作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

＃【劲拓股份300400】华为麒麟封测核心供应商ABF资产注入预期＃公司主营业务消费电子面板贴合设备，受益消费电子见底复苏。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。＃半导体设备业务：控股两家半导体设备子公司。思立康：做封测设备

＃【劲拓股份300400】华为麒麟封测核心供应商ABF资产注入预期＃公司主营业务消费电子面板贴合设备，受益消费电子见底复苏。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。＃半导体设备业务：控股两家半导体设备子公司。思立康：做封测设备

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。所以，按稀缺度评分：CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSVGPU：10分（3nm产能 = 10x Co

北京市人民政府办公厅近日印发《北京市机器人产业创新发展行动方案(2023—2025 年)》，对人型机器人等细分产业的发展制定了目标和行动细则，强化人工智能大模型“支持机器人关键能力”。持续催化机器人相关领域，那么辅助机器人发展的各条分支迎来资金认可，马达就是其中之一。  金龙机电

【华泰通信】2024年高速光芯片“缺芯”的预期或正在上演。梳理如下：【源杰科技】国内高速光芯片龙头，100G EML快速推进；【长光华芯】工业高功率激光芯片龙头，向通信光芯片横向扩张；【仕佳光子】布局DFB芯片业务；【中际旭创】投资长瑞光电，布局高速VCSEL芯片业务；【华工科技】投资成立云岭光电，

英伟达昨晚发布会  最为闪耀的是一系列加速技术  极大提升效率，靓瞎双眼。   国内上市公司中，先进数通300541，作为英伟达唯一的最高等级（精英级）合作伙伴，应该是能大幅受益的。  Elite是NVIDIA最高等级（精英级）合作伙伴，目

两年翻倍空间的浸没式液冷♛ 数据中心是电老虎中国数据中心的用电量约占中国全社会用电量的2%，一年竟要用掉相当于两个半三峡水电站的年发电量。其中高达 40% 的数据中心能耗都是用于制冷。♛ 浸没式液冷将成主流♞ PUE低至1.05♞ 制冷能耗降低90%-95%，TCO降低20%-35%以规模为 10M

国内第一家DRAM厂商2016年5月，合肥市政府和兆易创新公司合作投资的长鑫存储技术有限公司在合肥成立，专业从事DRAM的设计、研发、生产和销售。【目前阶段】一部分资金来自政府资本，一部分资金来源于民间资本。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（持股9.8001%）、阿里巴巴（中国）网络技术有限

英伟达公司日前在GTC大会上宣布，推广其革命性的“cuLitho”软件库用于计算光刻，以更高的效率设计和制造下一代芯片。新时代技术浪潮下，EDA、光掩模版等领域国产替代势在必行。   一、什么是计算光刻 “切勿错过AI的决定性时刻！”这是英伟达2023年GTC

成飞集团 借壳重组应该是最近的一个重大新闻了，消息出来后，与 成飞集团 有相关业务往来的公司，都是蹭蹭蹭的一个劲儿的往上涨！301079 邵阳液压，成飞系+宁德+比亚迪+抽水蓄能低位小盘的20厘米成飞概念股！公司是国内少数掌握自主知识产权的综合型液压企业之一，具有品牌突出、技术积淀深厚、产品种类完善

1、产品：公司将切入太阳能光伏产业链的中游，即高品质的背板。产品包括有氟、无氟、低氟加烯烃类的CPC三种产品。公司在低氟烯烃和无氟方面已有深入研发，且产品已商业化。23年推向市场。无氟CPC的团队负责人博士，持有相关发明专利，在无氟产品的材料涂层方面有技术优势2、产能规划：计划共投入12条生产线。2

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

＃【劲拓股份300400】华为麒麟封测核心供应商ABF资产注入预期＃公司主营业务消费电子面板贴合设备，受益消费电子见底复苏。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。＃半导体设备业务：控股两家半导体设备子公司。思立康：做封测设备

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声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。所以，按稀缺度评分：CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSVGPU：10分（3nm产能 = 10x Co

北京市人民政府办公厅近日印发《北京市机器人产业创新发展行动方案(2023—2025 年)》，对人型机器人等细分产业的发展制定了目标和行动细则，强化人工智能大模型“支持机器人关键能力”。持续催化机器人相关领域，那么辅助机器人发展的各条分支迎来资金认可，马达就是其中之一。  金龙机电

【华泰通信】2024年高速光芯片“缺芯”的预期或正在上演。梳理如下：【源杰科技】国内高速光芯片龙头，100G EML快速推进；【长光华芯】工业高功率激光芯片龙头，向通信光芯片横向扩张；【仕佳光子】布局DFB芯片业务；【中际旭创】投资长瑞光电，布局高速VCSEL芯片业务；【华工科技】投资成立云岭光电，

英伟达昨晚发布会  最为闪耀的是一系列加速技术  极大提升效率，靓瞎双眼。   国内上市公司中，先进数通300541，作为英伟达唯一的最高等级（精英级）合作伙伴，应该是能大幅受益的。  Elite是NVIDIA最高等级（精英级）合作伙伴，目

两年翻倍空间的浸没式液冷♛ 数据中心是电老虎中国数据中心的用电量约占中国全社会用电量的2%，一年竟要用掉相当于两个半三峡水电站的年发电量。其中高达 40% 的数据中心能耗都是用于制冷。♛ 浸没式液冷将成主流♞ PUE低至1.05♞ 制冷能耗降低90%-95%，TCO降低20%-35%以规模为 10M

国内第一家DRAM厂商2016年5月，合肥市政府和兆易创新公司合作投资的长鑫存储技术有限公司在合肥成立，专业从事DRAM的设计、研发、生产和销售。【目前阶段】一部分资金来自政府资本，一部分资金来源于民间资本。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（持股9.8001%）、阿里巴巴（中国）网络技术有限

英伟达公司日前在GTC大会上宣布，推广其革命性的“cuLitho”软件库用于计算光刻，以更高的效率设计和制造下一代芯片。新时代技术浪潮下，EDA、光掩模版等领域国产替代势在必行。   一、什么是计算光刻 “切勿错过AI的决定性时刻！”这是英伟达2023年GTC

成飞集团 借壳重组应该是最近的一个重大新闻了，消息出来后，与 成飞集团 有相关业务往来的公司，都是蹭蹭蹭的一个劲儿的往上涨！301079 邵阳液压，成飞系+宁德+比亚迪+抽水蓄能低位小盘的20厘米成飞概念股！公司是国内少数掌握自主知识产权的综合型液压企业之一，具有品牌突出、技术积淀深厚、产品种类完善

1、产品：公司将切入太阳能光伏产业链的中游，即高品质的背板。产品包括有氟、无氟、低氟加烯烃类的CPC三种产品。公司在低氟烯烃和无氟方面已有深入研发，且产品已商业化。23年推向市场。无氟CPC的团队负责人博士，持有相关发明专利，在无氟产品的材料涂层方面有技术优势2、产能规划：计划共投入12条生产线。2

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

＃【劲拓股份300400】华为麒麟封测核心供应商ABF资产注入预期＃公司主营业务消费电子面板贴合设备，受益消费电子见底复苏。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。＃半导体设备业务：控股两家半导体设备子公司。思立康：做封测设备

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声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

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未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。所以，按稀缺度评分：CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSVGPU：10分（3nm产能 = 10x Co

北京市人民政府办公厅近日印发《北京市机器人产业创新发展行动方案(2023—2025 年)》，对人型机器人等细分产业的发展制定了目标和行动细则，强化人工智能大模型“支持机器人关键能力”。持续催化机器人相关领域，那么辅助机器人发展的各条分支迎来资金认可，马达就是其中之一。  金龙机电

【华泰通信】2024年高速光芯片“缺芯”的预期或正在上演。梳理如下：【源杰科技】国内高速光芯片龙头，100G EML快速推进；【长光华芯】工业高功率激光芯片龙头，向通信光芯片横向扩张；【仕佳光子】布局DFB芯片业务；【中际旭创】投资长瑞光电，布局高速VCSEL芯片业务；【华工科技】投资成立云岭光电，

英伟达昨晚发布会  最为闪耀的是一系列加速技术  极大提升效率，靓瞎双眼。   国内上市公司中，先进数通300541，作为英伟达唯一的最高等级（精英级）合作伙伴，应该是能大幅受益的。  Elite是NVIDIA最高等级（精英级）合作伙伴，目

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国内第一家DRAM厂商2016年5月，合肥市政府和兆易创新公司合作投资的长鑫存储技术有限公司在合肥成立，专业从事DRAM的设计、研发、生产和销售。【目前阶段】一部分资金来自政府资本，一部分资金来源于民间资本。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（持股9.8001%）、阿里巴巴（中国）网络技术有限

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成飞集团 借壳重组应该是最近的一个重大新闻了，消息出来后，与 成飞集团 有相关业务往来的公司，都是蹭蹭蹭的一个劲儿的往上涨！301079 邵阳液压，成飞系+宁德+比亚迪+抽水蓄能低位小盘的20厘米成飞概念股！公司是国内少数掌握自主知识产权的综合型液压企业之一，具有品牌突出、技术积淀深厚、产品种类完善

1、产品：公司将切入太阳能光伏产业链的中游，即高品质的背板。产品包括有氟、无氟、低氟加烯烃类的CPC三种产品。公司在低氟烯烃和无氟方面已有深入研发，且产品已商业化。23年推向市场。无氟CPC的团队负责人博士，持有相关发明专利，在无氟产品的材料涂层方面有技术优势2、产能规划：计划共投入12条生产线。2

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

＃【劲拓股份300400】华为麒麟封测核心供应商ABF资产注入预期＃公司主营业务消费电子面板贴合设备，受益消费电子见底复苏。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。＃半导体设备业务：控股两家半导体设备子公司。思立康：做封测设备

＃【劲拓股份300400】华为麒麟封测核心供应商ABF资产注入预期＃公司主营业务消费电子面板贴合设备，受益消费电子见底复苏。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。＃半导体设备业务：控股两家半导体设备子公司。思立康：做封测设备

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

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未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。所以，按稀缺度评分：CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSVGPU：10分（3nm产能 = 10x Co

北京市人民政府办公厅近日印发《北京市机器人产业创新发展行动方案(2023—2025 年)》，对人型机器人等细分产业的发展制定了目标和行动细则，强化人工智能大模型“支持机器人关键能力”。持续催化机器人相关领域，那么辅助机器人发展的各条分支迎来资金认可，马达就是其中之一。  金龙机电

【华泰通信】2024年高速光芯片“缺芯”的预期或正在上演。梳理如下：【源杰科技】国内高速光芯片龙头，100G EML快速推进；【长光华芯】工业高功率激光芯片龙头，向通信光芯片横向扩张；【仕佳光子】布局DFB芯片业务；【中际旭创】投资长瑞光电，布局高速VCSEL芯片业务；【华工科技】投资成立云岭光电，

英伟达昨晚发布会  最为闪耀的是一系列加速技术  极大提升效率，靓瞎双眼。   国内上市公司中，先进数通300541，作为英伟达唯一的最高等级（精英级）合作伙伴，应该是能大幅受益的。  Elite是NVIDIA最高等级（精英级）合作伙伴，目

两年翻倍空间的浸没式液冷♛ 数据中心是电老虎中国数据中心的用电量约占中国全社会用电量的2%，一年竟要用掉相当于两个半三峡水电站的年发电量。其中高达 40% 的数据中心能耗都是用于制冷。♛ 浸没式液冷将成主流♞ PUE低至1.05♞ 制冷能耗降低90%-95%，TCO降低20%-35%以规模为 10M

国内第一家DRAM厂商2016年5月，合肥市政府和兆易创新公司合作投资的长鑫存储技术有限公司在合肥成立，专业从事DRAM的设计、研发、生产和销售。【目前阶段】一部分资金来自政府资本，一部分资金来源于民间资本。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（持股9.8001%）、阿里巴巴（中国）网络技术有限

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成飞集团 借壳重组应该是最近的一个重大新闻了，消息出来后，与 成飞集团 有相关业务往来的公司，都是蹭蹭蹭的一个劲儿的往上涨！301079 邵阳液压，成飞系+宁德+比亚迪+抽水蓄能低位小盘的20厘米成飞概念股！公司是国内少数掌握自主知识产权的综合型液压企业之一，具有品牌突出、技术积淀深厚、产品种类完善

1、产品：公司将切入太阳能光伏产业链的中游，即高品质的背板。产品包括有氟、无氟、低氟加烯烃类的CPC三种产品。公司在低氟烯烃和无氟方面已有深入研发，且产品已商业化。23年推向市场。无氟CPC的团队负责人博士，持有相关发明专利，在无氟产品的材料涂层方面有技术优势2、产能规划：计划共投入12条生产线。2

作者：姜肖伟新能源渗透率超30%，智能化需求加速，催生车企的智能网联需求近年来乘用车市场整体销量增速放缓，新能源渗透率在2018年后快速提升，智能化渗透率需求加速。不同时代中，市场对车企不断叠加新的需求，华为在智能化与生态网联上具备强优势。华为的2C业务经验和科技优势可以和车企的需求精准匹配华为2C

＃【劲拓股份300400】华为麒麟封测核心供应商ABF资产注入预期＃公司主营业务消费电子面板贴合设备，受益消费电子见底复苏。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。＃半导体设备业务：控股两家半导体设备子公司。思立康：做封测设备

＃【劲拓股份300400】华为麒麟封测核心供应商ABF资产注入预期＃公司主营业务消费电子面板贴合设备，受益消费电子见底复苏。光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。＃半导体设备业务：控股两家半导体设备子公司。思立康：做封测设备

声明： 本文根据公开信息整理，所有内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最近集成电路产业有两个大超预期的消息，都涉及到行业龙头企业资本开支的大幅提升。 晶圆制造龙头中芯国际11月10日召开业绩说明会，23年年底前进场设备数量预计大幅增加，以保证地缘政治因素下已启动项目达产，上调23年

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未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。所以，按稀缺度评分：CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSVGPU：10分（3nm产能 = 10x Co

北京市人民政府办公厅近日印发《北京市机器人产业创新发展行动方案(2023—2025 年)》，对人型机器人等细分产业的发展制定了目标和行动细则，强化人工智能大模型“支持机器人关键能力”。持续催化机器人相关领域，那么辅助机器人发展的各条分支迎来资金认可，马达就是其中之一。  金龙机电

【华泰通信】2024年高速光芯片“缺芯”的预期或正在上演。梳理如下：【源杰科技】国内高速光芯片龙头，100G EML快速推进；【长光华芯】工业高功率激光芯片龙头，向通信光芯片横向扩张；【仕佳光子】布局DFB芯片业务；【中际旭创】投资长瑞光电，布局高速VCSEL芯片业务；【华工科技】投资成立云岭光电，

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两年翻倍空间的浸没式液冷♛ 数据中心是电老虎中国数据中心的用电量约占中国全社会用电量的2%，一年竟要用掉相当于两个半三峡水电站的年发电量。其中高达 40% 的数据中心能耗都是用于制冷。♛ 浸没式液冷将成主流♞ PUE低至1.05♞ 制冷能耗降低90%-95%，TCO降低20%-35%以规模为 10M

国内第一家DRAM厂商2016年5月，合肥市政府和兆易创新公司合作投资的长鑫存储技术有限公司在合肥成立，专业从事DRAM的设计、研发、生产和销售。【目前阶段】一部分资金来自政府资本，一部分资金来源于民间资本。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（持股9.8001%）、阿里巴巴（中国）网络技术有限

英伟达公司日前在GTC大会上宣布，推广其革命性的“cuLitho”软件库用于计算光刻，以更高的效率设计和制造下一代芯片。新时代技术浪潮下，EDA、光掩模版等领域国产替代势在必行。   一、什么是计算光刻 “切勿错过AI的决定性时刻！”这是英伟达2023年GTC

成飞集团 借壳重组应该是最近的一个重大新闻了，消息出来后，与 成飞集团 有相关业务往来的公司，都是蹭蹭蹭的一个劲儿的往上涨！301079 邵阳液压，成飞系+宁德+比亚迪+抽水蓄能低位小盘的20厘米成飞概念股！公司是国内少数掌握自主知识产权的综合型液压企业之一，具有品牌突出、技术积淀深厚、产品种类完善

1、产品：公司将切入太阳能光伏产业链的中游，即高品质的背板。产品包括有氟、无氟、低氟加烯烃类的CPC三种产品。公司在低氟烯烃和无氟方面已有深入研发，且产品已商业化。23年推向市场。无氟CPC的团队负责人博士，持有相关发明专利，在无氟产品的材料涂层方面有技术优势2、产能规划：计划共投入12条生产线。2