时光荏苒，不经意间已经度过了2024的龙年春节。在此首先祝福各位2024龙年好运，躺在龙头上，财运连绵。值此新年之际，重新为大家带来整个2024年半导体的投资展望。本文为系列文章，第一部分为综述，后续文章将围绕我们的思路围绕各技术分支的细节展开。本文将分为：1．   &

昨天下午，世界光刻机龙头ASML发表了其2023E的业绩和Q4的订单预期。ASML，第四季度预订额为 91.9 亿欧元，超过预期的 35.7 亿欧元，净销售额为72.4 亿欧元，预期为 69.3 亿欧元。第四季度 39%

 在文章的最开始，我们先给出全文的结论：1．       重视电子在内的泛科技反弹空间（AI芯片/HBM/封测/CPO/服务器/AIPC等）。2．      &

昨日，台积电业绩大超预期引爆市场，其年报会上讲到一个核心点，先进封测。在之前的文章里我们聊过先进封装的产能及未来预期。然而目前就台积电的业绩来看，对整个先进封测尤其是晶圆测试的市场预期应该远超当下。 那么，作为整个封测一体化环节，能否找到这样一个北交所标的呢？华岭股份，正是这样一个集晶圆检

昨日，台积电业绩大超预期引爆市场，其年报会上讲到一个核心点，先进封测。在之前的文章里我们聊过先进封装的产能及未来预期。然而目前就台积电的业绩来看，对整个先进封测尤其是晶圆测试的市场预期应该远超当下。 那么，作为整个封测一体化环节，能否找到这样一个北交所标的呢？华岭股份，正是这样一个集晶圆检

公社自成立以来每年都会进行一次年度博主评选，今年的评选来啦！   随着公社的不断壮大，除了已经在公社扎根，为公社无私奉献内容的博主外，还有源源不断新进的社友们，他们在公社分享成长，创作出众多优质好文，那么在你的心中，哪些博主是属于这类呢？ 那种特别关注了的，发文马上要看，忍不住要打赏

昨日，一则新闻传来，引发了人们的关注。 日本西海岸石川县能登半岛1月1日发生7.6级地震并引发海啸。 事故造成了对整个日本西海岸沿线的广泛影响，包括人员伤亡，房屋建筑损失，工厂停工等等。 当然，消息传来人们最先隐忧的还是日本西海岸地区的那几座超大核电站会不会重蹈福岛的覆辙。 事后，东京电力公

近期写到了数据要素环节，然后在选北交的票时候发现了这么一个上半年的北交老龙云创数据，今天就简单的讲讲这个票子。 首先看走势，上半年北交所行情尚未启动时，云创数据便可走出两周翻倍的主升浪，在股性上无疑是极佳的。 再去贴合云创数据的逻辑概念，不难找到很多很多亮点： l  云计算+云存

ps. 本文为各研报资源整个叠加个人理解，不构成直接投资意见！辞旧迎新，新的一年里首先祝福大家2024年快乐，股市一帆风顺，猛猛发财。      本文旨在对数据产业链的复盘，市场于近期触底。目前，主流的新板块为新能源（以光伏为核心）和MR，这两个板块都是起势

昨日，一则消息引起了全社会对轨道交通安全的关注。 北京地铁昌平线发生严重列车追尾事故，致使车厢分离，多人受伤。 据初步调查，事故原因为雪天轨滑导致前车信号降级，紧急制动停车，后车因所在区段位于下坡地段，雪天导致列车滑行，未能有效制动，造成与前车追尾。据悉，有515人送医，骨折102人，尚无人员死

近期，舆论有一次发酵了谷歌的Gemini多模态大模型，虽然在一系列发酵过后，最终舆论普遍认为Gemini夸大了性能。但归根结底，多模态是未来大模型持续演进的必然方向。      需要提示的是，本次在直播中“出战”的仅仅是Gemini pro，而非谷歌性能最强

半导体相关领域最佳一直处在投资的风口，其中的半导体设备更是引起大热。无论是之前的光刻机相关，还是近期的先进封装设备，从张江高科（光刻机）到文一科技（FoWLP封装）再到赛腾股份（半导体存储晶圆量测设备）。近期，兔鹰关系处在微妙的临界点，亚太会议之际，却传来了新的边际消息。美国开展对应用材料的审查，具

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

前面关于甬矽电子这个票，之前的讨论已经很多了。在本文中再简单的总结一下，这个票的终局逻辑。短期模型（24～25）估计约为250亿市值，目前的终局模型估计，可以看到估值约为600亿。1. 业务面构成纯粹的先进封装新兴龙头企业。 在业务面拥有 100%的先进封装占比，业务强项是SIP/FCCS

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

时光荏苒，不经意间已经度过了2024的龙年春节。在此首先祝福各位2024龙年好运，躺在龙头上，财运连绵。值此新年之际，重新为大家带来整个2024年半导体的投资展望。本文为系列文章，第一部分为综述，后续文章将围绕我们的思路围绕各技术分支的细节展开。本文将分为：1．   &

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 在文章的最开始，我们先给出全文的结论：1．       重视电子在内的泛科技反弹空间（AI芯片/HBM/封测/CPO/服务器/AIPC等）。2．      &

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近期写到了数据要素环节，然后在选北交的票时候发现了这么一个上半年的北交老龙云创数据，今天就简单的讲讲这个票子。 首先看走势，上半年北交所行情尚未启动时，云创数据便可走出两周翻倍的主升浪，在股性上无疑是极佳的。 再去贴合云创数据的逻辑概念，不难找到很多很多亮点： l  云计算+云存

ps. 本文为各研报资源整个叠加个人理解，不构成直接投资意见！辞旧迎新，新的一年里首先祝福大家2024年快乐，股市一帆风顺，猛猛发财。      本文旨在对数据产业链的复盘，市场于近期触底。目前，主流的新板块为新能源（以光伏为核心）和MR，这两个板块都是起势

昨日，一则消息引起了全社会对轨道交通安全的关注。 北京地铁昌平线发生严重列车追尾事故，致使车厢分离，多人受伤。 据初步调查，事故原因为雪天轨滑导致前车信号降级，紧急制动停车，后车因所在区段位于下坡地段，雪天导致列车滑行，未能有效制动，造成与前车追尾。据悉，有515人送医，骨折102人，尚无人员死

近期，舆论有一次发酵了谷歌的Gemini多模态大模型，虽然在一系列发酵过后，最终舆论普遍认为Gemini夸大了性能。但归根结底，多模态是未来大模型持续演进的必然方向。      需要提示的是，本次在直播中“出战”的仅仅是Gemini pro，而非谷歌性能最强

半导体相关领域最佳一直处在投资的风口，其中的半导体设备更是引起大热。无论是之前的光刻机相关，还是近期的先进封装设备，从张江高科（光刻机）到文一科技（FoWLP封装）再到赛腾股份（半导体存储晶圆量测设备）。近期，兔鹰关系处在微妙的临界点，亚太会议之际，却传来了新的边际消息。美国开展对应用材料的审查，具

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

前面关于甬矽电子这个票，之前的讨论已经很多了。在本文中再简单的总结一下，这个票的终局逻辑。短期模型（24～25）估计约为250亿市值，目前的终局模型估计，可以看到估值约为600亿。1. 业务面构成纯粹的先进封装新兴龙头企业。 在业务面拥有 100%的先进封装占比，业务强项是SIP/FCCS

未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

时光荏苒，不经意间已经度过了2024的龙年春节。在此首先祝福各位2024龙年好运，躺在龙头上，财运连绵。值此新年之际，重新为大家带来整个2024年半导体的投资展望。本文为系列文章，第一部分为综述，后续文章将围绕我们的思路围绕各技术分支的细节展开。本文将分为：1．   &

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昨日，台积电业绩大超预期引爆市场，其年报会上讲到一个核心点，先进封测。在之前的文章里我们聊过先进封装的产能及未来预期。然而目前就台积电的业绩来看，对整个先进封测尤其是晶圆测试的市场预期应该远超当下。 那么，作为整个封测一体化环节，能否找到这样一个北交所标的呢？华岭股份，正是这样一个集晶圆检

昨日，台积电业绩大超预期引爆市场，其年报会上讲到一个核心点，先进封测。在之前的文章里我们聊过先进封装的产能及未来预期。然而目前就台积电的业绩来看，对整个先进封测尤其是晶圆测试的市场预期应该远超当下。 那么，作为整个封测一体化环节，能否找到这样一个北交所标的呢？华岭股份，正是这样一个集晶圆检

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近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

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未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

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