作者：杨烨(财通)“四部门”发布L3+智能网联汽车准入和试点通知，取得准入的车辆将在限定区域内开展上路通行试点。11月17日，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部等四部门（以下简称“四部门”）发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知（以下简称“通知”），以及《智能网联汽车

泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

Ai时代新出现的软硬件交互形式——Ai Pin和Ai助手当Ai的能力开始发散，语音识别完全精准、人类意图完全可以清楚明白理解，老旧的人机交互形式就会发生根本性的改变。从键盘诞生到现在Ai能完全准确理解人类声音，过去一百五十年了。从第一个计算机程序到现在也有一百多年了。可以大胆预测，人机交互形式即将发

1、MiniLED背光电视双十一销量超预期，中大尺寸升级拉动行业涨价。国内Miniled卖铲人，唯一真正可以做中大尺寸的供应商（同行如汉博等在国内都是采购聚飞的），下游笔电、车载和背光电视。公司是小米、海信背光电视等独供。聚飞单台价值量500-800元。目前Miniled电视渗透率仅3%，预计到26

开普勒机器人核心硬件结构和指标完全对标T，公司创始人杨华同时也是小米生态厨电品牌--纯米创始人，借助良好的电机、模具等底层技术能力，公司研发出了三个系列机器人：自动化生产线K1、高位作业D1、户外作业S1。具备听觉传感（远场四麦线性整列）、头部面罩（双层半透明）、发生单元（立体声高清扬声器）、视觉传

国海·AIGC重要新闻·机会洞察| 2023.11.171.OpenAI考虑将ChatGPT带入课堂。OpenAI首席运营官（COO）Brad Lightcap在上周某次会议上表示，OpenAI将考虑通过若干种方式把机器人聊天工具ChatGPT带入课堂。OpenAI预计将在2024年成立一个团队，以

算力和存力，就像两条腿，少了谁都不行。算力，就是计算能力，一次能够处理多少个数据。存力，是存储能力，能存储多少数据。数据在计算之前和计算之后，都需要有存储。没有存力，算力就是0。存储设备，全球都不缺，很多国际巨头都在通过减产来维持价格，真正缺的是高端存储。AI芯片的升级，打开了高端存储的需求。英伟达

周末舆情热度：①HBM-据报道称，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场（联瑞新材、华海诚科、雅克科技、太极实业、香农芯创等）；②抖音付费-据界面新闻报道，11月16日，针对近期抖音开启测试视频

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

天风证券发布研究报告称，Vision Pro产品属性可以理解是AR/VR/MR设备产品形态的升级；亦是空间计算时代的PC，是继智能手机、平板电脑之后出现的唯一可以承载庞大应用生态的消费电子终端设备。该行认为Vision Pro产品应用潜力主要包括，一是基于产品力提升和新功能新特性带来的VR应用丰富化

首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人发布 4大鸿蒙建单位（被外界称为鸿蒙4大亲儿子）：九联开鸿（九联科技全资子公司）、鸿湖万联（软通动力子公司）、润开鸿（润和软件子公司）、深开鸿（深圳国资委）。优博讯，深开鸿核心合作公司，且明确表示与深开鸿共同开发鸿蒙系统。今天上午，深开鸿宣布，

恰逢这两日算力租赁板块调整，而汇纳炸板后连续两日走弱，我可以来聊聊对这个标的基本面理解。我想从大到小，这么几个方面展开：一、算力可靠性：如何避免买到骗局公司？二、商业可行性：汇算的定位是什么，商业模式如何参考？三、算力经济性：最新的市场价格是多少？四、给汇纳简易估值。一、第一个问题，合作方需要政府背

 一、环氧塑封料：电子器件的主要封装材料。环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯

HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

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周末舆情热度：①HBM-据报道称，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场（联瑞新材、华海诚科、雅克科技、太极实业、香农芯创等）；②抖音付费-据界面新闻报道，11月16日，针对近期抖音开启测试视频

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

天风证券发布研究报告称，Vision Pro产品属性可以理解是AR/VR/MR设备产品形态的升级；亦是空间计算时代的PC，是继智能手机、平板电脑之后出现的唯一可以承载庞大应用生态的消费电子终端设备。该行认为Vision Pro产品应用潜力主要包括，一是基于产品力提升和新功能新特性带来的VR应用丰富化

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HBM是什么建议百度先不说了为什么说HBM很重要，先看一下下面的文章，这篇文章建议自己再去好好看看，具体的就不完全截图了，太多了，英伟达采购的是海力士。 下面聊一下HBM的供应商1.HBM供应商 华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经

一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM

作者：杨烨(财通)“四部门”发布L3+智能网联汽车准入和试点通知，取得准入的车辆将在限定区域内开展上路通行试点。11月17日，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部等四部门（以下简称“四部门”）发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知（以下简称“通知”），以及《智能网联汽车

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算力和存力，就像两条腿，少了谁都不行。算力，就是计算能力，一次能够处理多少个数据。存力，是存储能力，能存储多少数据。数据在计算之前和计算之后，都需要有存储。没有存力，算力就是0。存储设备，全球都不缺，很多国际巨头都在通过减产来维持价格，真正缺的是高端存储。AI芯片的升级，打开了高端存储的需求。英伟达

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