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明天见2023-09-06 15:56:22同花顺金融研究中心9月6日讯，有投资者向汉仪股份提问， 请问华为mate60手机原生鸿蒙系统有搭载我们公司研发的字体么？
公司回答表示，您好！公司为华为设计开发了鸿蒙系统字体，谢谢您的关注！- 明天见2023-09-06 15:55:43同花顺金融研究中心9月6日讯，有投资者向汉仪股份提问， 请问华为mate60手机原生鸿蒙系统有搭载我们公司研发的字体么？
公司回答表示，您好！公司为华为设计开发了鸿蒙系统字体，谢谢您的关注！ - 明天见2023-09-06 14:47:33华为新机搭载的字库汉仪股份
- 明天见2023-04-26 23:31:53微软大涨！Azure OpenAI季度客户数预计增长10倍！
- 明天见2023-04-25 06:26:25一文读懂AI芯片！
- 明天见2023-04-14 12:35:35当泛AI行情遇上一季报！
- 明天见2023-04-13 20:09:59半导体设备：
1、刻蚀机：北方华创、中微公司。
2、光刻机：上微集团、华卓精科。
3、PVD：北方华创。
4、CVD：北方华创、中微公司、拓荆科技。
5、离子注入：中科信、万业企业。
6、炉管设备：北方华创、晶盛机电。
7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技。
8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体。
9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光。
二、
半导体材料：
1、大硅片：沪硅产业、TCL中环。
2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材。
3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞电材、巨化股份。
4、特种气体：雅克科技、华特气体、金宏气体、南大光电。
5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份。
6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞电材。
7、碳化硅：天岳先进、露笑科技。
8、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份。
三、
代工：
中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子。
四、
封测：
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技。
五、
设计：
1、EDA：华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。
2、CPU：中科曙光、中国长城、龙芯中科。
3、GPU：景嘉微。
4、FPGA：紫光国微、复旦微电子、安路科技。
5、指纹识别：汇顶科技、兆易创新。
6、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技。
7、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正。
8、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展锐。
9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技。
10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、思瑞浦、力芯微。
11、功率半导体：斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、东微半导、宏微科技、台基股份、银河微电、派瑞股份、捷捷微电、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华微电子、芯导科技。 - 明天见2023-04-13 20:00:56北方华创业绩爆表，今年科技的天下！
- 明天见2023-04-12 10:59:17复旦微电-服务器CPU
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