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花明之路
如果在A股感觉山重水复疑无路,让我们一起寻找柳暗花明又一村!
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花明之路
只买龙头的老司机
2024-03-31 17:08:30
十二大机构点评万亿市场空间的低空经济
一、【东北通信】低空经济信息化核心:“通感一体”将作为关键基建率先落地 低空经济:自低空经济首次写入政府工作报告后,各地陆续出台政策利好,26+省市政府工作报告提出大力发展低空经济;四部委联动出台政策彰显我国推动低空经济的决心和效率。 低空政策:1.《无人机条例》:对无人机动态监管和服务必须可靠被监视;2.民航局:城市物流无人通讯要求双备份;3.商业无人机:网联飞行,推荐运营商网络。 近期大量产业调研,得到的共识问题在于低空通信、感知、导航等保障能力不足,空域难以实现有效的管控和服务是目前行业面
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只买龙头的老司机
2024-03-31 15:51:26
美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋
美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋【华西计算机 刘泽晶团队】 1⃣ 美国升级对华芯片出口限制:据路透社3月29日报道,拜登政府29日修订了五个月前出台的规定,旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。报道称,这些规定于去年10月发布,旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。另据新加坡《联合早报》网站3月29日报道称,美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单。 2⃣微软和OpenAI欲联手打造AI超算:根据腾讯科技3月30日消息,微软与OpenAI的高管们始终在
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2024-03-30 21:50:41
算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算
【国盛计算机】算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算 #采用数百万个芯片、投资额或高达1000亿美元。 1)根据腾讯科技报道,微软与OpenAI的高管们始终在探讨一个前所未有的数据中心项目,该项目包括构建一台拥有数百万个专用服务器芯片的人工智能超级计算机,名为“星际之门”,投资规模或高达1000亿美元,为现有数据中心的百倍。 2)这台尚在规划中的超级计算机预计将需要至少数十亿瓦的电力支持,其最早在2028年发布“星际之门”,并将时间延长到2030年。 3)“星际之门”分为五个阶
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2024-03-29 13:48:21
小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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2024-03-28 18:02:12
低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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2024-03-28 18:00:05
四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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2024-03-28 17:57:23
顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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2024-03-28 17:54:43
低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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2024-03-26 13:31:01
铜缆高速连接产业格局解析
在早前2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。 首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用铜缆连接,成为一大亮点和趋势。 英伟达官网显示,NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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2024-03-03 14:27:32
全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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中科曙光
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2024-03-01 15:24:00
光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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华懋科技
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上海新阳
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雅克科技
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南大光电
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彤程新材
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2024-02-29 17:04:10
强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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复旦微电
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华海诚科
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十二大机构点评万亿市场空间的低空经济
一、【东北通信】低空经济信息化核心:“通感一体”将作为关键基建率先落地 低空经济:自低空经济首次写入政府工作报告后,各地陆续出台政策利好,26+省市政府工作报告提出大力发展低空经济;四部委联动出台政策彰显我国推动低空经济的决心和效率。 低空政策:1.《无人机条例》:对无人机动态监管和服务必须可靠被监视;2.民航局:城市物流无人通讯要求双备份;3.商业无人机:网联飞行,推荐运营商网络。 近期大量产业调研,得到的共识问题在于低空通信、感知、导航等保障能力不足,空域难以实现有效的管控和服务是目前行业面
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美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋
美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋【华西计算机 刘泽晶团队】 1⃣ 美国升级对华芯片出口限制:据路透社3月29日报道,拜登政府29日修订了五个月前出台的规定,旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。报道称,这些规定于去年10月发布,旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。另据新加坡《联合早报》网站3月29日报道称,美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单。 2⃣微软和OpenAI欲联手打造AI超算:根据腾讯科技3月30日消息,微软与OpenAI的高管们始终在
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算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算
【国盛计算机】算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算 #采用数百万个芯片、投资额或高达1000亿美元。 1)根据腾讯科技报道,微软与OpenAI的高管们始终在探讨一个前所未有的数据中心项目,该项目包括构建一台拥有数百万个专用服务器芯片的人工智能超级计算机,名为“星际之门”,投资规模或高达1000亿美元,为现有数据中心的百倍。 2)这台尚在规划中的超级计算机预计将需要至少数十亿瓦的电力支持,其最早在2028年发布“星际之门”,并将时间延长到2030年。 3)“星际之门”分为五个阶
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2024-03-29 13:48:21
小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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在早前2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。 首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用铜缆连接,成为一大亮点和趋势。 英伟达官网显示,NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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2024-03-01 15:24:00
光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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2024-02-29 17:04:10
强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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2024-03-31 17:08:30
十二大机构点评万亿市场空间的低空经济
一、【东北通信】低空经济信息化核心:“通感一体”将作为关键基建率先落地 低空经济:自低空经济首次写入政府工作报告后,各地陆续出台政策利好,26+省市政府工作报告提出大力发展低空经济;四部委联动出台政策彰显我国推动低空经济的决心和效率。 低空政策:1.《无人机条例》:对无人机动态监管和服务必须可靠被监视;2.民航局:城市物流无人通讯要求双备份;3.商业无人机:网联飞行,推荐运营商网络。 近期大量产业调研,得到的共识问题在于低空通信、感知、导航等保障能力不足,空域难以实现有效的管控和服务是目前行业面
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美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋
美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋【华西计算机 刘泽晶团队】 1⃣ 美国升级对华芯片出口限制:据路透社3月29日报道,拜登政府29日修订了五个月前出台的规定,旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。报道称,这些规定于去年10月发布,旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。另据新加坡《联合早报》网站3月29日报道称,美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单。 2⃣微软和OpenAI欲联手打造AI超算:根据腾讯科技3月30日消息,微软与OpenAI的高管们始终在
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算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算
【国盛计算机】算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算 #采用数百万个芯片、投资额或高达1000亿美元。 1)根据腾讯科技报道,微软与OpenAI的高管们始终在探讨一个前所未有的数据中心项目,该项目包括构建一台拥有数百万个专用服务器芯片的人工智能超级计算机,名为“星际之门”,投资规模或高达1000亿美元,为现有数据中心的百倍。 2)这台尚在规划中的超级计算机预计将需要至少数十亿瓦的电力支持,其最早在2028年发布“星际之门”,并将时间延长到2030年。 3)“星际之门”分为五个阶
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小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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2024-03-28 18:02:12
低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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2024-03-28 17:54:43
低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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2024-03-26 13:31:01
铜缆高速连接产业格局解析
在早前2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。 首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用铜缆连接,成为一大亮点和趋势。 英伟达官网显示,NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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2024-03-06 18:55:03
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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十二大机构点评万亿市场空间的低空经济
一、【东北通信】低空经济信息化核心:“通感一体”将作为关键基建率先落地 低空经济:自低空经济首次写入政府工作报告后,各地陆续出台政策利好,26+省市政府工作报告提出大力发展低空经济;四部委联动出台政策彰显我国推动低空经济的决心和效率。 低空政策:1.《无人机条例》:对无人机动态监管和服务必须可靠被监视;2.民航局:城市物流无人通讯要求双备份;3.商业无人机:网联飞行,推荐运营商网络。 近期大量产业调研,得到的共识问题在于低空通信、感知、导航等保障能力不足,空域难以实现有效的管控和服务是目前行业面
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美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋
美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋【华西计算机 刘泽晶团队】 1⃣ 美国升级对华芯片出口限制:据路透社3月29日报道,拜登政府29日修订了五个月前出台的规定,旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。报道称,这些规定于去年10月发布,旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。另据新加坡《联合早报》网站3月29日报道称,美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单。 2⃣微软和OpenAI欲联手打造AI超算:根据腾讯科技3月30日消息,微软与OpenAI的高管们始终在
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算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算
【国盛计算机】算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算 #采用数百万个芯片、投资额或高达1000亿美元。 1)根据腾讯科技报道,微软与OpenAI的高管们始终在探讨一个前所未有的数据中心项目,该项目包括构建一台拥有数百万个专用服务器芯片的人工智能超级计算机,名为“星际之门”,投资规模或高达1000亿美元,为现有数据中心的百倍。 2)这台尚在规划中的超级计算机预计将需要至少数十亿瓦的电力支持,其最早在2028年发布“星际之门”,并将时间延长到2030年。 3)“星际之门”分为五个阶
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2024-03-29 13:48:21
小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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2024-03-03 13:32:33
全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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2024-03-01 15:24:00
光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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2024-02-29 17:04:10
强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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2024-03-31 17:08:30
十二大机构点评万亿市场空间的低空经济
一、【东北通信】低空经济信息化核心:“通感一体”将作为关键基建率先落地 低空经济:自低空经济首次写入政府工作报告后,各地陆续出台政策利好,26+省市政府工作报告提出大力发展低空经济;四部委联动出台政策彰显我国推动低空经济的决心和效率。 低空政策:1.《无人机条例》:对无人机动态监管和服务必须可靠被监视;2.民航局:城市物流无人通讯要求双备份;3.商业无人机:网联飞行,推荐运营商网络。 近期大量产业调研,得到的共识问题在于低空通信、感知、导航等保障能力不足,空域难以实现有效的管控和服务是目前行业面
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2024-03-31 15:51:26
美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋
美升级对华芯片出口限制,AI+信创大势所趋【华西计算机 刘泽晶团队】 1⃣ 美国升级对华芯片出口限制:据路透社3月29日报道,拜登政府29日修订了五个月前出台的规定,旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。报道称,这些规定于去年10月发布,旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。另据新加坡《联合早报》网站3月29日报道称,美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单。 2⃣微软和OpenAI欲联手打造AI超算:根据腾讯科技3月30日消息,微软与OpenAI的高管们始终在
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2024-03-30 21:50:41
算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算
【国盛计算机】算力依旧为基:微软与OpenAI或欲打造千亿美金AI超算 #采用数百万个芯片、投资额或高达1000亿美元。 1)根据腾讯科技报道,微软与OpenAI的高管们始终在探讨一个前所未有的数据中心项目,该项目包括构建一台拥有数百万个专用服务器芯片的人工智能超级计算机,名为“星际之门”,投资规模或高达1000亿美元,为现有数据中心的百倍。 2)这台尚在规划中的超级计算机预计将需要至少数十亿瓦的电力支持,其最早在2028年发布“星际之门”,并将时间延长到2030年。 3)“星际之门”分为五个阶
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2024-03-29 13:48:21
小米汽车核心供应链全景梳理
3月28日晚,小米召开发布会,新车小米 SU7 正式发布。距离 2021年3月小米宣布造车,到如今上市交付仅 3 年时间。 小米 SU7 新车定位中大型纯电轿车,共有 SU7/SU7Pro/SU7Max三个版本;车身尺寸 4997/1963/1455mm,轴距 3000mm。 后续小米将推出纯电 SUV MX11,对标产品为 Model Y,预计于 24 年底上市。 长期看,小米可能会通过合作形式利用传统车企产能,快速推出车型、复制产能,品牌有望在 2025年迎来大规模放量。 当前全球电动智能化
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2024-03-28 18:02:12
低空经济深度报告系列:EVTOL:下一个出行风口
【华福证券】低空经济深度报告系列(1):EVTOL:下一个出行风口 eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和速度控制,垂直起降可降低地面基建配套难度,具备噪音小、低碳排、安全、经济、舒适、智能化等天然优势。低空空域(3000米以下)极具开发价值,立体交通结构将有效缓解城市道路拥堵、提高中短途城际交通效率,在客运、货运、医疗救援、景区游览等场景有
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2024-03-28 18:00:05
四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风
【开源证券】四部门联合印发通航装备创新方案 低空经济迎政策春风 四部门联合印发通航装备创新方案,低空经济政策密集落地3 月27 日,工信部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》,以应用场景创新和大规模示范应用为牵引,加快通用航空技术和装备迭代升级,建设现代化通用航空先进制造业集群,打造中国特色通用航空产业发展新模式,为培育低空经济新增长极提供有力支撑。实施方案提出总体目标为,到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创
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2024-03-28 17:57:23
顶层文件发布 低空经济建设进入快车道
天风证券:顶层文件发布 低空经济建设进入快车道 1、四部门联合印发顶层文件,27 年多领域实现商用3 月27 日,工信部等四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030 年)》(下为《实施方案》),到2027 年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。 2、目标27 年
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2024-03-28 17:54:43
低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场
【浙商证券-低空经济行业点评报告:低空经济顶层设计出台,七年迈向万亿市场-】 研究报告内容摘要 两个主要目标:2027年实现多领域商业应用,2030年形成万亿市场规模 3月27日,工信部、科技部、财政部、中国民航局联合印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024-2030年)》,方案提出两个主要目标:(1)到2027年,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用;(2)到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展
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2024-03-26 13:31:01
铜缆高速连接产业格局解析
在早前2024GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构 Blackwell。 首款Blackwell芯片GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用铜缆连接,成为一大亮点和趋势。 英伟达官网显示,NVIDIA® Mellanox® LinkX® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式
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2024-03-06 20:39:16
海力士HBM和企业级SSD空间广阔
海力士HBM业务持续成长,企业级SSD业务空间广阔 ——香农芯创(300475.SZ)跟踪报告之三 EBSCN通信/刘凯 孙啸 1、香农芯创:中国存储分销领先企业 香农芯创主要从事电子元器件分销业务,公司目前已具备数据存储器、主控芯片、 模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。 公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领
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【中信制造】机器人板块大涨点评20240306
【中信制造】机器人板块大涨点评20240306 优必选进入港股通、大涨近88% 优必选2024年3月6日进入港股通,午盘时已大涨近50%,我们认为与优必选人形机器人在工厂端落地应用的催化有关,也与港股流动性有关,整体表明市场对于人形机器人的乐观态度。 特斯拉发布新岗位确认量产节奏 特斯拉官网近期更新Tesla Bot新岗位,岗位要求“与软硬件工程师协作进行机器人原型生产、推动生产线全面生产、率先在小批量生产线上自主开发创新和复杂的原型制造设备、设计大批量生产线制造设备、改进机器人组装速度等”,我
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全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情”
【民生计算机团队】全球算力狂潮下的AI硬件“超级行情” AI服务器需求持续兑现。继超微电脑后,戴尔/纬创/英业达等AI服务器厂商业绩纷纷超预期,戴尔2024年3月1日股价大涨超30%,结合相关公司财报电话会: 1)戴尔:FY2024Q4的EPS达到2.20美元,远超市场预期的1.72美元,CEO表示AI服务器订单需求维持增势,FY2024Q4订单环比增长约40%,积压订单近翻倍达到29亿美元,并表示对FY2025乐观并提高20%年度股息; 2)纬颖 :2023年度AI服务器增速已经呈现逐季增长趋
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全球AI算力基座景气持续
【国盛计算机】全球AI算力基座景气持续 国内政策端大力支持AI发展,国产智算中心建设加速推进。 1)2024年2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会,10家中央企业签订倡议书,表示将主动向社会开放人工智能应用场景。 2)具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期。根据《IT时报》记者对国内最近半年的智算中心建设进行不完全梳理后报道,具有央企、国资或者地方政府背景的智算中心已进入投建高发期,动辄数亿至数十亿的招投标项目此起彼伏,总招投标金额已超百
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光刻胶:半导体国产替代核心材料,产业链全景解析
行业概览 光刻胶是半导体制造高壁垒核心材料 三大类别:PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶 全球半导体晶圆厂扩产带动光刻胶增长 产业链 上游:核心原材料(树脂/光引发剂/溶剂) 中游:光刻胶生产厂商 下游:光刻胶应用领域 重点关注环节:树脂、半导体光刻胶 产业格局 PCB光刻胶中低端实现国产替代 日美垄断高端半导体光刻胶市场 本土供应商国产替代广阔机遇 探索 查行业数据,就用行行查!点👇 关注 查行业数据,就用行行查小程序 光刻胶是精细化工行业技术壁垒最高的材料,被誉为电子化学品产业“皇冠
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强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振
【光大电子】存储:2024年半导体行业最强细分,强劲复苏+国产替代+AI HBM三大逻辑共振,2024Q1可期 🔥1、强劲复苏:Gartner预测2024年市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。TrendForce预计DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度持续涨价。 🔥2、国产替代:长存长鑫持续扩产,国产供应链有望深度受益。 🔥3、AI HBM:AI有望大幅拉动HBM需求。 🔥投资建议: (1)模组:佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创; (2)测
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