Tips. 稍微优点硬核的东西，不过相信您看完之后会有所收获。创作不易，若是可以请给点有用和点赞支持吧。 在上周的调研内容里，我们简单的回顾了一下光模块的产业链并讲述了一下光芯片/光模块龙头的预期，在本周的内容中，我们将细致的对光芯片产业链进行调研。本文将划分为以下三部分： 1． &n

Part.1 关于消息今日市场上有一则消息发酵的比剧烈，简单说就是拜登允许韩台的半导体企业扩展在大陆业务，（不要误解非今日传闻，下面发酵的才是今日ok）今天尤其发酵了台积电，传美方允许台积电扩展其在大陆的代工制程。受其影响，中芯国际港股和A股短线跳水，跌超6%，收盘依然跌超5%。另外，这件事的盘中观

ps. 累了，没写完，下周继续写材料/光器件/其他光模块/设备的一些观点。光模块，从需求端出发的全景预期！今天讨论这件事主要是因为最近光模块的疯狂加速，各种小作文拔估值带来的板块急速上涨。光模块：简单的说就是一个光电转换器，由发射端把电信号转化成光信号通过光纤传送后，再把光信号转化成电信号。在一个计

ps. 累了，没写完，下周继续写材料/光器件/其他光模块/设备的一些观点。光模块，从需求端出发的全景预期！今天讨论这件事主要是因为最近光模块的疯狂加速，各种小作文拔估值带来的板块急速上涨。光模块：简单的说就是一个光电转换器，由发射端把电信号转化成光信号通过光纤传送后，再把光信号转化成电信号。在一个计

一．从AI芯片启航到算力：本部分主要讲一下各类芯片及一些AI炒作中遇到的概念。算力的分类，根据《中国算力发展指数白皮书》，算力可分为：1. 供给端：通用算力、专用算力、超算算力2. 需求端：NPU、ASIC、FPGA、GPU、SoC、DSP、CPU等。这里面首先要用到的各类芯片半

书接上文写到了IDC/CDN和边缘计算、算力租赁，链接如下。https://www.jiuyangongshe.com/a/7bsepr61sj这里讲一下我比较喜欢的个股逻辑，边缘计算+IDC/CDN龙头，网宿科技。本文分为三部分：第一部分介绍其业务和亮点，第二部分给出估值和预期，第三部分给出看好理

————系列文今天后面还有一篇讲赛微电子。1. 不同路线的介绍光模块：光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。 CPO技术（Chip Package Optim

书接上文一篇讲到了，硅光芯片路线的优越性。这里就聊聊我比较喜欢的硅光芯片概念股，赛微电子！北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，北京。北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，

上期降到了国科微，今天来说说和国科微业务存在类似性，但更专注于智能终端的全志科技。全志，位于珠海 ，一家IC设计厂商。基于自主研发的IP，全志发展出了一条独有的智能化生态，2020年攻克12nm关键自研ip，2021年发布了首颗RISC-V处理器D1，构建开源生态。本文划分：核心业务、增量逻辑、经营

昨天分析半导体大形式的时候，（参考昨日文章和公众号文章）简单回顾一下，看好Ai引发的半导体行业新一轮Alpha行情。由此原因十分看好垂直立体的国科微，今天就来简单的讲讲这个股，IC设计龙头，国科微的重回巅峰之战，已然拉开序幕。本文将分为以下三部分：业务介绍、背景和估值、持股逻辑和预期。———1. 业

简单总结：半导体超级周期已经佐证，起航就在本周。最近在文里（gzh，云里浮生记）有写到对美股半导体的观察，来研判整个半导体行业的周期，尤其是昨晚（周五晚）更是美股半导体的一个关键节点，现在已经基本确认美股半导体全面走牛，本文将从三方面出发系统的出发深入分析，美股半导体全面走牛带给我们的启示和对半导体

（谈谈硅片里的沪硅产业估值，逻辑仅供参考，可根据自己见解进行讨论估计。）今天给大家讲讲沪硅产业这个股。本文将从行业出发，针对个股给出分析，再结合市场给未来展望。——————大硅片——————再说大硅片之前，我们首先要清楚硅片是个什么东西。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体

五一快乐！ps. 读前请记，本文指论理论分析，分享观点不构成直接投资意见！不吹票！不推荐买入！最近半导体的走势非常烂，基本承担了市场上最大空头的角色，一直在半导体里做的朋友们肯定也挨了重锤，我也不例外（整个四月回撤到亏钱），但是，个人对于半导体的展望依然不变。坚定的看好半导体，正是信念和认知。<

最近有很多人私聊问我关于先进封装及chiplet领域的投资建议，除了甬矽、耐科、润欣等票，主要就是问的长电、华天、通富等先进封装老牌龙头。本文将分为两部分，第一部分讲一讲我心里目前对先进封装老牌龙头的看法，第二部分则是针对一些粉丝私聊问题的答疑。先说结论，目前来说个人感觉通富微电弹性会比长电在这个位

今天就不多说了，不光是甬矽和耐科，其实吧，想分享的票有很多，本来想慢慢分享给大家的，但是很多时候市场不会给你反应的空间吧，就像今天的联动科技。但是我也在公众号里提到了这些票以及相关的买入位点（甬夕，联动，耐科）。觉得还没有兑现的票有，润欣科技和胜宏科技。我其实最近蛮开心的，因为最近半导体的几个小龙我

Tips. 稍微优点硬核的东西，不过相信您看完之后会有所收获。创作不易，若是可以请给点有用和点赞支持吧。 在上周的调研内容里，我们简单的回顾了一下光模块的产业链并讲述了一下光芯片/光模块龙头的预期，在本周的内容中，我们将细致的对光芯片产业链进行调研。本文将划分为以下三部分： 1． &n

Part.1 关于消息今日市场上有一则消息发酵的比剧烈，简单说就是拜登允许韩台的半导体企业扩展在大陆业务，（不要误解非今日传闻，下面发酵的才是今日ok）今天尤其发酵了台积电，传美方允许台积电扩展其在大陆的代工制程。受其影响，中芯国际港股和A股短线跳水，跌超6%，收盘依然跌超5%。另外，这件事的盘中观

ps. 累了，没写完，下周继续写材料/光器件/其他光模块/设备的一些观点。光模块，从需求端出发的全景预期！今天讨论这件事主要是因为最近光模块的疯狂加速，各种小作文拔估值带来的板块急速上涨。光模块：简单的说就是一个光电转换器，由发射端把电信号转化成光信号通过光纤传送后，再把光信号转化成电信号。在一个计

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一．从AI芯片启航到算力：本部分主要讲一下各类芯片及一些AI炒作中遇到的概念。算力的分类，根据《中国算力发展指数白皮书》，算力可分为：1. 供给端：通用算力、专用算力、超算算力2. 需求端：NPU、ASIC、FPGA、GPU、SoC、DSP、CPU等。这里面首先要用到的各类芯片半

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————系列文今天后面还有一篇讲赛微电子。1. 不同路线的介绍光模块：光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。 CPO技术（Chip Package Optim

书接上文一篇讲到了，硅光芯片路线的优越性。这里就聊聊我比较喜欢的硅光芯片概念股，赛微电子！北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，北京。北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，

上期降到了国科微，今天来说说和国科微业务存在类似性，但更专注于智能终端的全志科技。全志，位于珠海 ，一家IC设计厂商。基于自主研发的IP，全志发展出了一条独有的智能化生态，2020年攻克12nm关键自研ip，2021年发布了首颗RISC-V处理器D1，构建开源生态。本文划分：核心业务、增量逻辑、经营

昨天分析半导体大形式的时候，（参考昨日文章和公众号文章）简单回顾一下，看好Ai引发的半导体行业新一轮Alpha行情。由此原因十分看好垂直立体的国科微，今天就来简单的讲讲这个股，IC设计龙头，国科微的重回巅峰之战，已然拉开序幕。本文将分为以下三部分：业务介绍、背景和估值、持股逻辑和预期。———1. 业

简单总结：半导体超级周期已经佐证，起航就在本周。最近在文里（gzh，云里浮生记）有写到对美股半导体的观察，来研判整个半导体行业的周期，尤其是昨晚（周五晚）更是美股半导体的一个关键节点，现在已经基本确认美股半导体全面走牛，本文将从三方面出发系统的出发深入分析，美股半导体全面走牛带给我们的启示和对半导体

（谈谈硅片里的沪硅产业估值，逻辑仅供参考，可根据自己见解进行讨论估计。）今天给大家讲讲沪硅产业这个股。本文将从行业出发，针对个股给出分析，再结合市场给未来展望。——————大硅片——————再说大硅片之前，我们首先要清楚硅片是个什么东西。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体

五一快乐！ps. 读前请记，本文指论理论分析，分享观点不构成直接投资意见！不吹票！不推荐买入！最近半导体的走势非常烂，基本承担了市场上最大空头的角色，一直在半导体里做的朋友们肯定也挨了重锤，我也不例外（整个四月回撤到亏钱），但是，个人对于半导体的展望依然不变。坚定的看好半导体，正是信念和认知。<

最近有很多人私聊问我关于先进封装及chiplet领域的投资建议，除了甬矽、耐科、润欣等票，主要就是问的长电、华天、通富等先进封装老牌龙头。本文将分为两部分，第一部分讲一讲我心里目前对先进封装老牌龙头的看法，第二部分则是针对一些粉丝私聊问题的答疑。先说结论，目前来说个人感觉通富微电弹性会比长电在这个位

今天就不多说了，不光是甬矽和耐科，其实吧，想分享的票有很多，本来想慢慢分享给大家的，但是很多时候市场不会给你反应的空间吧，就像今天的联动科技。但是我也在公众号里提到了这些票以及相关的买入位点（甬夕，联动，耐科）。觉得还没有兑现的票有，润欣科技和胜宏科技。我其实最近蛮开心的，因为最近半导体的几个小龙我

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一．从AI芯片启航到算力：本部分主要讲一下各类芯片及一些AI炒作中遇到的概念。算力的分类，根据《中国算力发展指数白皮书》，算力可分为：1. 供给端：通用算力、专用算力、超算算力2. 需求端：NPU、ASIC、FPGA、GPU、SoC、DSP、CPU等。这里面首先要用到的各类芯片半

书接上文写到了IDC/CDN和边缘计算、算力租赁，链接如下。https://www.jiuyangongshe.com/a/7bsepr61sj这里讲一下我比较喜欢的个股逻辑，边缘计算+IDC/CDN龙头，网宿科技。本文分为三部分：第一部分介绍其业务和亮点，第二部分给出估值和预期，第三部分给出看好理

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书接上文一篇讲到了，硅光芯片路线的优越性。这里就聊聊我比较喜欢的硅光芯片概念股，赛微电子！北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，北京。北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，

上期降到了国科微，今天来说说和国科微业务存在类似性，但更专注于智能终端的全志科技。全志，位于珠海 ，一家IC设计厂商。基于自主研发的IP，全志发展出了一条独有的智能化生态，2020年攻克12nm关键自研ip，2021年发布了首颗RISC-V处理器D1，构建开源生态。本文划分：核心业务、增量逻辑、经营

昨天分析半导体大形式的时候，（参考昨日文章和公众号文章）简单回顾一下，看好Ai引发的半导体行业新一轮Alpha行情。由此原因十分看好垂直立体的国科微，今天就来简单的讲讲这个股，IC设计龙头，国科微的重回巅峰之战，已然拉开序幕。本文将分为以下三部分：业务介绍、背景和估值、持股逻辑和预期。———1. 业

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（谈谈硅片里的沪硅产业估值，逻辑仅供参考，可根据自己见解进行讨论估计。）今天给大家讲讲沪硅产业这个股。本文将从行业出发，针对个股给出分析，再结合市场给未来展望。——————大硅片——————再说大硅片之前，我们首先要清楚硅片是个什么东西。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体

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ps. 累了，没写完，下周继续写材料/光器件/其他光模块/设备的一些观点。光模块，从需求端出发的全景预期！今天讨论这件事主要是因为最近光模块的疯狂加速，各种小作文拔估值带来的板块急速上涨。光模块：简单的说就是一个光电转换器，由发射端把电信号转化成光信号通过光纤传送后，再把光信号转化成电信号。在一个计

一．从AI芯片启航到算力：本部分主要讲一下各类芯片及一些AI炒作中遇到的概念。算力的分类，根据《中国算力发展指数白皮书》，算力可分为：1. 供给端：通用算力、专用算力、超算算力2. 需求端：NPU、ASIC、FPGA、GPU、SoC、DSP、CPU等。这里面首先要用到的各类芯片半

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书接上文一篇讲到了，硅光芯片路线的优越性。这里就聊聊我比较喜欢的硅光芯片概念股，赛微电子！北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，北京。北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，

上期降到了国科微，今天来说说和国科微业务存在类似性，但更专注于智能终端的全志科技。全志，位于珠海 ，一家IC设计厂商。基于自主研发的IP，全志发展出了一条独有的智能化生态，2020年攻克12nm关键自研ip，2021年发布了首颗RISC-V处理器D1，构建开源生态。本文划分：核心业务、增量逻辑、经营

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（谈谈硅片里的沪硅产业估值，逻辑仅供参考，可根据自己见解进行讨论估计。）今天给大家讲讲沪硅产业这个股。本文将从行业出发，针对个股给出分析，再结合市场给未来展望。——————大硅片——————再说大硅片之前，我们首先要清楚硅片是个什么东西。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体

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书接上文一篇讲到了，硅光芯片路线的优越性。这里就聊聊我比较喜欢的硅光芯片概念股，赛微电子！北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，北京。北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，

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（谈谈硅片里的沪硅产业估值，逻辑仅供参考，可根据自己见解进行讨论估计。）今天给大家讲讲沪硅产业这个股。本文将从行业出发，针对个股给出分析，再结合市场给未来展望。——————大硅片——————再说大硅片之前，我们首先要清楚硅片是个什么东西。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体

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