化机遇，建议关注核心零部件环节

特斯拉拉开人形机器人产业化序幕，千亿级市场未来可期　　2021年8月，特斯拉CEO马斯克于“人工智能日”首次公开展示人形机器人TeslaBot。2022年6月，马斯克再次于推特称，将于2022年9月30日公布人形机器人原型机。考虑到特斯拉强大的产业化能力与市场影响力，我们认为其有望拉开人形机器人产业化序幕。而深层次来看，我们认为短期内实现产业化仍有许多困难需要克服，例如缺乏拥有刚需的应用场景；售价高昂，性价比较低；实际应用场景中技术仍不够完善等等。　　尽管存在诸多问题，我们仍十分看好并期待特

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能源危机下光伏性价比凸显，光伏景气带动 EVA 机遇

能源危机下传统能源成本上升。 2022 年以来，地缘政治冲突加剧短期导致贸易转移，传统能源价格持续上行，世界银行预计2022 年能源价格将上涨50%以上。而贸易转移受制于油气贸易基础设施建设不完善，且由于疫情影响下油气行业劳动力短缺、可用设备不足等问题导致大规模运输基础设施建设需要较长时间，在各国能源低碳转型路径已定的情况下，即使加大油气行业投资也未必能带来足够的投资回报，这为削弱全球油气上游资本增加了动力。 ➢ 化石能源价格高位叠加光伏成本降低，光伏性价比优势愈发凸显。全球能源转型

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清氢社会，碳和未来氢能产业已开启商业化进程

氢能产业已初步迈入商业化阶段发展氢能产业有其必要性，有助于促成我国顺利达成双碳目标、降低能源对外依存度、增强能源体系的灵活性。当前中央和地方政府密集出台氢能产业支持政策， “制、储、运、用”成为氢能产业发展的四大环节。从全球来看，发展氢能产业也已成为众多国家的发力方向，部分欧美国家走在发展前列。展望未来，可再生能源电解水制氢成本或将显著降低，化石能源制氢将逐渐被可再生能源制氢取代；加氢站等基础设施建设提速，前瞻产业研究院预测， 2026 年全球加氢站数量或接近 2020 年的

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晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期

全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为1

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【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国

近期，受到北溪1号天然气管道停止供应影响，欧洲天然气价格大幅上行，相应欧洲产能份额占比较高的聚氨酯上游产业链产品价格上涨明显，未来可能继续影响欧洲能化产品的价格，近期我们重点看好EVA、天然气、生物柴油、导电炭黑、UHMWPE、三氯氢硅等投资方向，同时看好轮胎行业的景气度持续复苏。

【EVA价格持续上涨，海外因素影响天然气、异氰酸酯上涨】-国信化工周观点

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中信证券从Pico出发：中国VR整机的挑战与机遇

通过梳理国内VR整机龙头厂商Pico，我们看到其正逐步与字节跳动形成协同效应，未来有望在硬件上继续迭代，应用生态上与字节系高度协同，成为影响互联网中长期格局的重要变量之一。在行业维度上，我们认为以Quest2为代表的本世代VR持续高增长潜力或有限，下一代VR产品有望成为行业关键变量和催化剂。我们预期国内VR整机厂商2025年总营收有望达到325亿元，亦看好潜在的长期机会。当前节点从投资角度出发，我们对VR行业赛道偏好依次为：1）VR产业链，重点推荐有望长期受益的龙头公司及可能具备预期差的

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中信证券颗粒硅：助力提效降碳，布局长期优势

光伏产业从原先的要素价格竞争转入下半场，自动化与低碳化是中国企业在国际竞争中保持竞争力的必由之路。在多晶硅环节，硅烷流化床法较西门子法具有显著优势，考虑到双碳目标和能源危机加速光伏需求扩张，我们预计具有工艺优势和减碳效应的颗粒硅有望享受市占率提升和市场扩大的双重利好。建议关注颗粒硅技术领先的协鑫科技，以及积极采购颗粒硅、应用比例高的硅片企业 TCL 中环、隆基绿能、上机数控。 ▍长期趋势研判：平价光伏摆脱补贴依赖，地缘政治影响上升，竞争关键包括低成本、自动化、低碳化。当前光伏度电成本

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VR 设备轻薄化趋势明确，Pancake 有望成为主流光学方案

■VR 设备进入加速放量期，光学组件迎来发展机遇：受技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振，VR 终端设备市场进入高速增长期。据智研咨询预测，2021 年全球 VR 头显出货量达 1095 万台，2024 年有望达到 2631 万台；据 IDC 数据，2021 年中国 VR 出货量为 138 万台，随着中国市场潜力不断激发，2025 年有望达到 1162 万台。由于消费者对无绳化、便携化的需求，VR 一体机成为 VR 终端设备的主流趋势。光学组件作为 VR 设备的重要组

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IC 载板行业关键材料供不应求，国产配套机遇显现

核心观点 IC 载板是 IC 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为 WB/FC×BGA/CSP 四种，按基材可分为 ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用 ABF 基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球 IC 载板市场规模 102 亿美元，预计 2026 年将增长至 214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/ 服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求

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碳化硅衬底迈向 8 英寸大尺寸；光伏&半导体设备高景气

碳化硅：首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉；逐步向海外龙头看齐 1）据官方微信公众号，公司首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉，晶坯厚度 25mm，直径 214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，为大尺寸 SiC 衬底广泛应用打下基础。 2）行业趋势：海外龙头已向 8 英寸量产进军，国内厂商待突破。目前 Wolfspeed 已投入 10 亿美元建新工厂、并在 2022 年 4

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【机械】降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告（杨绍辉

铜电镀是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术，替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术，较为适合应用在HJT电池上。理想状态下，HJT铜电镀电池片非硅成本较银浆丝网印刷低0.12元/W，铜栅线使用纯铜导电性强于银浆，线宽、线距尺寸小，发电效率更高。目前行业处于导入前期，海源复材第一条应用铜电镀工艺的600MW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试，金属化环节设备主要来自苏州捷得宝，东威科技光伏电镀设备已完成中试。

【机械】降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告（杨绍辉）

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超越摩尔定律，先进封装大有可为

随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。 ▍先进封装技术是多种封

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通富微电

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九九鸟

2022-08-09 08:37:18

杜邦公司高效杀虫剂：杜邦康宽专利8月13日到期，利好善水科技、ST红太阳、海利尔等个股

善水科技:氯虫苯甲酰胺是由美国杜邦公司开发的一款非常高效的一款杀虫剂，又名杜邦康宽，是目前防治磷翅目害虫最有效的产品之一，自2014年以来其销售额位列杀虫剂销售榜首，具有极大的市场价值。8日13日康窝核心化合物专利到期，除此外还有2024年1月21日到期的药用盐或晶型专利，2025年7月22日到期的混剂专利，2025年11月18日到期的同系化合物专利等，未来苯田酰胺类产品将成为吡啶的重要下游。善水科技因为强烈看好吡啶在未来的景气度，当时上市募资的钱基本都投到吡啶上，建设年产61000吨氯代吡啶及

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善水科技

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九九鸟

2022-08-08 08:59:41

半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

半导体板块迎来久违“高光时刻”，盘中板块一度大涨近6%。截至收盘，华大九天涨超15%，概论电子、C晶华微、北方华创、炬光科技、力芯微、龙芯中科、中芯国际等纷纷大幅冲高。而回顾市场近期消息面，却并没有出现直接利好，那么半导体大涨背后有什么逻辑支撑呢？

半导体迎来“高光时刻”，这次是何逻辑？

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芯原股份

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九九鸟

2022-08-08 08:55:48

弯道超车利器？半导体新主线浮现

Chiplet不是救市良方也不是灵丹妙药，它不过是一种技术发展的思路而已。这种思路要落到实处，还是需要经过踏实的、艰苦的努力。

弯道超车利器？半导体新主线浮现

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芯原股份

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九九鸟

2022-07-30 22:05:28

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人形机器人迎产业化机遇，建议关注核心零部件环节

特斯拉拉开人形机器人产业化序幕，千亿级市场未来可期　　2021年8月，特斯拉CEO马斯克于“人工智能日”首次公开展示人形机器人TeslaBot。2022年6月，马斯克再次于推特称，将于2022年9月30日公布人形机器人原型机。考虑到特斯拉强大的产业化能力与市场影响力，我们认为其有望拉开人形机器人产业化序幕。而深层次来看，我们认为短期内实现产业化仍有许多困难需要克服，例如缺乏拥有刚需的应用场景；售价高昂，性价比较低；实际应用场景中技术仍不够完善等等。　　尽管存在诸多问题，我们仍十分看好并期待特

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绿的谐波

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九九鸟

2022-07-30 22:01:06

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能源危机下光伏性价比凸显，光伏景气带动 EVA 机遇

能源危机下传统能源成本上升。 2022 年以来，地缘政治冲突加剧短期导致贸易转移，传统能源价格持续上行，世界银行预计2022 年能源价格将上涨50%以上。而贸易转移受制于油气贸易基础设施建设不完善，且由于疫情影响下油气行业劳动力短缺、可用设备不足等问题导致大规模运输基础设施建设需要较长时间，在各国能源低碳转型路径已定的情况下，即使加大油气行业投资也未必能带来足够的投资回报，这为削弱全球油气上游资本增加了动力。 ➢ 化石能源价格高位叠加光伏成本降低，光伏性价比优势愈发凸显。全球能源转型

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东方盛虹

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九九鸟

2022-07-30 21:49:13

清氢社会，碳和未来氢能产业已开启商业化进程

氢能产业已初步迈入商业化阶段发展氢能产业有其必要性，有助于促成我国顺利达成双碳目标、降低能源对外依存度、增强能源体系的灵活性。当前中央和地方政府密集出台氢能产业支持政策， “制、储、运、用”成为氢能产业发展的四大环节。从全球来看，发展氢能产业也已成为众多国家的发力方向，部分欧美国家走在发展前列。展望未来，可再生能源电解水制氢成本或将显著降低，化石能源制氢将逐渐被可再生能源制氢取代；加氢站等基础设施建设提速，前瞻产业研究院预测， 2026 年全球加氢站数量或接近 2020 年的

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天风证券

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