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海康威视1H22业绩会纪要20220813
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朗新科技交流纪要
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【天风】第二届海上风电创新发展大会会议纪要20220812
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风电叶片拉挤工艺会议纪要
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中金电新-大全能源1H22业绩交流展望
中金电新-大全能源1H22业绩交流展望
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佳都股份定增线上交流会议纪要20220809
佳都股份定增线上交流会议纪要
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新型电力系统下的电价机制展望
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【天风机械】光伏设备观点更新
【天风机械】光伏设备观点更新 1、我们在5月份深度报告中预判,电池片是本年度最紧环节,因为去年从扩产节奏来看,两头大幅大于中间,硅片、组件扩产幅度为电池片将近3x的水平,电池片到今年年底估计供需缺口约为100GW; 2、近期,电池片本年度氵张价幅度显著,值得重视:166、182、210尺寸电池片氵张价幅度分别接近22%、21%、22%,与210硅片氵张价幅度接近,而去年全年电池片氵张价幅度仅为13%; 3、新型电池片产能本年度扩产有望达到110GW以上的水平,然而扩产周期较长(电池片厂商存货周转
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金辰股份
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【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破
【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破 ■收入端:我们预计,7月份收入端整体有望维持15-20%,7月份各地疫情出现间断反弹,公司国葵业务有望继续保持稳健增长,坚果业务预计增长个位数左右,预计目前国葵维持10-12天的库存,坚果维持7-10天的库存。对于Q3,如果疫情逐步缓解的情况下, 预计国葵增速15-25%,坚果后续的增速主要来自于渠道下沉空白点增加以及新品或礼盒产品的导入。 ■三季度公司有望继续保持稳健增长。一方面,去年10月份以来的提价红利仍在
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Chiplet技术变革引领测试设备市场增长
Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么❓ Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。 Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”: 随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限,所耗费的时间及成本越来越高,同时所能够带来的“经济效
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【安信电子】坚定看好芯片设计板块
【安信电子】坚定看好芯片设计板块,发掘平台型"大而全"和专精型"小而美" 情绪及资金层面:5月1日起,安信电子团队发出电子行业系列复盘报告。其中,多维度复盘了40余家芯片设计公司经营情况,报告中指出:1)产品能级持续提升,2)市盈率估值水平处于历史低位,3)机构持仓水平处于历史低位。并坚定看好芯片设计板块的持续的、中长期机会。 看好IC设计板块的核心逻辑:之前市场情绪相对低迷,普遍担心的几个问题可以归纳为:全球半导体周期是否见顶,缺芯导致的涨价逻辑是否可以持续,国内是否会进入打价格战的阶段?我们
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佛山照明线下调研会议纪要
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【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】
【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】:最具性价比一体化压铸标的一体化压铸是新能源汽车增速最快的赛道之一。一体化压铸相较于传统的冲压加焊装工艺,有成本低、效率高、轻量化等优势。成本低主要体现在1、占地面积少,占地面积减少30%,仅配置3-5台大型压铸机。2、废料率低,回收利用率约95%。3、人工缩减,预计可减少80%以上人工;效率高主要体现在1、生产单件耗时少,生产单个后底板耗时仅3-5分钟;2、缝隙焊点减少,ModelY采用一体化压铸前后地板后焊点减少超过1700个;3、开发周期
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常州硅基负极大会调研要点
️常州硅基负极大会调研要点 #主流公司技术指标:硅氧产品循环1500次,首效预镁化后80%以上,预锂化后达90%,满足动力电池应用要求,纳米硅产品循环不到1000次,循环有待提升。 #工艺路线:各家路线基本类似,硅氧产品采用氧化亚硅破碎+CVD包覆路线,纳米硅产品采用机械砂磨+碳包覆路线,少量公司尝试难度较高的硅烷法。 #技术改进方向:核心是抑制硅的膨胀问题,稳定可控的纳米化技术、表面化学修饰、核壳结构构建硅膨胀缓冲层、新型粘结剂(PAA替代SBR)和添加单壁管均可改善性能。 #降本空间:原材料
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海康威视1H22业绩会纪要20220813
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朗新科技交流纪要
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【天风】第二届海上风电创新发展大会会议纪要20220812
【天风】第二届海上风电创新发展大会会议纪要20220812
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风电叶片拉挤工艺会议纪要
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中金电新-大全能源1H22业绩交流展望
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佳都股份定增线上交流会议纪要20220809
佳都股份定增线上交流会议纪要
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佳都科技
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新型电力系统下的电价机制展望
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【天风机械】光伏设备观点更新
【天风机械】光伏设备观点更新 1、我们在5月份深度报告中预判,电池片是本年度最紧环节,因为去年从扩产节奏来看,两头大幅大于中间,硅片、组件扩产幅度为电池片将近3x的水平,电池片到今年年底估计供需缺口约为100GW; 2、近期,电池片本年度氵张价幅度显著,值得重视:166、182、210尺寸电池片氵张价幅度分别接近22%、21%、22%,与210硅片氵张价幅度接近,而去年全年电池片氵张价幅度仅为13%; 3、新型电池片产能本年度扩产有望达到110GW以上的水平,然而扩产周期较长(电池片厂商存货周转
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【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破
【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破 ■收入端:我们预计,7月份收入端整体有望维持15-20%,7月份各地疫情出现间断反弹,公司国葵业务有望继续保持稳健增长,坚果业务预计增长个位数左右,预计目前国葵维持10-12天的库存,坚果维持7-10天的库存。对于Q3,如果疫情逐步缓解的情况下, 预计国葵增速15-25%,坚果后续的增速主要来自于渠道下沉空白点增加以及新品或礼盒产品的导入。 ■三季度公司有望继续保持稳健增长。一方面,去年10月份以来的提价红利仍在
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Chiplet技术变革引领测试设备市场增长
Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么❓ Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。 Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”: 随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限,所耗费的时间及成本越来越高,同时所能够带来的“经济效
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【安信电子】坚定看好芯片设计板块
【安信电子】坚定看好芯片设计板块,发掘平台型"大而全"和专精型"小而美" 情绪及资金层面:5月1日起,安信电子团队发出电子行业系列复盘报告。其中,多维度复盘了40余家芯片设计公司经营情况,报告中指出:1)产品能级持续提升,2)市盈率估值水平处于历史低位,3)机构持仓水平处于历史低位。并坚定看好芯片设计板块的持续的、中长期机会。 看好IC设计板块的核心逻辑:之前市场情绪相对低迷,普遍担心的几个问题可以归纳为:全球半导体周期是否见顶,缺芯导致的涨价逻辑是否可以持续,国内是否会进入打价格战的阶段?我们
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佛山照明线下调研会议纪要
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【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】
【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】:最具性价比一体化压铸标的一体化压铸是新能源汽车增速最快的赛道之一。一体化压铸相较于传统的冲压加焊装工艺,有成本低、效率高、轻量化等优势。成本低主要体现在1、占地面积少,占地面积减少30%,仅配置3-5台大型压铸机。2、废料率低,回收利用率约95%。3、人工缩减,预计可减少80%以上人工;效率高主要体现在1、生产单件耗时少,生产单个后底板耗时仅3-5分钟;2、缝隙焊点减少,ModelY采用一体化压铸前后地板后焊点减少超过1700个;3、开发周期
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常州硅基负极大会调研要点
️常州硅基负极大会调研要点 #主流公司技术指标:硅氧产品循环1500次,首效预镁化后80%以上,预锂化后达90%,满足动力电池应用要求,纳米硅产品循环不到1000次,循环有待提升。 #工艺路线:各家路线基本类似,硅氧产品采用氧化亚硅破碎+CVD包覆路线,纳米硅产品采用机械砂磨+碳包覆路线,少量公司尝试难度较高的硅烷法。 #技术改进方向:核心是抑制硅的膨胀问题,稳定可控的纳米化技术、表面化学修饰、核壳结构构建硅膨胀缓冲层、新型粘结剂(PAA替代SBR)和添加单壁管均可改善性能。 #降本空间:原材料
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【天风机械】光伏设备观点更新
【天风机械】光伏设备观点更新 1、我们在5月份深度报告中预判,电池片是本年度最紧环节,因为去年从扩产节奏来看,两头大幅大于中间,硅片、组件扩产幅度为电池片将近3x的水平,电池片到今年年底估计供需缺口约为100GW; 2、近期,电池片本年度氵张价幅度显著,值得重视:166、182、210尺寸电池片氵张价幅度分别接近22%、21%、22%,与210硅片氵张价幅度接近,而去年全年电池片氵张价幅度仅为13%; 3、新型电池片产能本年度扩产有望达到110GW以上的水平,然而扩产周期较长(电池片厂商存货周转
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【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破
【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破 ■收入端:我们预计,7月份收入端整体有望维持15-20%,7月份各地疫情出现间断反弹,公司国葵业务有望继续保持稳健增长,坚果业务预计增长个位数左右,预计目前国葵维持10-12天的库存,坚果维持7-10天的库存。对于Q3,如果疫情逐步缓解的情况下, 预计国葵增速15-25%,坚果后续的增速主要来自于渠道下沉空白点增加以及新品或礼盒产品的导入。 ■三季度公司有望继续保持稳健增长。一方面,去年10月份以来的提价红利仍在
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Chiplet技术变革引领测试设备市场增长
Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么❓ Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。 Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”: 随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限,所耗费的时间及成本越来越高,同时所能够带来的“经济效
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【安信电子】坚定看好芯片设计板块
【安信电子】坚定看好芯片设计板块,发掘平台型"大而全"和专精型"小而美" 情绪及资金层面:5月1日起,安信电子团队发出电子行业系列复盘报告。其中,多维度复盘了40余家芯片设计公司经营情况,报告中指出:1)产品能级持续提升,2)市盈率估值水平处于历史低位,3)机构持仓水平处于历史低位。并坚定看好芯片设计板块的持续的、中长期机会。 看好IC设计板块的核心逻辑:之前市场情绪相对低迷,普遍担心的几个问题可以归纳为:全球半导体周期是否见顶,缺芯导致的涨价逻辑是否可以持续,国内是否会进入打价格战的阶段?我们
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佛山照明线下调研会议纪要
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【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】
【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】:最具性价比一体化压铸标的一体化压铸是新能源汽车增速最快的赛道之一。一体化压铸相较于传统的冲压加焊装工艺,有成本低、效率高、轻量化等优势。成本低主要体现在1、占地面积少,占地面积减少30%,仅配置3-5台大型压铸机。2、废料率低,回收利用率约95%。3、人工缩减,预计可减少80%以上人工;效率高主要体现在1、生产单件耗时少,生产单个后底板耗时仅3-5分钟;2、缝隙焊点减少,ModelY采用一体化压铸前后地板后焊点减少超过1700个;3、开发周期
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常州硅基负极大会调研要点
️常州硅基负极大会调研要点 #主流公司技术指标:硅氧产品循环1500次,首效预镁化后80%以上,预锂化后达90%,满足动力电池应用要求,纳米硅产品循环不到1000次,循环有待提升。 #工艺路线:各家路线基本类似,硅氧产品采用氧化亚硅破碎+CVD包覆路线,纳米硅产品采用机械砂磨+碳包覆路线,少量公司尝试难度较高的硅烷法。 #技术改进方向:核心是抑制硅的膨胀问题,稳定可控的纳米化技术、表面化学修饰、核壳结构构建硅膨胀缓冲层、新型粘结剂(PAA替代SBR)和添加单壁管均可改善性能。 #降本空间:原材料
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海康威视1H22业绩会纪要20220813
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海康威视1H22业绩会纪要20220813.pdf
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海康威视
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朗新科技交流纪要
朗新科技交流纪要
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朗新集团
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【天风】第二届海上风电创新发展大会会议纪要20220812
【天风】第二届海上风电创新发展大会会议纪要20220812
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大金重工
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风电叶片拉挤工艺会议纪要
风电叶片拉挤工艺会议纪要
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濮阳惠成
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中金电新-大全能源1H22业绩交流展望
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大全能源
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佳都股份定增线上交流会议纪要20220809
佳都股份定增线上交流会议纪要
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佳都科技
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精准信息交流会纪要
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新型电力系统下的电价机制展望
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华能国际
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国投电力
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【天风机械】光伏设备观点更新
【天风机械】光伏设备观点更新 1、我们在5月份深度报告中预判,电池片是本年度最紧环节,因为去年从扩产节奏来看,两头大幅大于中间,硅片、组件扩产幅度为电池片将近3x的水平,电池片到今年年底估计供需缺口约为100GW; 2、近期,电池片本年度氵张价幅度显著,值得重视:166、182、210尺寸电池片氵张价幅度分别接近22%、21%、22%,与210硅片氵张价幅度接近,而去年全年电池片氵张价幅度仅为13%; 3、新型电池片产能本年度扩产有望达到110GW以上的水平,然而扩产周期较长(电池片厂商存货周转
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金辰股份
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【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破
【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破 ■收入端:我们预计,7月份收入端整体有望维持15-20%,7月份各地疫情出现间断反弹,公司国葵业务有望继续保持稳健增长,坚果业务预计增长个位数左右,预计目前国葵维持10-12天的库存,坚果维持7-10天的库存。对于Q3,如果疫情逐步缓解的情况下, 预计国葵增速15-25%,坚果后续的增速主要来自于渠道下沉空白点增加以及新品或礼盒产品的导入。 ■三季度公司有望继续保持稳健增长。一方面,去年10月份以来的提价红利仍在
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洽洽食品
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Chiplet技术变革引领测试设备市场增长
Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么❓ Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。 Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”: 随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限,所耗费的时间及成本越来越高,同时所能够带来的“经济效
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华峰测控
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【安信电子】坚定看好芯片设计板块
【安信电子】坚定看好芯片设计板块,发掘平台型"大而全"和专精型"小而美" 情绪及资金层面:5月1日起,安信电子团队发出电子行业系列复盘报告。其中,多维度复盘了40余家芯片设计公司经营情况,报告中指出:1)产品能级持续提升,2)市盈率估值水平处于历史低位,3)机构持仓水平处于历史低位。并坚定看好芯片设计板块的持续的、中长期机会。 看好IC设计板块的核心逻辑:之前市场情绪相对低迷,普遍担心的几个问题可以归纳为:全球半导体周期是否见顶,缺芯导致的涨价逻辑是否可以持续,国内是否会进入打价格战的阶段?我们
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思瑞浦
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国芯科技
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华大九天
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佛山照明线下调研会议纪要
佛山照明线下调研会议纪要
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佛山照明
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【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】
【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】:最具性价比一体化压铸标的一体化压铸是新能源汽车增速最快的赛道之一。一体化压铸相较于传统的冲压加焊装工艺,有成本低、效率高、轻量化等优势。成本低主要体现在1、占地面积少,占地面积减少30%,仅配置3-5台大型压铸机。2、废料率低,回收利用率约95%。3、人工缩减,预计可减少80%以上人工;效率高主要体现在1、生产单件耗时少,生产单个后底板耗时仅3-5分钟;2、缝隙焊点减少,ModelY采用一体化压铸前后地板后焊点减少超过1700个;3、开发周期
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永茂泰
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常州硅基负极大会调研要点
️常州硅基负极大会调研要点 #主流公司技术指标:硅氧产品循环1500次,首效预镁化后80%以上,预锂化后达90%,满足动力电池应用要求,纳米硅产品循环不到1000次,循环有待提升。 #工艺路线:各家路线基本类似,硅氧产品采用氧化亚硅破碎+CVD包覆路线,纳米硅产品采用机械砂磨+碳包覆路线,少量公司尝试难度较高的硅烷法。 #技术改进方向:核心是抑制硅的膨胀问题,稳定可控的纳米化技术、表面化学修饰、核壳结构构建硅膨胀缓冲层、新型粘结剂(PAA替代SBR)和添加单壁管均可改善性能。 #降本空间:原材料
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海康威视1H22业绩会纪要20220813
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海康威视
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朗新科技交流纪要
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朗新集团
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【天风】第二届海上风电创新发展大会会议纪要20220812
【天风】第二届海上风电创新发展大会会议纪要20220812
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海力风电
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大金重工
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风电叶片拉挤工艺会议纪要
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濮阳惠成
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中金电新-大全能源1H22业绩交流展望
中金电新-大全能源1H22业绩交流展望
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大全能源
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佳都股份定增线上交流会议纪要20220809
佳都股份定增线上交流会议纪要
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佳都科技
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精准信息交流会纪要
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尤洛卡
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新型电力系统下的电价机制展望
新型电力系统下的电价机制展望
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【天风机械】光伏设备观点更新
【天风机械】光伏设备观点更新 1、我们在5月份深度报告中预判,电池片是本年度最紧环节,因为去年从扩产节奏来看,两头大幅大于中间,硅片、组件扩产幅度为电池片将近3x的水平,电池片到今年年底估计供需缺口约为100GW; 2、近期,电池片本年度氵张价幅度显著,值得重视:166、182、210尺寸电池片氵张价幅度分别接近22%、21%、22%,与210硅片氵张价幅度接近,而去年全年电池片氵张价幅度仅为13%; 3、新型电池片产能本年度扩产有望达到110GW以上的水平,然而扩产周期较长(电池片厂商存货周转
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金辰股份
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捷佳伟创
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【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破
【天风商社刘章明团队】洽洽食品:经营稳健安全边际高,强品牌力下新财年有望实现再突破 ■收入端:我们预计,7月份收入端整体有望维持15-20%,7月份各地疫情出现间断反弹,公司国葵业务有望继续保持稳健增长,坚果业务预计增长个位数左右,预计目前国葵维持10-12天的库存,坚果维持7-10天的库存。对于Q3,如果疫情逐步缓解的情况下, 预计国葵增速15-25%,坚果后续的增速主要来自于渠道下沉空白点增加以及新品或礼盒产品的导入。 ■三季度公司有望继续保持稳健增长。一方面,去年10月份以来的提价红利仍在
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洽洽食品
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Chiplet技术变革引领测试设备市场增长
Chiplet技术变革引领测试设备市场增长【天风机械】 Chiplet是什么❓ Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。 Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”: 随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限,所耗费的时间及成本越来越高,同时所能够带来的“经济效
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【安信电子】坚定看好芯片设计板块
【安信电子】坚定看好芯片设计板块,发掘平台型"大而全"和专精型"小而美" 情绪及资金层面:5月1日起,安信电子团队发出电子行业系列复盘报告。其中,多维度复盘了40余家芯片设计公司经营情况,报告中指出:1)产品能级持续提升,2)市盈率估值水平处于历史低位,3)机构持仓水平处于历史低位。并坚定看好芯片设计板块的持续的、中长期机会。 看好IC设计板块的核心逻辑:之前市场情绪相对低迷,普遍担心的几个问题可以归纳为:全球半导体周期是否见顶,缺芯导致的涨价逻辑是否可以持续,国内是否会进入打价格战的阶段?我们
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佛山照明线下调研会议纪要
佛山照明线下调研会议纪要
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佛山照明
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【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】
【德邦中小盘||何思源】【永茂泰605208.SH】:最具性价比一体化压铸标的一体化压铸是新能源汽车增速最快的赛道之一。一体化压铸相较于传统的冲压加焊装工艺,有成本低、效率高、轻量化等优势。成本低主要体现在1、占地面积少,占地面积减少30%,仅配置3-5台大型压铸机。2、废料率低,回收利用率约95%。3、人工缩减,预计可减少80%以上人工;效率高主要体现在1、生产单件耗时少,生产单个后底板耗时仅3-5分钟;2、缝隙焊点减少,ModelY采用一体化压铸前后地板后焊点减少超过1700个;3、开发周期
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永茂泰
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常州硅基负极大会调研要点
️常州硅基负极大会调研要点 #主流公司技术指标:硅氧产品循环1500次,首效预镁化后80%以上,预锂化后达90%,满足动力电池应用要求,纳米硅产品循环不到1000次,循环有待提升。 #工艺路线:各家路线基本类似,硅氧产品采用氧化亚硅破碎+CVD包覆路线,纳米硅产品采用机械砂磨+碳包覆路线,少量公司尝试难度较高的硅烷法。 #技术改进方向:核心是抑制硅的膨胀问题,稳定可控的纳米化技术、表面化学修饰、核壳结构构建硅膨胀缓冲层、新型粘结剂(PAA替代SBR)和添加单壁管均可改善性能。 #降本空间:原材料
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