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所有逻辑挖掘仅代表个人见解不代表市场看不要据此买卖风险自担
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买买买的韭菜种子
2024-07-10 08:28:40
沃特股份与神宇股份逻辑相同、空间更大!
神宇股份: 网传GB200上调出货预期,高速铜缆或获安费诺加单。 驱动: 2024年7月8日盘后网传调研信息,英伟达预计2025年生产6万台NVL产品,GB200产量预期上调40%;同日网传消息,公司安费诺订单发货数量超此前预期,部分投资者认为公司高速连接铜缆获安费诺加单。 沃特股份逻辑一样,并且想象空间更大! S沃特股份(sz002886)S S神宇股份(sz300563)S S胜蓝股份(sz300843)S S新亚强(sh603155)S
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买买买的韭菜种子
2024-07-10 08:14:59
神宇股份:网传GB200上调出货预期,高速铜缆或获安费诺加单 驱动:2024年7月8日盘后网传调研信息,英伟达预计2025年生产6万台NVL产品,GB200产量预期上调40%;同日网传消息,公司安费诺订单发货数量超此前预期,部分投资者认为公司高速连接铜缆获安费诺加单。 沃特股份逻辑一样,并且想象空间更大! S沃特股份(sz002886)S S神宇股份(sz300563)S
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买买买的韭菜种子
2024-07-09 13:41:59
沃特股份:抢先独占英伟达GB200电磁屏蔽千亿市场!下个正丹
在英伟达GB200芯片关于电感需求、一个铜缆高速连接器(神宇股份、胜蓝股份、麦捷科技、美信科技)、 还有一个就是英伟达GB200电磁屏蔽 (沃特股份)。 GB200服务器采用了高频高速铜互联技术,但是,就是这项技术,大大增加了设备内部的电磁干扰风险。 为了解决这一问题,英伟达在GB200服务器中使用了先进的电磁屏蔽材料。英伟达在推动电磁屏蔽材料市场增长中扮演了重要角色。英伟达的高性能计算和AI服务器需求不断增加,这对电磁屏蔽材料提出了更高要求。 不仅仅是英伟达,高性能芯片和服务器的迭代,加上5G
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新亚强
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2024-07-09 09:14:29
格力地产算个毛! 六爷利空出尽,在不知不觉六亲不认上站5块钱!同时,7月随时可能闭关!任何人拒入! S深振业A(sz000006)S S格力地产(sh600185)S
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半年报大计提、大利好!潜龙在渊、飞龙在天!格力地产算个毛!
房地产三只箭大政策,大力鼓励支持房地产企业通过并购重组实现转型发展战略,格力地产今天逆市一字! 国办: 【对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道】财联社6月19日19:08:28电 国办: 【支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业】财联社6月19日19:09:59电 深交所: 【深交所把支持科技创新摆在突出位置着力支持上市公司通过并购重组实现战略布局、多措并举,支持深市公司通过并购重组提质增效】财联社6月23日电 ZY委员级深圳市委书记
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2024-07-07 08:36:34
黄金又大涨突破历史新高在即!黄金巨坑-宝鼎科技!
周末,黄金又大涨了,突破历史新高在即! 宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家! 宝鼎科技目前是持有河西矿业,正处在扩建当中,项目预计25年1月满产之后达到黄金原矿30万吨/年;此外,控股股东金都国投旗下的另一个新东庄矿业公司在未来也会注入,而新东庄采矿也可高达28吨/年。两者合计约58万吨/年,黄金价值超过140亿。此外宝鼎科技主业金宝电子的高速高频板用HVLP铜箔项目将于今年五月底投产,这部分约为50亿。黄
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宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家!(铜冠铜箔已经又大涨!) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主
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宝鼎科技 (002552) 避险第一股! HVLP铜箔国内第一替代! 大黄金矿!金矿还在扩大产! 并且黄金、覆铜板在涨价! 全市仅此一家! 铜冠铜箔 已经又大涨! S宝鼎科技(sz002552)S S铜冠铜箔(sz301217)S
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宝鼎科技:黄金避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!
宝鼎科技 (002552)避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!全巿仅此一家!(铜冠铜箔又已经大涨) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是
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周末、七月,六爷随时闭关了!手上没等码的哭昏在厕所。 S深振业A(sz000006)S
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宝鼎科技(002552)大黄金矿!还在扩产!并且黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替代!仅此一家! S宝鼎科技(sz002552)S
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宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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七月改革线:六爷快要闭关了!
每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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沃特股份与神宇股份逻辑相同、空间更大!
神宇股份: 网传GB200上调出货预期,高速铜缆或获安费诺加单。 驱动: 2024年7月8日盘后网传调研信息,英伟达预计2025年生产6万台NVL产品,GB200产量预期上调40%;同日网传消息,公司安费诺订单发货数量超此前预期,部分投资者认为公司高速连接铜缆获安费诺加单。 沃特股份逻辑一样,并且想象空间更大! S沃特股份(sz002886)S S神宇股份(sz300563)S S胜蓝股份(sz300843)S S新亚强(sh603155)S
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神宇股份:网传GB200上调出货预期,高速铜缆或获安费诺加单 驱动:2024年7月8日盘后网传调研信息,英伟达预计2025年生产6万台NVL产品,GB200产量预期上调40%;同日网传消息,公司安费诺订单发货数量超此前预期,部分投资者认为公司高速连接铜缆获安费诺加单。 沃特股份逻辑一样,并且想象空间更大! S沃特股份(sz002886)S S神宇股份(sz300563)S
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沃特股份:抢先独占英伟达GB200电磁屏蔽千亿市场!下个正丹
在英伟达GB200芯片关于电感需求、一个铜缆高速连接器(神宇股份、胜蓝股份、麦捷科技、美信科技)、 还有一个就是英伟达GB200电磁屏蔽 (沃特股份)。 GB200服务器采用了高频高速铜互联技术,但是,就是这项技术,大大增加了设备内部的电磁干扰风险。 为了解决这一问题,英伟达在GB200服务器中使用了先进的电磁屏蔽材料。英伟达在推动电磁屏蔽材料市场增长中扮演了重要角色。英伟达的高性能计算和AI服务器需求不断增加,这对电磁屏蔽材料提出了更高要求。 不仅仅是英伟达,高性能芯片和服务器的迭代,加上5G
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黄金又大涨突破历史新高在即!黄金巨坑-宝鼎科技!
周末,黄金又大涨了,突破历史新高在即! 宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家! 宝鼎科技目前是持有河西矿业,正处在扩建当中,项目预计25年1月满产之后达到黄金原矿30万吨/年;此外,控股股东金都国投旗下的另一个新东庄矿业公司在未来也会注入,而新东庄采矿也可高达28吨/年。两者合计约58万吨/年,黄金价值超过140亿。此外宝鼎科技主业金宝电子的高速高频板用HVLP铜箔项目将于今年五月底投产,这部分约为50亿。黄
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宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家!(铜冠铜箔已经又大涨!) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主
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宝鼎科技 (002552) 避险第一股! HVLP铜箔国内第一替代! 大黄金矿!金矿还在扩大产! 并且黄金、覆铜板在涨价! 全市仅此一家! 铜冠铜箔 已经又大涨! S宝鼎科技(sz002552)S S铜冠铜箔(sz301217)S
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宝鼎科技:黄金避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!
宝鼎科技 (002552)避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!全巿仅此一家!(铜冠铜箔又已经大涨) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是
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宝鼎科技(002552)大黄金矿!还在扩产!并且黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替代!仅此一家! S宝鼎科技(sz002552)S
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宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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在英伟达GB200芯片关于电感需求、一个铜缆高速连接器(神宇股份、胜蓝股份、麦捷科技、美信科技)、 还有一个就是英伟达GB200电磁屏蔽 (沃特股份)。 GB200服务器采用了高频高速铜互联技术,但是,就是这项技术,大大增加了设备内部的电磁干扰风险。 为了解决这一问题,英伟达在GB200服务器中使用了先进的电磁屏蔽材料。英伟达在推动电磁屏蔽材料市场增长中扮演了重要角色。英伟达的高性能计算和AI服务器需求不断增加,这对电磁屏蔽材料提出了更高要求。 不仅仅是英伟达,高性能芯片和服务器的迭代,加上5G
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半年报大计提、大利好!潜龙在渊、飞龙在天!格力地产算个毛!
房地产三只箭大政策,大力鼓励支持房地产企业通过并购重组实现转型发展战略,格力地产今天逆市一字! 国办: 【对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道】财联社6月19日19:08:28电 国办: 【支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业】财联社6月19日19:09:59电 深交所: 【深交所把支持科技创新摆在突出位置着力支持上市公司通过并购重组实现战略布局、多措并举,支持深市公司通过并购重组提质增效】财联社6月23日电 ZY委员级深圳市委书记
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黄金又大涨突破历史新高在即!黄金巨坑-宝鼎科技!
周末,黄金又大涨了,突破历史新高在即! 宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家! 宝鼎科技目前是持有河西矿业,正处在扩建当中,项目预计25年1月满产之后达到黄金原矿30万吨/年;此外,控股股东金都国投旗下的另一个新东庄矿业公司在未来也会注入,而新东庄采矿也可高达28吨/年。两者合计约58万吨/年,黄金价值超过140亿。此外宝鼎科技主业金宝电子的高速高频板用HVLP铜箔项目将于今年五月底投产,这部分约为50亿。黄
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宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家!(铜冠铜箔已经又大涨!) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主
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宝鼎科技 (002552) 避险第一股! HVLP铜箔国内第一替代! 大黄金矿!金矿还在扩大产! 并且黄金、覆铜板在涨价! 全市仅此一家! 铜冠铜箔 已经又大涨! S宝鼎科技(sz002552)S S铜冠铜箔(sz301217)S
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宝鼎科技:黄金避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!
宝鼎科技 (002552)避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!全巿仅此一家!(铜冠铜箔又已经大涨) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是
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周末、七月,六爷随时闭关了!手上没等码的哭昏在厕所。 S深振业A(sz000006)S
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宝鼎科技(002552)大黄金矿!还在扩产!并且黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替代!仅此一家! S宝鼎科技(sz002552)S
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宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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七月改革线:六爷快要闭关了!
每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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沃特股份与神宇股份逻辑相同、空间更大!
神宇股份: 网传GB200上调出货预期,高速铜缆或获安费诺加单。 驱动: 2024年7月8日盘后网传调研信息,英伟达预计2025年生产6万台NVL产品,GB200产量预期上调40%;同日网传消息,公司安费诺订单发货数量超此前预期,部分投资者认为公司高速连接铜缆获安费诺加单。 沃特股份逻辑一样,并且想象空间更大! S沃特股份(sz002886)S S神宇股份(sz300563)S S胜蓝股份(sz300843)S S新亚强(sh603155)S
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神宇股份:网传GB200上调出货预期,高速铜缆或获安费诺加单 驱动:2024年7月8日盘后网传调研信息,英伟达预计2025年生产6万台NVL产品,GB200产量预期上调40%;同日网传消息,公司安费诺订单发货数量超此前预期,部分投资者认为公司高速连接铜缆获安费诺加单。 沃特股份逻辑一样,并且想象空间更大! S沃特股份(sz002886)S S神宇股份(sz300563)S
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沃特股份:抢先独占英伟达GB200电磁屏蔽千亿市场!下个正丹
在英伟达GB200芯片关于电感需求、一个铜缆高速连接器(神宇股份、胜蓝股份、麦捷科技、美信科技)、 还有一个就是英伟达GB200电磁屏蔽 (沃特股份)。 GB200服务器采用了高频高速铜互联技术,但是,就是这项技术,大大增加了设备内部的电磁干扰风险。 为了解决这一问题,英伟达在GB200服务器中使用了先进的电磁屏蔽材料。英伟达在推动电磁屏蔽材料市场增长中扮演了重要角色。英伟达的高性能计算和AI服务器需求不断增加,这对电磁屏蔽材料提出了更高要求。 不仅仅是英伟达,高性能芯片和服务器的迭代,加上5G
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格力地产算个毛! 六爷利空出尽,在不知不觉六亲不认上站5块钱!同时,7月随时可能闭关!任何人拒入! S深振业A(sz000006)S S格力地产(sh600185)S
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半年报大计提、大利好!潜龙在渊、飞龙在天!格力地产算个毛!
房地产三只箭大政策,大力鼓励支持房地产企业通过并购重组实现转型发展战略,格力地产今天逆市一字! 国办: 【对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道】财联社6月19日19:08:28电 国办: 【支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业】财联社6月19日19:09:59电 深交所: 【深交所把支持科技创新摆在突出位置着力支持上市公司通过并购重组实现战略布局、多措并举,支持深市公司通过并购重组提质增效】财联社6月23日电 ZY委员级深圳市委书记
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深深房A
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黄金又大涨突破历史新高在即!黄金巨坑-宝鼎科技!
周末,黄金又大涨了,突破历史新高在即! 宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家! 宝鼎科技目前是持有河西矿业,正处在扩建当中,项目预计25年1月满产之后达到黄金原矿30万吨/年;此外,控股股东金都国投旗下的另一个新东庄矿业公司在未来也会注入,而新东庄采矿也可高达28吨/年。两者合计约58万吨/年,黄金价值超过140亿。此外宝鼎科技主业金宝电子的高速高频板用HVLP铜箔项目将于今年五月底投产,这部分约为50亿。黄
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宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家!(铜冠铜箔已经又大涨!) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主
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宝鼎科技 (002552) 避险第一股! HVLP铜箔国内第一替代! 大黄金矿!金矿还在扩大产! 并且黄金、覆铜板在涨价! 全市仅此一家! 铜冠铜箔 已经又大涨! S宝鼎科技(sz002552)S S铜冠铜箔(sz301217)S
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宝鼎科技:黄金避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!
宝鼎科技 (002552)避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!全巿仅此一家!(铜冠铜箔又已经大涨) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是
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宝鼎科技(002552)大黄金矿!还在扩产!并且黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替代!仅此一家! S宝鼎科技(sz002552)S
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宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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沃特股份:抢先独占英伟达GB200电磁屏蔽千亿市场!下个正丹
在英伟达GB200芯片关于电感需求、一个铜缆高速连接器(神宇股份、胜蓝股份、麦捷科技、美信科技)、 还有一个就是英伟达GB200电磁屏蔽 (沃特股份)。 GB200服务器采用了高频高速铜互联技术,但是,就是这项技术,大大增加了设备内部的电磁干扰风险。 为了解决这一问题,英伟达在GB200服务器中使用了先进的电磁屏蔽材料。英伟达在推动电磁屏蔽材料市场增长中扮演了重要角色。英伟达的高性能计算和AI服务器需求不断增加,这对电磁屏蔽材料提出了更高要求。 不仅仅是英伟达,高性能芯片和服务器的迭代,加上5G
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半年报大计提、大利好!潜龙在渊、飞龙在天!格力地产算个毛!
房地产三只箭大政策,大力鼓励支持房地产企业通过并购重组实现转型发展战略,格力地产今天逆市一字! 国办: 【对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道】财联社6月19日19:08:28电 国办: 【支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业】财联社6月19日19:09:59电 深交所: 【深交所把支持科技创新摆在突出位置着力支持上市公司通过并购重组实现战略布局、多措并举,支持深市公司通过并购重组提质增效】财联社6月23日电 ZY委员级深圳市委书记
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黄金又大涨突破历史新高在即!黄金巨坑-宝鼎科技!
周末,黄金又大涨了,突破历史新高在即! 宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家! 宝鼎科技目前是持有河西矿业,正处在扩建当中,项目预计25年1月满产之后达到黄金原矿30万吨/年;此外,控股股东金都国投旗下的另一个新东庄矿业公司在未来也会注入,而新东庄采矿也可高达28吨/年。两者合计约58万吨/年,黄金价值超过140亿。此外宝鼎科技主业金宝电子的高速高频板用HVLP铜箔项目将于今年五月底投产,这部分约为50亿。黄
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宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
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宝鼎科技 (002552)避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!全巿仅此一家!(铜冠铜箔又已经大涨) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是
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2024-07-04 08:28:09
宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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2024-07-04 07:49:04
唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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2024-07-03 16:18:34
七月改革线:六爷快要闭关了!
每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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2024-07-03 16:07:07
英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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