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修仙小锦鲤
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-04-21 06:27:48
4月21日盘前:低吸富三代,追高毁一生
章盟主买了中科曙光20亿,又扫了几个亿光标,真是牛逼得让人无言以对,这也证明了现在 AI 里面有充足的流动性,量化,机构大游资全都在里面,所以能经得起反复。 曙光的逻辑确实很强,昨天早晨7:30我转发的一篇文章中提到:曙光优势很突出,CPU和DCU是国产自主的,CPU是海光2号,DPU是海光的深算1号,架构是X86。而且现在行业项目主导是曙光的董事长李国杰。东数西算超算市场规模领导口径是到2025年500-800亿,曙光至少能占60-70%,如果军方不介入占比能更高。现在超算项目曙光的占比50%
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-04-21 06:18:30
Chiplet先进封装专家交流
目前AI能力越来越通用,模型变大,算力要求增长,底层要求模型框架及算力,周边需要配套更多CPU等算力单元。 整体超大规模模型对半导体带来四大挑战: 1、 算力需求持续翻倍,过去工艺制程进步难以继续,如何支撑算力增长 2、 算力功耗成为核心问题,目前计算在全世界耗电量2-3% 3、 存储访问功耗比重攀升,存储与连接对算力网络的进步带来了更大的挑战与瓶颈,功耗比重攀升的问题可以通过存算一体或chiplet解决 4、 互联系统效率成为瓶颈 以同构和板卡级互联为特点的数据中心架构无法支撑未来持续陡峭的算
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修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2023-04-21 06:15:15
AI解决方案专家交流
ChatGPT引爆全世界:进一步应用,偏创意场景,例如图片场景生成等。100w用户耗时五天,到1亿用户耗时两个月,科技界认为ChatGPT为AI的iPhone时刻,模型发展较大后形成量变到质变,推理、逻辑能力有较高增长。ChatGPT发布后国内互联网、科技大公司开始建立自己的AI大模型。 ChatGPT引领第四次产业革命:OpenAI产品能很好实现人际交流,影响范围涵盖普通大众日常工作及生活 工作过程:以用户的输入及之前的对话作为context,向后续写文本,每次输出1个token(1token
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航行五百年的公社达人
2023-04-21 06:14:29
AIGC游戏专家交流
游戏各环节应用: 大公司每年5款,中型公司1-2款,目前由于产品版号,目前没有像之前发的多。AIGC能结合市场数据表现判断是否能够成功以及是否要做,因为有些品类可能已经比较饱和或市场较大,但目前不会去做,因为现在立项较少。 主要作用包括: (1)文本生成:包含文生文(角色陪聊及辅助),目前游戏是写死的,但AIGC能够丰富对话场景,让NPC角色有灵魂、游动行走,即使没有玩家在里面,NPC也可以自己行走互动,能够有千人千面的帮助;剧情生成:部分剧情内容撰写,AIGC能帮忙给予更多可能性,每个游戏产品
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航行五百年的公社达人
2023-04-20 21:17:30
华为4月20日官宣MetaERP
【注意合作伙伴】华为官宣MetaERP 1、4月20日,华为官宣:基于华为欧拉操作系统、GaussDB等根技术,实现全栈自主可控的MetaERP研发,已经覆盖了华为100%的业务场景和80%的业务量。 2、后续华为将在ERP、PLM等领域,【和伙伴一起】打造自主可控、更加高效安全的企业核心商业系统。 3、此次会上,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、中软国际、汉得信息等核心伙伴获奖。 4、建议关注经验丰富的产品及实施伙伴: ERP领域,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、
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2023-04-20 21:14:18
AI赋能下出版行业的机会
我们此前多次重点提示出版行业机会,并认为: 1)出版行业有望在AI赋能下提升内容编辑效率,作者有望提升创作效率,少儿绘本已有商业化案例 2)出版数据库为大模型训练提供语料,海外社拟向大模型收语料调用费 3)出版主要为国企有望价值重估重点推荐:AIGC浪潮下,出版行业有望价值重估。 我们看好: 【中信出版】作为出版领域增速较快,实洋市占率第一的出版集团有龙头溢价,且有望充分享受AIGC提效红利。 【中国科传】拥有丰富的专业期刊、论文数据库 【中国出版】国内出版企业龙头 新增 【南方传媒】ai+教育
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航行五百年的公社达人
2023-04-20 15:23:51
先进封装大势所趋,继续看好供应链!
【国盛郑震湘团队】华为《计算2030》先进封装要点 1)2.5D Chiplet芯片封装集成技术持续2.5D Silicon/FO Interposer+Chiplet可提升Die良率、降低成本,堆叠集成实现更大规模芯片性能,且规格应用灵活。华为预计25年2.5D/FO interposer 尺寸将超过4xReticle,封装substrate预计超过110mm*110mm。更大尺寸基板面临良率、交期、可靠性等问题,需要融合创新基板架构。 2)3D芯片综合性能预计提升shυ十倍3D芯片技术未来会
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航行五百年的公社达人
2023-04-20 15:21:40
中字头都有哪几条上涨的逻辑线索:
1、全球经济长期潜在增速下行,不做资本开支、多分红、能够长期慢慢涨价的现金流资产受益。巴菲特去買日本企业就是这个思路,对应国内的资产就是各类国企,如高速公路、港口、能源,电信运营商。 2、央企改革,一利五率要求,PB修复以实现再融资功能,为地方ZF债务纾困。对应的就是各类中字头PB修复,以及国有大行、部分涉地方责业务较多的股份制银行估值修复。 3、美欧银行业危机后,即使短期不出现金融风险,银行自发去杠杆也必然发生。而在这个去杠杆过程中,企业资金链断裂风险很大。一方面这会成为经济的拖累因素,影响大
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航行五百年的公社达人
2023-04-20 07:39:36
液冷、服务器交流20230419
1、目前主要订单情况 目前主要在做重庆先进计算中心,项目是曙光的,规模20亿,其中液冷1.8亿 2、今年液冷订单情况 会爆发增长,如果进展顺利供货量会增加至少1倍。今年最大的超算中心有重庆和深圳项目,其中深圳项目规划超过100亿,10%是液冷,这两个项目的液冷需求就超过10亿了。 内蒙四个超算平台,目前正在规划规模,河北也在规划,不过不如重庆和深圳,其他的就比较小了。曙光目前要的是液冷集装箱。 3、深圳项目的结算节奏? 这个是国家项目,19年规划完成,国家也拨款了,但由于场地和疫情耽误了,今年不
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航行五百年的公社达人
2023-04-19 13:17:38
汽车芯片论坛纪要20230417
一、汽车芯片行业现状 1、供应链 2、汽车电子占整车成本提升至 40%+,电动车占 60%+。 3、新能源车是燃油车电子芯片价值量 2 倍、智能芯片价值量是传统车 8-10 倍 汽车电动化带动功率半导体用量的大幅提升,汽车智能化带来了处理器、存储器、传感器及相关芯片需求的大幅提升。从芯片用显看,新能源汽车搭载片数量为燃油车的 2 倍,智能化汽车所需芯片数量预计为传统汽车的 8-10 倍。预计到 2025 年全球汽车芯片的市场规模超过 800 亿,而中国汽车芯片市场规模约 260 亿美元。 当前车
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2023-04-19 09:08:06
光模块 microTEC 专家交流
专家介绍: 某外资光模块 microTEC 产品负责人 交流纪要: 一、分享环节 1、TEC 技术 TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术,原理是热电材料的帕尔贴效应:当两种不同导体构成回路时,若给回路一个直流电,则回路中的一个节点放热,另一个节点制冷;电流方向反向,则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限,TEC 一般有十几到几十个晶粒组合而成。配合热敏电阻,以及控制电流方向,TEC既可以制冷又可以制热,实现优于0.1℃的温度控制
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航行五百年的公社达人
2023-04-19 09:01:49
【天风电子潘暕团队】DINOv2模型对图片的理解能力飞跃,打开机器学习的天花板
1)图像理解能力大飞跃:DINOv2对图像的深度学习能力实现质的飞跃。以输入埃菲尔铁塔的图片为例,DINOv2可以检索出不同类型的铁塔结果,如老照片、浮世绘、素描、油画,甚至只有部分的埃菲尔铁塔的截面图也可以识别出来。我们认为这种深度理解能力如果应用到To B端将意味着应用场景的爆发。 2)机器学习方式的颠覆:传统模型大多以文本监督的形式来指导特征训练,本质是以人的思维方式进行监督训练,对图片的理解浅留于表层信息,复杂的深层信息不会被识别。现在的DINOv2是以机器为中心,其方法更接近于语言建模
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航行五百年的公社达人
2023-04-19 08:21:23
一块GPU需要多少光模块
市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算,各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同,光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面: 1)网卡型号 主要包括两种网卡,ConnectX-6(200Gb/s,主要配合A100使用) 和ConnectX-7(400Gb/s,主要搭配H100使用) 同时下一代ConnectX-8 800Gb/s预计明年发布 2)交换机型号 主要包括两种交换机,QM9700系列(32口OSFP(2*400Gb/s),共64路4
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2023-04-19 06:41:13
4月19日盘前:紧盯人工智能反转,重点关注半导体辅材和视觉模型,以及存储
图一是人工智能的日K图,图二是chatgpt的日K图,昨天人工智能走出了下影线,目前位置距离箱体底部还有一段距离;而昨天的chatgpt已经回调到位,随后便直接拉起,也形成了下影线。周三到底会怎么走呢,其实是很纠结的一个问题,结合上面两个图,再回看一下人工智能历史K线,之前出过下影线K的第二天基本都是下跌的走势。那么个人倾向于认为人工智能低开高走的一个走势。 操作思路: 光模块:近期一直是板块轮动为主,轮动上涨,那么昨天的光模块大涨,预计今天会冲高回落,那么个人也会顺势做切换。 算力:昨晚英伟达
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2023-04-18 16:08:49
台积电砍单4成!ASML押宝中国市场:支持7nm高端DUV光刻机可出口
以下消息为转发的消息,这个消息几天前就有,今天传的格外多,大一点的网站也在传,我就转发出来了 快科技4月18日消息,据台系设备厂商透露,ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间,2024全年业绩将明显承压。 受此消息影响,ASML股价出现了下跌,而对于接下来的发展,其也将会保证中国市场的订单。 ASML预计2023年在中国的销售额将保持在22亿欧元左右(约合人民币超162亿元),其正在加快拓展在中国的业务和销售。 在这之前,ASML
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4月21日盘前:低吸富三代,追高毁一生
章盟主买了中科曙光20亿,又扫了几个亿光标,真是牛逼得让人无言以对,这也证明了现在 AI 里面有充足的流动性,量化,机构大游资全都在里面,所以能经得起反复。 曙光的逻辑确实很强,昨天早晨7:30我转发的一篇文章中提到:曙光优势很突出,CPU和DCU是国产自主的,CPU是海光2号,DPU是海光的深算1号,架构是X86。而且现在行业项目主导是曙光的董事长李国杰。东数西算超算市场规模领导口径是到2025年500-800亿,曙光至少能占60-70%,如果军方不介入占比能更高。现在超算项目曙光的占比50%
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Chiplet先进封装专家交流
目前AI能力越来越通用,模型变大,算力要求增长,底层要求模型框架及算力,周边需要配套更多CPU等算力单元。 整体超大规模模型对半导体带来四大挑战: 1、 算力需求持续翻倍,过去工艺制程进步难以继续,如何支撑算力增长 2、 算力功耗成为核心问题,目前计算在全世界耗电量2-3% 3、 存储访问功耗比重攀升,存储与连接对算力网络的进步带来了更大的挑战与瓶颈,功耗比重攀升的问题可以通过存算一体或chiplet解决 4、 互联系统效率成为瓶颈 以同构和板卡级互联为特点的数据中心架构无法支撑未来持续陡峭的算
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ChatGPT引爆全世界:进一步应用,偏创意场景,例如图片场景生成等。100w用户耗时五天,到1亿用户耗时两个月,科技界认为ChatGPT为AI的iPhone时刻,模型发展较大后形成量变到质变,推理、逻辑能力有较高增长。ChatGPT发布后国内互联网、科技大公司开始建立自己的AI大模型。 ChatGPT引领第四次产业革命:OpenAI产品能很好实现人际交流,影响范围涵盖普通大众日常工作及生活 工作过程:以用户的输入及之前的对话作为context,向后续写文本,每次输出1个token(1token
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AIGC游戏专家交流
游戏各环节应用: 大公司每年5款,中型公司1-2款,目前由于产品版号,目前没有像之前发的多。AIGC能结合市场数据表现判断是否能够成功以及是否要做,因为有些品类可能已经比较饱和或市场较大,但目前不会去做,因为现在立项较少。 主要作用包括: (1)文本生成:包含文生文(角色陪聊及辅助),目前游戏是写死的,但AIGC能够丰富对话场景,让NPC角色有灵魂、游动行走,即使没有玩家在里面,NPC也可以自己行走互动,能够有千人千面的帮助;剧情生成:部分剧情内容撰写,AIGC能帮忙给予更多可能性,每个游戏产品
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华为4月20日官宣MetaERP
【注意合作伙伴】华为官宣MetaERP 1、4月20日,华为官宣:基于华为欧拉操作系统、GaussDB等根技术,实现全栈自主可控的MetaERP研发,已经覆盖了华为100%的业务场景和80%的业务量。 2、后续华为将在ERP、PLM等领域,【和伙伴一起】打造自主可控、更加高效安全的企业核心商业系统。 3、此次会上,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、中软国际、汉得信息等核心伙伴获奖。 4、建议关注经验丰富的产品及实施伙伴: ERP领域,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、
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AI赋能下出版行业的机会
我们此前多次重点提示出版行业机会,并认为: 1)出版行业有望在AI赋能下提升内容编辑效率,作者有望提升创作效率,少儿绘本已有商业化案例 2)出版数据库为大模型训练提供语料,海外社拟向大模型收语料调用费 3)出版主要为国企有望价值重估重点推荐:AIGC浪潮下,出版行业有望价值重估。 我们看好: 【中信出版】作为出版领域增速较快,实洋市占率第一的出版集团有龙头溢价,且有望充分享受AIGC提效红利。 【中国科传】拥有丰富的专业期刊、论文数据库 【中国出版】国内出版企业龙头 新增 【南方传媒】ai+教育
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先进封装大势所趋,继续看好供应链!
【国盛郑震湘团队】华为《计算2030》先进封装要点 1)2.5D Chiplet芯片封装集成技术持续2.5D Silicon/FO Interposer+Chiplet可提升Die良率、降低成本,堆叠集成实现更大规模芯片性能,且规格应用灵活。华为预计25年2.5D/FO interposer 尺寸将超过4xReticle,封装substrate预计超过110mm*110mm。更大尺寸基板面临良率、交期、可靠性等问题,需要融合创新基板架构。 2)3D芯片综合性能预计提升shυ十倍3D芯片技术未来会
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中字头都有哪几条上涨的逻辑线索:
1、全球经济长期潜在增速下行,不做资本开支、多分红、能够长期慢慢涨价的现金流资产受益。巴菲特去買日本企业就是这个思路,对应国内的资产就是各类国企,如高速公路、港口、能源,电信运营商。 2、央企改革,一利五率要求,PB修复以实现再融资功能,为地方ZF债务纾困。对应的就是各类中字头PB修复,以及国有大行、部分涉地方责业务较多的股份制银行估值修复。 3、美欧银行业危机后,即使短期不出现金融风险,银行自发去杠杆也必然发生。而在这个去杠杆过程中,企业资金链断裂风险很大。一方面这会成为经济的拖累因素,影响大
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液冷、服务器交流20230419
1、目前主要订单情况 目前主要在做重庆先进计算中心,项目是曙光的,规模20亿,其中液冷1.8亿 2、今年液冷订单情况 会爆发增长,如果进展顺利供货量会增加至少1倍。今年最大的超算中心有重庆和深圳项目,其中深圳项目规划超过100亿,10%是液冷,这两个项目的液冷需求就超过10亿了。 内蒙四个超算平台,目前正在规划规模,河北也在规划,不过不如重庆和深圳,其他的就比较小了。曙光目前要的是液冷集装箱。 3、深圳项目的结算节奏? 这个是国家项目,19年规划完成,国家也拨款了,但由于场地和疫情耽误了,今年不
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一、汽车芯片行业现状 1、供应链 2、汽车电子占整车成本提升至 40%+,电动车占 60%+。 3、新能源车是燃油车电子芯片价值量 2 倍、智能芯片价值量是传统车 8-10 倍 汽车电动化带动功率半导体用量的大幅提升,汽车智能化带来了处理器、存储器、传感器及相关芯片需求的大幅提升。从芯片用显看,新能源汽车搭载片数量为燃油车的 2 倍,智能化汽车所需芯片数量预计为传统汽车的 8-10 倍。预计到 2025 年全球汽车芯片的市场规模超过 800 亿,而中国汽车芯片市场规模约 260 亿美元。 当前车
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光模块 microTEC 专家交流
专家介绍: 某外资光模块 microTEC 产品负责人 交流纪要: 一、分享环节 1、TEC 技术 TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术,原理是热电材料的帕尔贴效应:当两种不同导体构成回路时,若给回路一个直流电,则回路中的一个节点放热,另一个节点制冷;电流方向反向,则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限,TEC 一般有十几到几十个晶粒组合而成。配合热敏电阻,以及控制电流方向,TEC既可以制冷又可以制热,实现优于0.1℃的温度控制
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【天风电子潘暕团队】DINOv2模型对图片的理解能力飞跃,打开机器学习的天花板
1)图像理解能力大飞跃:DINOv2对图像的深度学习能力实现质的飞跃。以输入埃菲尔铁塔的图片为例,DINOv2可以检索出不同类型的铁塔结果,如老照片、浮世绘、素描、油画,甚至只有部分的埃菲尔铁塔的截面图也可以识别出来。我们认为这种深度理解能力如果应用到To B端将意味着应用场景的爆发。 2)机器学习方式的颠覆:传统模型大多以文本监督的形式来指导特征训练,本质是以人的思维方式进行监督训练,对图片的理解浅留于表层信息,复杂的深层信息不会被识别。现在的DINOv2是以机器为中心,其方法更接近于语言建模
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一块GPU需要多少光模块
市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算,各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同,光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面: 1)网卡型号 主要包括两种网卡,ConnectX-6(200Gb/s,主要配合A100使用) 和ConnectX-7(400Gb/s,主要搭配H100使用) 同时下一代ConnectX-8 800Gb/s预计明年发布 2)交换机型号 主要包括两种交换机,QM9700系列(32口OSFP(2*400Gb/s),共64路4
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4月19日盘前:紧盯人工智能反转,重点关注半导体辅材和视觉模型,以及存储
图一是人工智能的日K图,图二是chatgpt的日K图,昨天人工智能走出了下影线,目前位置距离箱体底部还有一段距离;而昨天的chatgpt已经回调到位,随后便直接拉起,也形成了下影线。周三到底会怎么走呢,其实是很纠结的一个问题,结合上面两个图,再回看一下人工智能历史K线,之前出过下影线K的第二天基本都是下跌的走势。那么个人倾向于认为人工智能低开高走的一个走势。 操作思路: 光模块:近期一直是板块轮动为主,轮动上涨,那么昨天的光模块大涨,预计今天会冲高回落,那么个人也会顺势做切换。 算力:昨晚英伟达
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台积电砍单4成!ASML押宝中国市场:支持7nm高端DUV光刻机可出口
以下消息为转发的消息,这个消息几天前就有,今天传的格外多,大一点的网站也在传,我就转发出来了 快科技4月18日消息,据台系设备厂商透露,ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间,2024全年业绩将明显承压。 受此消息影响,ASML股价出现了下跌,而对于接下来的发展,其也将会保证中国市场的订单。 ASML预计2023年在中国的销售额将保持在22亿欧元左右(约合人民币超162亿元),其正在加快拓展在中国的业务和销售。 在这之前,ASML
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4月21日盘前:低吸富三代,追高毁一生
章盟主买了中科曙光20亿,又扫了几个亿光标,真是牛逼得让人无言以对,这也证明了现在 AI 里面有充足的流动性,量化,机构大游资全都在里面,所以能经得起反复。 曙光的逻辑确实很强,昨天早晨7:30我转发的一篇文章中提到:曙光优势很突出,CPU和DCU是国产自主的,CPU是海光2号,DPU是海光的深算1号,架构是X86。而且现在行业项目主导是曙光的董事长李国杰。东数西算超算市场规模领导口径是到2025年500-800亿,曙光至少能占60-70%,如果军方不介入占比能更高。现在超算项目曙光的占比50%
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2023-04-21 06:18:30
Chiplet先进封装专家交流
目前AI能力越来越通用,模型变大,算力要求增长,底层要求模型框架及算力,周边需要配套更多CPU等算力单元。 整体超大规模模型对半导体带来四大挑战: 1、 算力需求持续翻倍,过去工艺制程进步难以继续,如何支撑算力增长 2、 算力功耗成为核心问题,目前计算在全世界耗电量2-3% 3、 存储访问功耗比重攀升,存储与连接对算力网络的进步带来了更大的挑战与瓶颈,功耗比重攀升的问题可以通过存算一体或chiplet解决 4、 互联系统效率成为瓶颈 以同构和板卡级互联为特点的数据中心架构无法支撑未来持续陡峭的算
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2023-04-21 06:15:15
AI解决方案专家交流
ChatGPT引爆全世界:进一步应用,偏创意场景,例如图片场景生成等。100w用户耗时五天,到1亿用户耗时两个月,科技界认为ChatGPT为AI的iPhone时刻,模型发展较大后形成量变到质变,推理、逻辑能力有较高增长。ChatGPT发布后国内互联网、科技大公司开始建立自己的AI大模型。 ChatGPT引领第四次产业革命:OpenAI产品能很好实现人际交流,影响范围涵盖普通大众日常工作及生活 工作过程:以用户的输入及之前的对话作为context,向后续写文本,每次输出1个token(1token
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2023-04-21 06:14:29
AIGC游戏专家交流
游戏各环节应用: 大公司每年5款,中型公司1-2款,目前由于产品版号,目前没有像之前发的多。AIGC能结合市场数据表现判断是否能够成功以及是否要做,因为有些品类可能已经比较饱和或市场较大,但目前不会去做,因为现在立项较少。 主要作用包括: (1)文本生成:包含文生文(角色陪聊及辅助),目前游戏是写死的,但AIGC能够丰富对话场景,让NPC角色有灵魂、游动行走,即使没有玩家在里面,NPC也可以自己行走互动,能够有千人千面的帮助;剧情生成:部分剧情内容撰写,AIGC能帮忙给予更多可能性,每个游戏产品
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2023-04-20 21:17:30
华为4月20日官宣MetaERP
【注意合作伙伴】华为官宣MetaERP 1、4月20日,华为官宣:基于华为欧拉操作系统、GaussDB等根技术,实现全栈自主可控的MetaERP研发,已经覆盖了华为100%的业务场景和80%的业务量。 2、后续华为将在ERP、PLM等领域,【和伙伴一起】打造自主可控、更加高效安全的企业核心商业系统。 3、此次会上,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、中软国际、汉得信息等核心伙伴获奖。 4、建议关注经验丰富的产品及实施伙伴: ERP领域,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、
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2023-04-20 21:14:18
AI赋能下出版行业的机会
我们此前多次重点提示出版行业机会,并认为: 1)出版行业有望在AI赋能下提升内容编辑效率,作者有望提升创作效率,少儿绘本已有商业化案例 2)出版数据库为大模型训练提供语料,海外社拟向大模型收语料调用费 3)出版主要为国企有望价值重估重点推荐:AIGC浪潮下,出版行业有望价值重估。 我们看好: 【中信出版】作为出版领域增速较快,实洋市占率第一的出版集团有龙头溢价,且有望充分享受AIGC提效红利。 【中国科传】拥有丰富的专业期刊、论文数据库 【中国出版】国内出版企业龙头 新增 【南方传媒】ai+教育
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2023-04-20 15:23:51
先进封装大势所趋,继续看好供应链!
【国盛郑震湘团队】华为《计算2030》先进封装要点 1)2.5D Chiplet芯片封装集成技术持续2.5D Silicon/FO Interposer+Chiplet可提升Die良率、降低成本,堆叠集成实现更大规模芯片性能,且规格应用灵活。华为预计25年2.5D/FO interposer 尺寸将超过4xReticle,封装substrate预计超过110mm*110mm。更大尺寸基板面临良率、交期、可靠性等问题,需要融合创新基板架构。 2)3D芯片综合性能预计提升shυ十倍3D芯片技术未来会
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2023-04-20 15:21:40
中字头都有哪几条上涨的逻辑线索:
1、全球经济长期潜在增速下行,不做资本开支、多分红、能够长期慢慢涨价的现金流资产受益。巴菲特去買日本企业就是这个思路,对应国内的资产就是各类国企,如高速公路、港口、能源,电信运营商。 2、央企改革,一利五率要求,PB修复以实现再融资功能,为地方ZF债务纾困。对应的就是各类中字头PB修复,以及国有大行、部分涉地方责业务较多的股份制银行估值修复。 3、美欧银行业危机后,即使短期不出现金融风险,银行自发去杠杆也必然发生。而在这个去杠杆过程中,企业资金链断裂风险很大。一方面这会成为经济的拖累因素,影响大
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2023-04-20 07:39:36
液冷、服务器交流20230419
1、目前主要订单情况 目前主要在做重庆先进计算中心,项目是曙光的,规模20亿,其中液冷1.8亿 2、今年液冷订单情况 会爆发增长,如果进展顺利供货量会增加至少1倍。今年最大的超算中心有重庆和深圳项目,其中深圳项目规划超过100亿,10%是液冷,这两个项目的液冷需求就超过10亿了。 内蒙四个超算平台,目前正在规划规模,河北也在规划,不过不如重庆和深圳,其他的就比较小了。曙光目前要的是液冷集装箱。 3、深圳项目的结算节奏? 这个是国家项目,19年规划完成,国家也拨款了,但由于场地和疫情耽误了,今年不
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2023-04-19 13:17:38
汽车芯片论坛纪要20230417
一、汽车芯片行业现状 1、供应链 2、汽车电子占整车成本提升至 40%+,电动车占 60%+。 3、新能源车是燃油车电子芯片价值量 2 倍、智能芯片价值量是传统车 8-10 倍 汽车电动化带动功率半导体用量的大幅提升,汽车智能化带来了处理器、存储器、传感器及相关芯片需求的大幅提升。从芯片用显看,新能源汽车搭载片数量为燃油车的 2 倍,智能化汽车所需芯片数量预计为传统汽车的 8-10 倍。预计到 2025 年全球汽车芯片的市场规模超过 800 亿,而中国汽车芯片市场规模约 260 亿美元。 当前车
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2023-04-19 09:08:06
光模块 microTEC 专家交流
专家介绍: 某外资光模块 microTEC 产品负责人 交流纪要: 一、分享环节 1、TEC 技术 TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术,原理是热电材料的帕尔贴效应:当两种不同导体构成回路时,若给回路一个直流电,则回路中的一个节点放热,另一个节点制冷;电流方向反向,则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限,TEC 一般有十几到几十个晶粒组合而成。配合热敏电阻,以及控制电流方向,TEC既可以制冷又可以制热,实现优于0.1℃的温度控制
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2023-04-19 09:01:49
【天风电子潘暕团队】DINOv2模型对图片的理解能力飞跃,打开机器学习的天花板
1)图像理解能力大飞跃:DINOv2对图像的深度学习能力实现质的飞跃。以输入埃菲尔铁塔的图片为例,DINOv2可以检索出不同类型的铁塔结果,如老照片、浮世绘、素描、油画,甚至只有部分的埃菲尔铁塔的截面图也可以识别出来。我们认为这种深度理解能力如果应用到To B端将意味着应用场景的爆发。 2)机器学习方式的颠覆:传统模型大多以文本监督的形式来指导特征训练,本质是以人的思维方式进行监督训练,对图片的理解浅留于表层信息,复杂的深层信息不会被识别。现在的DINOv2是以机器为中心,其方法更接近于语言建模
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2023-04-19 08:21:23
一块GPU需要多少光模块
市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算,各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同,光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面: 1)网卡型号 主要包括两种网卡,ConnectX-6(200Gb/s,主要配合A100使用) 和ConnectX-7(400Gb/s,主要搭配H100使用) 同时下一代ConnectX-8 800Gb/s预计明年发布 2)交换机型号 主要包括两种交换机,QM9700系列(32口OSFP(2*400Gb/s),共64路4
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4月19日盘前:紧盯人工智能反转,重点关注半导体辅材和视觉模型,以及存储
图一是人工智能的日K图,图二是chatgpt的日K图,昨天人工智能走出了下影线,目前位置距离箱体底部还有一段距离;而昨天的chatgpt已经回调到位,随后便直接拉起,也形成了下影线。周三到底会怎么走呢,其实是很纠结的一个问题,结合上面两个图,再回看一下人工智能历史K线,之前出过下影线K的第二天基本都是下跌的走势。那么个人倾向于认为人工智能低开高走的一个走势。 操作思路: 光模块:近期一直是板块轮动为主,轮动上涨,那么昨天的光模块大涨,预计今天会冲高回落,那么个人也会顺势做切换。 算力:昨晚英伟达
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2023-04-18 16:08:49
台积电砍单4成!ASML押宝中国市场:支持7nm高端DUV光刻机可出口
以下消息为转发的消息,这个消息几天前就有,今天传的格外多,大一点的网站也在传,我就转发出来了 快科技4月18日消息,据台系设备厂商透露,ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间,2024全年业绩将明显承压。 受此消息影响,ASML股价出现了下跌,而对于接下来的发展,其也将会保证中国市场的订单。 ASML预计2023年在中国的销售额将保持在22亿欧元左右(约合人民币超162亿元),其正在加快拓展在中国的业务和销售。 在这之前,ASML
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4月21日盘前:低吸富三代,追高毁一生
章盟主买了中科曙光20亿,又扫了几个亿光标,真是牛逼得让人无言以对,这也证明了现在 AI 里面有充足的流动性,量化,机构大游资全都在里面,所以能经得起反复。 曙光的逻辑确实很强,昨天早晨7:30我转发的一篇文章中提到:曙光优势很突出,CPU和DCU是国产自主的,CPU是海光2号,DPU是海光的深算1号,架构是X86。而且现在行业项目主导是曙光的董事长李国杰。东数西算超算市场规模领导口径是到2025年500-800亿,曙光至少能占60-70%,如果军方不介入占比能更高。现在超算项目曙光的占比50%
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目前AI能力越来越通用,模型变大,算力要求增长,底层要求模型框架及算力,周边需要配套更多CPU等算力单元。 整体超大规模模型对半导体带来四大挑战: 1、 算力需求持续翻倍,过去工艺制程进步难以继续,如何支撑算力增长 2、 算力功耗成为核心问题,目前计算在全世界耗电量2-3% 3、 存储访问功耗比重攀升,存储与连接对算力网络的进步带来了更大的挑战与瓶颈,功耗比重攀升的问题可以通过存算一体或chiplet解决 4、 互联系统效率成为瓶颈 以同构和板卡级互联为特点的数据中心架构无法支撑未来持续陡峭的算
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ChatGPT引爆全世界:进一步应用,偏创意场景,例如图片场景生成等。100w用户耗时五天,到1亿用户耗时两个月,科技界认为ChatGPT为AI的iPhone时刻,模型发展较大后形成量变到质变,推理、逻辑能力有较高增长。ChatGPT发布后国内互联网、科技大公司开始建立自己的AI大模型。 ChatGPT引领第四次产业革命:OpenAI产品能很好实现人际交流,影响范围涵盖普通大众日常工作及生活 工作过程:以用户的输入及之前的对话作为context,向后续写文本,每次输出1个token(1token
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AIGC游戏专家交流
游戏各环节应用: 大公司每年5款,中型公司1-2款,目前由于产品版号,目前没有像之前发的多。AIGC能结合市场数据表现判断是否能够成功以及是否要做,因为有些品类可能已经比较饱和或市场较大,但目前不会去做,因为现在立项较少。 主要作用包括: (1)文本生成:包含文生文(角色陪聊及辅助),目前游戏是写死的,但AIGC能够丰富对话场景,让NPC角色有灵魂、游动行走,即使没有玩家在里面,NPC也可以自己行走互动,能够有千人千面的帮助;剧情生成:部分剧情内容撰写,AIGC能帮忙给予更多可能性,每个游戏产品
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华为4月20日官宣MetaERP
【注意合作伙伴】华为官宣MetaERP 1、4月20日,华为官宣:基于华为欧拉操作系统、GaussDB等根技术,实现全栈自主可控的MetaERP研发,已经覆盖了华为100%的业务场景和80%的业务量。 2、后续华为将在ERP、PLM等领域,【和伙伴一起】打造自主可控、更加高效安全的企业核心商业系统。 3、此次会上,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、中软国际、汉得信息等核心伙伴获奖。 4、建议关注经验丰富的产品及实施伙伴: ERP领域,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、
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AI赋能下出版行业的机会
我们此前多次重点提示出版行业机会,并认为: 1)出版行业有望在AI赋能下提升内容编辑效率,作者有望提升创作效率,少儿绘本已有商业化案例 2)出版数据库为大模型训练提供语料,海外社拟向大模型收语料调用费 3)出版主要为国企有望价值重估重点推荐:AIGC浪潮下,出版行业有望价值重估。 我们看好: 【中信出版】作为出版领域增速较快,实洋市占率第一的出版集团有龙头溢价,且有望充分享受AIGC提效红利。 【中国科传】拥有丰富的专业期刊、论文数据库 【中国出版】国内出版企业龙头 新增 【南方传媒】ai+教育
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先进封装大势所趋,继续看好供应链!
【国盛郑震湘团队】华为《计算2030》先进封装要点 1)2.5D Chiplet芯片封装集成技术持续2.5D Silicon/FO Interposer+Chiplet可提升Die良率、降低成本,堆叠集成实现更大规模芯片性能,且规格应用灵活。华为预计25年2.5D/FO interposer 尺寸将超过4xReticle,封装substrate预计超过110mm*110mm。更大尺寸基板面临良率、交期、可靠性等问题,需要融合创新基板架构。 2)3D芯片综合性能预计提升shυ十倍3D芯片技术未来会
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中字头都有哪几条上涨的逻辑线索:
1、全球经济长期潜在增速下行,不做资本开支、多分红、能够长期慢慢涨价的现金流资产受益。巴菲特去買日本企业就是这个思路,对应国内的资产就是各类国企,如高速公路、港口、能源,电信运营商。 2、央企改革,一利五率要求,PB修复以实现再融资功能,为地方ZF债务纾困。对应的就是各类中字头PB修复,以及国有大行、部分涉地方责业务较多的股份制银行估值修复。 3、美欧银行业危机后,即使短期不出现金融风险,银行自发去杠杆也必然发生。而在这个去杠杆过程中,企业资金链断裂风险很大。一方面这会成为经济的拖累因素,影响大
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液冷、服务器交流20230419
1、目前主要订单情况 目前主要在做重庆先进计算中心,项目是曙光的,规模20亿,其中液冷1.8亿 2、今年液冷订单情况 会爆发增长,如果进展顺利供货量会增加至少1倍。今年最大的超算中心有重庆和深圳项目,其中深圳项目规划超过100亿,10%是液冷,这两个项目的液冷需求就超过10亿了。 内蒙四个超算平台,目前正在规划规模,河北也在规划,不过不如重庆和深圳,其他的就比较小了。曙光目前要的是液冷集装箱。 3、深圳项目的结算节奏? 这个是国家项目,19年规划完成,国家也拨款了,但由于场地和疫情耽误了,今年不
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一、汽车芯片行业现状 1、供应链 2、汽车电子占整车成本提升至 40%+,电动车占 60%+。 3、新能源车是燃油车电子芯片价值量 2 倍、智能芯片价值量是传统车 8-10 倍 汽车电动化带动功率半导体用量的大幅提升,汽车智能化带来了处理器、存储器、传感器及相关芯片需求的大幅提升。从芯片用显看,新能源汽车搭载片数量为燃油车的 2 倍,智能化汽车所需芯片数量预计为传统汽车的 8-10 倍。预计到 2025 年全球汽车芯片的市场规模超过 800 亿,而中国汽车芯片市场规模约 260 亿美元。 当前车
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光模块 microTEC 专家交流
专家介绍: 某外资光模块 microTEC 产品负责人 交流纪要: 一、分享环节 1、TEC 技术 TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术,原理是热电材料的帕尔贴效应:当两种不同导体构成回路时,若给回路一个直流电,则回路中的一个节点放热,另一个节点制冷;电流方向反向,则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限,TEC 一般有十几到几十个晶粒组合而成。配合热敏电阻,以及控制电流方向,TEC既可以制冷又可以制热,实现优于0.1℃的温度控制
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1)图像理解能力大飞跃:DINOv2对图像的深度学习能力实现质的飞跃。以输入埃菲尔铁塔的图片为例,DINOv2可以检索出不同类型的铁塔结果,如老照片、浮世绘、素描、油画,甚至只有部分的埃菲尔铁塔的截面图也可以识别出来。我们认为这种深度理解能力如果应用到To B端将意味着应用场景的爆发。 2)机器学习方式的颠覆:传统模型大多以文本监督的形式来指导特征训练,本质是以人的思维方式进行监督训练,对图片的理解浅留于表层信息,复杂的深层信息不会被识别。现在的DINOv2是以机器为中心,其方法更接近于语言建模
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一块GPU需要多少光模块
市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算,各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同,光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面: 1)网卡型号 主要包括两种网卡,ConnectX-6(200Gb/s,主要配合A100使用) 和ConnectX-7(400Gb/s,主要搭配H100使用) 同时下一代ConnectX-8 800Gb/s预计明年发布 2)交换机型号 主要包括两种交换机,QM9700系列(32口OSFP(2*400Gb/s),共64路4
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图一是人工智能的日K图,图二是chatgpt的日K图,昨天人工智能走出了下影线,目前位置距离箱体底部还有一段距离;而昨天的chatgpt已经回调到位,随后便直接拉起,也形成了下影线。周三到底会怎么走呢,其实是很纠结的一个问题,结合上面两个图,再回看一下人工智能历史K线,之前出过下影线K的第二天基本都是下跌的走势。那么个人倾向于认为人工智能低开高走的一个走势。 操作思路: 光模块:近期一直是板块轮动为主,轮动上涨,那么昨天的光模块大涨,预计今天会冲高回落,那么个人也会顺势做切换。 算力:昨晚英伟达
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台积电砍单4成!ASML押宝中国市场:支持7nm高端DUV光刻机可出口
以下消息为转发的消息,这个消息几天前就有,今天传的格外多,大一点的网站也在传,我就转发出来了 快科技4月18日消息,据台系设备厂商透露,ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间,2024全年业绩将明显承压。 受此消息影响,ASML股价出现了下跌,而对于接下来的发展,其也将会保证中国市场的订单。 ASML预计2023年在中国的销售额将保持在22亿欧元左右(约合人民币超162亿元),其正在加快拓展在中国的业务和销售。 在这之前,ASML
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4月21日盘前:低吸富三代,追高毁一生
章盟主买了中科曙光20亿,又扫了几个亿光标,真是牛逼得让人无言以对,这也证明了现在 AI 里面有充足的流动性,量化,机构大游资全都在里面,所以能经得起反复。 曙光的逻辑确实很强,昨天早晨7:30我转发的一篇文章中提到:曙光优势很突出,CPU和DCU是国产自主的,CPU是海光2号,DPU是海光的深算1号,架构是X86。而且现在行业项目主导是曙光的董事长李国杰。东数西算超算市场规模领导口径是到2025年500-800亿,曙光至少能占60-70%,如果军方不介入占比能更高。现在超算项目曙光的占比50%
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2023-04-21 06:18:30
Chiplet先进封装专家交流
目前AI能力越来越通用,模型变大,算力要求增长,底层要求模型框架及算力,周边需要配套更多CPU等算力单元。 整体超大规模模型对半导体带来四大挑战: 1、 算力需求持续翻倍,过去工艺制程进步难以继续,如何支撑算力增长 2、 算力功耗成为核心问题,目前计算在全世界耗电量2-3% 3、 存储访问功耗比重攀升,存储与连接对算力网络的进步带来了更大的挑战与瓶颈,功耗比重攀升的问题可以通过存算一体或chiplet解决 4、 互联系统效率成为瓶颈 以同构和板卡级互联为特点的数据中心架构无法支撑未来持续陡峭的算
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2023-04-21 06:15:15
AI解决方案专家交流
ChatGPT引爆全世界:进一步应用,偏创意场景,例如图片场景生成等。100w用户耗时五天,到1亿用户耗时两个月,科技界认为ChatGPT为AI的iPhone时刻,模型发展较大后形成量变到质变,推理、逻辑能力有较高增长。ChatGPT发布后国内互联网、科技大公司开始建立自己的AI大模型。 ChatGPT引领第四次产业革命:OpenAI产品能很好实现人际交流,影响范围涵盖普通大众日常工作及生活 工作过程:以用户的输入及之前的对话作为context,向后续写文本,每次输出1个token(1token
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景嘉微
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2023-04-21 06:14:29
AIGC游戏专家交流
游戏各环节应用: 大公司每年5款,中型公司1-2款,目前由于产品版号,目前没有像之前发的多。AIGC能结合市场数据表现判断是否能够成功以及是否要做,因为有些品类可能已经比较饱和或市场较大,但目前不会去做,因为现在立项较少。 主要作用包括: (1)文本生成:包含文生文(角色陪聊及辅助),目前游戏是写死的,但AIGC能够丰富对话场景,让NPC角色有灵魂、游动行走,即使没有玩家在里面,NPC也可以自己行走互动,能够有千人千面的帮助;剧情生成:部分剧情内容撰写,AIGC能帮忙给予更多可能性,每个游戏产品
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2023-04-20 21:17:30
华为4月20日官宣MetaERP
【注意合作伙伴】华为官宣MetaERP 1、4月20日,华为官宣:基于华为欧拉操作系统、GaussDB等根技术,实现全栈自主可控的MetaERP研发,已经覆盖了华为100%的业务场景和80%的业务量。 2、后续华为将在ERP、PLM等领域,【和伙伴一起】打造自主可控、更加高效安全的企业核心商业系统。 3、此次会上,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、中软国际、汉得信息等核心伙伴获奖。 4、建议关注经验丰富的产品及实施伙伴: ERP领域,软通动力、赛意信息、金蝶国际、用友网络、奇安信、
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2023-04-20 21:14:18
AI赋能下出版行业的机会
我们此前多次重点提示出版行业机会,并认为: 1)出版行业有望在AI赋能下提升内容编辑效率,作者有望提升创作效率,少儿绘本已有商业化案例 2)出版数据库为大模型训练提供语料,海外社拟向大模型收语料调用费 3)出版主要为国企有望价值重估重点推荐:AIGC浪潮下,出版行业有望价值重估。 我们看好: 【中信出版】作为出版领域增速较快,实洋市占率第一的出版集团有龙头溢价,且有望充分享受AIGC提效红利。 【中国科传】拥有丰富的专业期刊、论文数据库 【中国出版】国内出版企业龙头 新增 【南方传媒】ai+教育
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2023-04-20 15:23:51
先进封装大势所趋,继续看好供应链!
【国盛郑震湘团队】华为《计算2030》先进封装要点 1)2.5D Chiplet芯片封装集成技术持续2.5D Silicon/FO Interposer+Chiplet可提升Die良率、降低成本,堆叠集成实现更大规模芯片性能,且规格应用灵活。华为预计25年2.5D/FO interposer 尺寸将超过4xReticle,封装substrate预计超过110mm*110mm。更大尺寸基板面临良率、交期、可靠性等问题,需要融合创新基板架构。 2)3D芯片综合性能预计提升shυ十倍3D芯片技术未来会
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2023-04-20 15:21:40
中字头都有哪几条上涨的逻辑线索:
1、全球经济长期潜在增速下行,不做资本开支、多分红、能够长期慢慢涨价的现金流资产受益。巴菲特去買日本企业就是这个思路,对应国内的资产就是各类国企,如高速公路、港口、能源,电信运营商。 2、央企改革,一利五率要求,PB修复以实现再融资功能,为地方ZF债务纾困。对应的就是各类中字头PB修复,以及国有大行、部分涉地方责业务较多的股份制银行估值修复。 3、美欧银行业危机后,即使短期不出现金融风险,银行自发去杠杆也必然发生。而在这个去杠杆过程中,企业资金链断裂风险很大。一方面这会成为经济的拖累因素,影响大
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2023-04-20 07:39:36
液冷、服务器交流20230419
1、目前主要订单情况 目前主要在做重庆先进计算中心,项目是曙光的,规模20亿,其中液冷1.8亿 2、今年液冷订单情况 会爆发增长,如果进展顺利供货量会增加至少1倍。今年最大的超算中心有重庆和深圳项目,其中深圳项目规划超过100亿,10%是液冷,这两个项目的液冷需求就超过10亿了。 内蒙四个超算平台,目前正在规划规模,河北也在规划,不过不如重庆和深圳,其他的就比较小了。曙光目前要的是液冷集装箱。 3、深圳项目的结算节奏? 这个是国家项目,19年规划完成,国家也拨款了,但由于场地和疫情耽误了,今年不
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2023-04-19 13:17:38
汽车芯片论坛纪要20230417
一、汽车芯片行业现状 1、供应链 2、汽车电子占整车成本提升至 40%+,电动车占 60%+。 3、新能源车是燃油车电子芯片价值量 2 倍、智能芯片价值量是传统车 8-10 倍 汽车电动化带动功率半导体用量的大幅提升,汽车智能化带来了处理器、存储器、传感器及相关芯片需求的大幅提升。从芯片用显看,新能源汽车搭载片数量为燃油车的 2 倍,智能化汽车所需芯片数量预计为传统汽车的 8-10 倍。预计到 2025 年全球汽车芯片的市场规模超过 800 亿,而中国汽车芯片市场规模约 260 亿美元。 当前车
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2023-04-19 09:08:06
光模块 microTEC 专家交流
专家介绍: 某外资光模块 microTEC 产品负责人 交流纪要: 一、分享环节 1、TEC 技术 TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术,原理是热电材料的帕尔贴效应:当两种不同导体构成回路时,若给回路一个直流电,则回路中的一个节点放热,另一个节点制冷;电流方向反向,则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限,TEC 一般有十几到几十个晶粒组合而成。配合热敏电阻,以及控制电流方向,TEC既可以制冷又可以制热,实现优于0.1℃的温度控制
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富信科技
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2023-04-19 09:01:49
【天风电子潘暕团队】DINOv2模型对图片的理解能力飞跃,打开机器学习的天花板
1)图像理解能力大飞跃:DINOv2对图像的深度学习能力实现质的飞跃。以输入埃菲尔铁塔的图片为例,DINOv2可以检索出不同类型的铁塔结果,如老照片、浮世绘、素描、油画,甚至只有部分的埃菲尔铁塔的截面图也可以识别出来。我们认为这种深度理解能力如果应用到To B端将意味着应用场景的爆发。 2)机器学习方式的颠覆:传统模型大多以文本监督的形式来指导特征训练,本质是以人的思维方式进行监督训练,对图片的理解浅留于表层信息,复杂的深层信息不会被识别。现在的DINOv2是以机器为中心,其方法更接近于语言建模
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2023-04-19 08:21:23
一块GPU需要多少光模块
市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算,各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同,光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面: 1)网卡型号 主要包括两种网卡,ConnectX-6(200Gb/s,主要配合A100使用) 和ConnectX-7(400Gb/s,主要搭配H100使用) 同时下一代ConnectX-8 800Gb/s预计明年发布 2)交换机型号 主要包括两种交换机,QM9700系列(32口OSFP(2*400Gb/s),共64路4
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2023-04-19 06:41:13
4月19日盘前:紧盯人工智能反转,重点关注半导体辅材和视觉模型,以及存储
图一是人工智能的日K图,图二是chatgpt的日K图,昨天人工智能走出了下影线,目前位置距离箱体底部还有一段距离;而昨天的chatgpt已经回调到位,随后便直接拉起,也形成了下影线。周三到底会怎么走呢,其实是很纠结的一个问题,结合上面两个图,再回看一下人工智能历史K线,之前出过下影线K的第二天基本都是下跌的走势。那么个人倾向于认为人工智能低开高走的一个走势。 操作思路: 光模块:近期一直是板块轮动为主,轮动上涨,那么昨天的光模块大涨,预计今天会冲高回落,那么个人也会顺势做切换。 算力:昨晚英伟达
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2023-04-18 16:08:49
台积电砍单4成!ASML押宝中国市场:支持7nm高端DUV光刻机可出口
以下消息为转发的消息,这个消息几天前就有,今天传的格外多,大一点的网站也在传,我就转发出来了 快科技4月18日消息,据台系设备厂商透露,ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间,2024全年业绩将明显承压。 受此消息影响,ASML股价出现了下跌,而对于接下来的发展,其也将会保证中国市场的订单。 ASML预计2023年在中国的销售额将保持在22亿欧元左右(约合人民币超162亿元),其正在加快拓展在中国的业务和销售。 在这之前,ASML
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