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所有逻辑挖掘仅代表个人见解不代表市场看不要据此买卖风险自担
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买买买的韭菜种子
2024-07-05 14:36:03
宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家!(铜冠铜箔已经又大涨!) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主
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宝鼎科技 (002552) 避险第一股! HVLP铜箔国内第一替代! 大黄金矿!金矿还在扩大产! 并且黄金、覆铜板在涨价! 全市仅此一家! 铜冠铜箔 已经又大涨! S宝鼎科技(sz002552)S S铜冠铜箔(sz301217)S
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2024-07-05 10:39:52
宝鼎科技:黄金避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!
宝鼎科技 (002552)避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!全巿仅此一家!(铜冠铜箔又已经大涨) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是
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2024-07-04 13:10:28
周末、七月,六爷随时闭关了!手上没等码的哭昏在厕所。 S深振业A(sz000006)S
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2024-07-04 08:42:24
宝鼎科技(002552)大黄金矿!还在扩产!并且黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替代!仅此一家! S宝鼎科技(sz002552)S
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宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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2024-07-03 16:18:34
七月改革线:六爷快要闭关了!
每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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2024-07-03 16:07:07
英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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2024-07-02 20:19:26
盘后,官宣!
今天盘中,据《科创板日报》报道,韩国Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达 最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应 HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信
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搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上(个股总汇)
AI芯片服务器是最有未来前景的方向,所以之前每个英伟达新分支路线都被爆炒过,从开始的光模块CPO、到铜缆、电感等新分支,都是翻倍牛股辈出。 搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上个股总汇 财联社《科创板日报》2日讯,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子: 1⃣Solus供应HVLP铜箔; 2⃣同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为
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下午,贵绳股份又冲涨停板。 席酒与荣耀并购重组,哪个概率更大、更早成功? 股权(席酒): 近来黔晟国资收购某酒集团股权,引起市场资金又疯炒贵绳、贵广,二者的控股股东正是黔晟国资。 股权(荣耀): 早在2020年,荣耀由深国资从HW购入,目前控股股东是深国资、深资本运营集团是某荣最大的间接股东,后者全面负责深国资的资本运作。控股股东直接是深国资委、二股东又是深资本运营集团的只有深振业A一家。去年11月23日,水务吴先空降到某荣,与贵绳股份一样逻辑-股东因素,引发振业两连板,后某荣发文称要走IPO,
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2024-07-02 11:37:33
地方债、房产债 中植系债权,将引爆大金融债转股、AMC概念!
地方债、房地产债、中植系之类债权,将引爆大金融板块债转股、AMC概念! 七月大会,今年地方债化债是绕不开的! 加上房地产债、类似中植系之类爆雷了,债转股、AMC今年必出5倍大牛! 就拿中植系来说,都是高净值客户,单个300万以上的投资有15万人,涉及金额2300亿,单个客户最大投资50多亿。 摩恩电气于2014年投2.5亿巨额成立上海摩安投资、上海摩恩保理。 摩恩保理是公司为适应经济新常态,服务核心企业产业链上下游中小企业而创立的专业服务平台。 摩安投资主要从事不良资产清收处置服务。摩安投资战略
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深国资两大绝对干将是深资本运营集团和深投资控股集团,前者是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团的大股东、而深投资控股集团不是,是谁负责运作荣耀并购重组一目了然! S深振业A(sz000006)S
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荣耀并购重组风云再起,坚定看好深圳“淡马锡”!
七月,改革将是投资主线! 深国资多家公司股东结构变动公告,荣耀并购重组风云再起, 坚定看好深圳“淡马锡”! 深国资两大绝对干将是深投资控股集团和深资本运营集团。但真正代表深圳参加5•23济南座谈会是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团!董事长左丁还当*发言汇报,你想过能上这场面全国有几个?意义非同寻常! 而深资本运营集团是深圳“淡马锡”第三大股东、大股东是深圳国资委,深投资控股集团没有占股,并且监事石更是006董事、尤其仍是振业由“战略与风险管理委员会”修改为“战略与投资委员会”核心成员!
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宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家!(铜冠铜箔已经又大涨!) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主
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宝鼎科技:黄金避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!
宝鼎科技 (002552)避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!全巿仅此一家!(铜冠铜箔又已经大涨) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是
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宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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七月改革线:六爷快要闭关了!
每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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今天盘中,据《科创板日报》报道,韩国Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达 最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应 HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信
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搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上(个股总汇)
AI芯片服务器是最有未来前景的方向,所以之前每个英伟达新分支路线都被爆炒过,从开始的光模块CPO、到铜缆、电感等新分支,都是翻倍牛股辈出。 搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上个股总汇 财联社《科创板日报》2日讯,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子: 1⃣Solus供应HVLP铜箔; 2⃣同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为
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下午,贵绳股份又冲涨停板。 席酒与荣耀并购重组,哪个概率更大、更早成功? 股权(席酒): 近来黔晟国资收购某酒集团股权,引起市场资金又疯炒贵绳、贵广,二者的控股股东正是黔晟国资。 股权(荣耀): 早在2020年,荣耀由深国资从HW购入,目前控股股东是深国资、深资本运营集团是某荣最大的间接股东,后者全面负责深国资的资本运作。控股股东直接是深国资委、二股东又是深资本运营集团的只有深振业A一家。去年11月23日,水务吴先空降到某荣,与贵绳股份一样逻辑-股东因素,引发振业两连板,后某荣发文称要走IPO,
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地方债、房产债 中植系债权,将引爆大金融债转股、AMC概念!
地方债、房地产债、中植系之类债权,将引爆大金融板块债转股、AMC概念! 七月大会,今年地方债化债是绕不开的! 加上房地产债、类似中植系之类爆雷了,债转股、AMC今年必出5倍大牛! 就拿中植系来说,都是高净值客户,单个300万以上的投资有15万人,涉及金额2300亿,单个客户最大投资50多亿。 摩恩电气于2014年投2.5亿巨额成立上海摩安投资、上海摩恩保理。 摩恩保理是公司为适应经济新常态,服务核心企业产业链上下游中小企业而创立的专业服务平台。 摩安投资主要从事不良资产清收处置服务。摩安投资战略
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深国资两大绝对干将是深资本运营集团和深投资控股集团,前者是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团的大股东、而深投资控股集团不是,是谁负责运作荣耀并购重组一目了然! S深振业A(sz000006)S
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荣耀并购重组风云再起,坚定看好深圳“淡马锡”!
七月,改革将是投资主线! 深国资多家公司股东结构变动公告,荣耀并购重组风云再起, 坚定看好深圳“淡马锡”! 深国资两大绝对干将是深投资控股集团和深资本运营集团。但真正代表深圳参加5•23济南座谈会是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团!董事长左丁还当*发言汇报,你想过能上这场面全国有几个?意义非同寻常! 而深资本运营集团是深圳“淡马锡”第三大股东、大股东是深圳国资委,深投资控股集团没有占股,并且监事石更是006董事、尤其仍是振业由“战略与风险管理委员会”修改为“战略与投资委员会”核心成员!
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宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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2024-07-03 16:18:34
七月改革线:六爷快要闭关了!
每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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2024-07-02 20:19:26
盘后,官宣!
今天盘中,据《科创板日报》报道,韩国Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达 最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应 HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信
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搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上(个股总汇)
AI芯片服务器是最有未来前景的方向,所以之前每个英伟达新分支路线都被爆炒过,从开始的光模块CPO、到铜缆、电感等新分支,都是翻倍牛股辈出。 搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上个股总汇 财联社《科创板日报》2日讯,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子: 1⃣Solus供应HVLP铜箔; 2⃣同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为
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下午,贵绳股份又冲涨停板。 席酒与荣耀并购重组,哪个概率更大、更早成功? 股权(席酒): 近来黔晟国资收购某酒集团股权,引起市场资金又疯炒贵绳、贵广,二者的控股股东正是黔晟国资。 股权(荣耀): 早在2020年,荣耀由深国资从HW购入,目前控股股东是深国资、深资本运营集团是某荣最大的间接股东,后者全面负责深国资的资本运作。控股股东直接是深国资委、二股东又是深资本运营集团的只有深振业A一家。去年11月23日,水务吴先空降到某荣,与贵绳股份一样逻辑-股东因素,引发振业两连板,后某荣发文称要走IPO,
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地方债、房产债 中植系债权,将引爆大金融债转股、AMC概念!
地方债、房地产债、中植系之类债权,将引爆大金融板块债转股、AMC概念! 七月大会,今年地方债化债是绕不开的! 加上房地产债、类似中植系之类爆雷了,债转股、AMC今年必出5倍大牛! 就拿中植系来说,都是高净值客户,单个300万以上的投资有15万人,涉及金额2300亿,单个客户最大投资50多亿。 摩恩电气于2014年投2.5亿巨额成立上海摩安投资、上海摩恩保理。 摩恩保理是公司为适应经济新常态,服务核心企业产业链上下游中小企业而创立的专业服务平台。 摩安投资主要从事不良资产清收处置服务。摩安投资战略
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深国资两大绝对干将是深资本运营集团和深投资控股集团,前者是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团的大股东、而深投资控股集团不是,是谁负责运作荣耀并购重组一目了然! S深振业A(sz000006)S
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荣耀并购重组风云再起,坚定看好深圳“淡马锡”!
七月,改革将是投资主线! 深国资多家公司股东结构变动公告,荣耀并购重组风云再起, 坚定看好深圳“淡马锡”! 深国资两大绝对干将是深投资控股集团和深资本运营集团。但真正代表深圳参加5•23济南座谈会是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团!董事长左丁还当*发言汇报,你想过能上这场面全国有几个?意义非同寻常! 而深资本运营集团是深圳“淡马锡”第三大股东、大股东是深圳国资委,深投资控股集团没有占股,并且监事石更是006董事、尤其仍是振业由“战略与风险管理委员会”修改为“战略与投资委员会”核心成员!
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宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
宝鼎科技 (002552)HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿在扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!避险第一股!全巿仅此一家!(铜冠铜箔已经又大涨!) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主
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宝鼎科技 (002552) 避险第一股! HVLP铜箔国内第一替代! 大黄金矿!金矿还在扩大产! 并且黄金、覆铜板在涨价! 全市仅此一家! 铜冠铜箔 已经又大涨! S宝鼎科技(sz002552)S S铜冠铜箔(sz301217)S
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宝鼎科技:黄金避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!
宝鼎科技 (002552)避险第一股!HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!金矿扩大产!并且黄金、覆铜板在涨价!全巿仅此一家!(铜冠铜箔又已经大涨) 斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是
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周末、七月,六爷随时闭关了!手上没等码的哭昏在厕所。 S深振业A(sz000006)S
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宝鼎科技(002552)大黄金矿!还在扩产!并且黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替代!仅此一家! S宝鼎科技(sz002552)S
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宝鼎科技:大黄金矿!黄金、覆铜板涨价!HVLP铜箔国内第一替
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失,因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料,之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能,现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。 HVLP铜箔具有很强的国产替代属性 HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货
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唯一还没翻倍英伟达链斗山核心供应股:同益股份300538
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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七月改革线:六爷快要闭关了!
每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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AI芯片服务器是最有未来前景的方向,所以之前每个英伟达新分支路线都被爆炒过,从开始的光模块CPO、到铜缆、电感等新分支,都是翻倍牛股辈出。 搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上个股总汇 财联社《科创板日报》2日讯,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子: 1⃣Solus供应HVLP铜箔; 2⃣同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为
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下午,贵绳股份又冲涨停板。 席酒与荣耀并购重组,哪个概率更大、更早成功? 股权(席酒): 近来黔晟国资收购某酒集团股权,引起市场资金又疯炒贵绳、贵广,二者的控股股东正是黔晟国资。 股权(荣耀): 早在2020年,荣耀由深国资从HW购入,目前控股股东是深国资、深资本运营集团是某荣最大的间接股东,后者全面负责深国资的资本运作。控股股东直接是深国资委、二股东又是深资本运营集团的只有深振业A一家。去年11月23日,水务吴先空降到某荣,与贵绳股份一样逻辑-股东因素,引发振业两连板,后某荣发文称要走IPO,
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地方债、房产债 中植系债权,将引爆大金融债转股、AMC概念!
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七月,改革将是投资主线! 深国资多家公司股东结构变动公告,荣耀并购重组风云再起, 坚定看好深圳“淡马锡”! 深国资两大绝对干将是深投资控股集团和深资本运营集团。但真正代表深圳参加5•23济南座谈会是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团!董事长左丁还当*发言汇报,你想过能上这场面全国有几个?意义非同寻常! 而深资本运营集团是深圳“淡马锡”第三大股东、大股东是深圳国资委,深投资控股集团没有占股,并且监事石更是006董事、尤其仍是振业由“战略与风险管理委员会”修改为“战略与投资委员会”核心成员!
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宝鼎科技:HVLP铜箔国内第一替代!大黄金矿!黄金、覆铜板涨
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斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山电子概念股就3个:同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。 唯一还没有涨停的英伟达链斗山核心供应股:同益股份(300538)高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。 韩国斗山电子: 1,同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠
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每年7月是停牌最多的时间段,尤其今又遇七月超级改革大会前! 盘子大小不是问题; 持股比例低不是问题; 股权结构复杂不是问题; 最大的问题:停牌的时候,手上没股! 本周、七月:六爷随时可能就闭关了! S深振业A(sz000006)S S深深房A(sz000029)S S深物业A(sz000011)S
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英伟达新一代AI加速器上有三家供货:Solus、同益股份、宏
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上,而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板(FCCL)材料,并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子 1)Solus供应HVLP铜箔; 2)同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料,FCCL是挠性印制电路板 (FPC)的加工基板材料,由挠性绝缘基膜与金属箔组成,是FPC使用的重要基板材料。 同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终
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2024-07-02 20:19:26
盘后,官宣!
今天盘中,据《科创板日报》报道,韩国Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达 最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应 HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 斗山是英伟达覆铜板新晋供应商,而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上,意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,类似之前的高速铜连接、玻璃基板。 HVLP极低轮廓铜箔,处理面粗糙度小,远低于其他铜箔,应用于高频高速覆铜板有助于减少信
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买买买的韭菜种子
2024-07-02 17:32:58
搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上(个股总汇)
AI芯片服务器是最有未来前景的方向,所以之前每个英伟达新分支路线都被爆炒过,从开始的光模块CPO、到铜缆、电感等新分支,都是翻倍牛股辈出。 搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上个股总汇 财联社《科创板日报》2日讯,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 韩国斗山电子: 1⃣Solus供应HVLP铜箔; 2⃣同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为
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同益股份
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宝鼎科技
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宏和科技
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买买买的韭菜种子
2024-07-02 14:13:39
下午,贵绳股份又冲涨停板。 席酒与荣耀并购重组,哪个概率更大、更早成功? 股权(席酒): 近来黔晟国资收购某酒集团股权,引起市场资金又疯炒贵绳、贵广,二者的控股股东正是黔晟国资。 股权(荣耀): 早在2020年,荣耀由深国资从HW购入,目前控股股东是深国资、深资本运营集团是某荣最大的间接股东,后者全面负责深国资的资本运作。控股股东直接是深国资委、二股东又是深资本运营集团的只有深振业A一家。去年11月23日,水务吴先空降到某荣,与贵绳股份一样逻辑-股东因素,引发振业两连板,后某荣发文称要走IPO,
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买买买的韭菜种子
2024-07-02 11:37:33
地方债、房产债 中植系债权,将引爆大金融债转股、AMC概念!
地方债、房地产债、中植系之类债权,将引爆大金融板块债转股、AMC概念! 七月大会,今年地方债化债是绕不开的! 加上房地产债、类似中植系之类爆雷了,债转股、AMC今年必出5倍大牛! 就拿中植系来说,都是高净值客户,单个300万以上的投资有15万人,涉及金额2300亿,单个客户最大投资50多亿。 摩恩电气于2014年投2.5亿巨额成立上海摩安投资、上海摩恩保理。 摩恩保理是公司为适应经济新常态,服务核心企业产业链上下游中小企业而创立的专业服务平台。 摩安投资主要从事不良资产清收处置服务。摩安投资战略
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摩恩电气
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深深房A
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买买买的韭菜种子
2024-07-01 17:29:54
深国资两大绝对干将是深资本运营集团和深投资控股集团,前者是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团的大股东、而深投资控股集团不是,是谁负责运作荣耀并购重组一目了然! S深振业A(sz000006)S
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2024-07-01 14:08:31
荣耀并购重组风云再起,坚定看好深圳“淡马锡”!
七月,改革将是投资主线! 深国资多家公司股东结构变动公告,荣耀并购重组风云再起, 坚定看好深圳“淡马锡”! 深国资两大绝对干将是深投资控股集团和深资本运营集团。但真正代表深圳参加5•23济南座谈会是定位、对标新加坡淡马锡的深圳市创新投资集团!董事长左丁还当*发言汇报,你想过能上这场面全国有几个?意义非同寻常! 而深资本运营集团是深圳“淡马锡”第三大股东、大股东是深圳国资委,深投资控股集团没有占股,并且监事石更是006董事、尤其仍是振业由“战略与风险管理委员会”修改为“战略与投资委员会”核心成员!
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特发服务
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沙河股份
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