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帝尔激光1118交流
夜长梦山
2021-11-18 22:49:58

1.公司供应商情况?锐科激光在公司的供应商情况?

A:公司是采用了部分锐科激光的产品,用的不是特别多,主要是因为客户要求。目前供应商主要还是Newport和JDUnion.。公司采购激光器后,通过工艺的设计和其他材料来做公司的产品。公司不对激光器做修改,供应商主要根据公司的需求来定制激光器。公司会采用多种激光器进行尝试,也会用多种激光器,目前主要采用的是固体激光器。客户因为国外激光器比较稳定,所以还是希望公司采用国外的激光器。公司用国内的激光器也是认为还比较好。

 

 

Q:公司之前为什么会将皮秒激光器换为纳秒激光器?

A:主要是因为价格的原因,皮秒激光器价格在百万,纳米只有几十万,公司一台设备要用两台激光器,所以用纳秒激光器。

 

 

2.对光伏几条技术路线的判断?

A:上半年PERC有很多的扩产,现在TOPCon、HT、IBC公司都有布局,但是公司认为这些没那么快导入,目前公司在这些方向的收入也不會這麼快會有所確認。公司認為電池發展上TOPCon和IBC會快一點,HT相對會較慢。公司的IBC和業内幾個客戶在合作,會快一些。TOPCon目前業内基本是晶科進展比較快,公司需要等等,看晶科能不能確認下來用TOPCon。我們認為需要等到12月份或者明年1、2月份才能確認客戶走哪個電池路線,我們認為TOPCon和IBC會快一點。公司看到IBC上愛旭有一些投產的規劃,如果IBC能順利進行的大概会有30GW的IBC产能,会比TOPCon多。

 

 

Q:公司用在HJT的激光修复设备情况?

A:相对于异质结的投资额来说不是很大,效率提升0.4%-0.5%。目前很多用的光注入的方式做修复,虽然成本低,但是效率提升不多,而且效率维持时间很短,老化测试发现大概1-2周增加的效率就会消失。但是公司的激光修复的效率提升的维持时间会比较久,下降也很小。

 

 

3.Q:TOPCon的特殊浆料开槽是用在哪里?还有其他产品情况?

A:是有客户提出了这个需求,公司就提供了这个设备,但是也就是特定客户。目前公司产品在特定客户的中试线已经实现了比较稳定的技术。TOPCon公司在前道的重掺杂也有布局,还在研发,主要是公司目前在TOPCon上是两道激光,客户希望能做到只有一道激光,所以在研发。用化学方式的话,会存在不可控,而且环保也不行。公司激光属于物理方式,是更先进的方法。公司在TOPCon上的激光开槽是很成熟的,掺杂的研发还在进行。TOPCon的背面开槽是需要的,但是客户也会综合考量用化学的方式还是激光的方式。TOPCon的激光设备价值量更高。以掺杂为例,PERC用的是比较普通的激光,但是TOPCon的激光更贵,设计也更复杂,也就更贵。我们目前的判断是激光部分,HJT、TOPCon、IBC的价值量都是上升的。

 


Q:公司认为激光在TPCon上是必须的只是慢一点吗?

A:是的,我们认为是必须的。像晶科的话,前段时间TOPCon招标的时候,是预留了激光的位置,我们的激光虽然在晶科试用,但是量产还需要论证,所以就预留了激光的位置。公司目前和很多厂商在试用,比如天合、晶澳、正泰、中来,它们也都在试用,它们都认为如果不用激光,就是传统的TOPCon路线,可能相对于其他厂商的竞争优势就不是很明显。只是每家客户路线不同,我们认为如果效率提升比较明显,客户还是会用激光。如果不用激光,无论TOPCon还是HJT都是传统的路线,没有做很多改进和创新。

 

 

4.Q:激光转印?

A:转印要替代丝网印刷。公司在激光转印上做了7、8年的研发,当时决定这个项目,就是认为丝网印刷的线宽有极限,接触式印刷。激光转印是无接触印刷,精度也更高,也更细。转印确实很难,都是团队自己做研发的,对银浆的节省、效率的提升,隐裂的解决都有好处,所以公司是非常期待的。

 

 

Q:激光转印是针对166?

A:不是,是可以用在182和210的,都是兼容的。

 

 

李董

1.公司是怎么掌控局面,下一步方向?

A:公司的定位是激光方案的探险者,做的是别人没做过的。和客户一直保持紧密的联系。公司是技术型公司,不是产品型公司。公司在努力将激光导入到HJT和TOPCon上去,用激光替代其他工艺。

 

 

2.怎么看TOPCon和HJT上激光的应用?有哪几道工序在TOPCon是必须用的?

A:TOPCon上公司的几道工序都走通了,但是因为成本可能不是很有优势,客户还比较犹豫;成本上有优势的工艺,稳定性可能还得再提升。激光转印公司比较成熟,无论是HJT、TOPCon都要用到,转印是公司在推进的。转印在TOPCon和HT的迫切性比PERC更高,新的电池路线用的双面银浆,转印会降低银浆消耗量,提高效率。

 

 

3.Q:转印是因为银浆成本降低不够多才没大规模用吗?

A:不是,是因为之前技术还没成熟,去年在试验线上才开始用。

 

 

4.怎么看HJT?

A:还需要时间,HT还是会晚一些。

 

 

Q:内部怎么排序TOPCon和IBC

A:我们判断TOPCon会更早一些进入市场。

 

 

5.Q:激光是不是在TOPCon是必然的?

A:我们认为是阶段性的,目前可能不是必然的,但是未来是必然的。


Q:IBC是怎样的进度?

A:也都在做,最终很多电池片技术会和IBC叠加

 

 

6.公司在显示面板上也有布局,具体是怎么考虑的?

A:显示面板上主要还是下游驱动,我们判断明年mini和Macro会有比较好的需求。OLED是和客户建立联系,mini今年已经有些在交付,micro在样机。OLED是在激光修复上做替代。Micro国内和国外都在做研发。Mini的修复设备做的差不多了。

 


7.半导体领域有没有想法?

A:可能会先从检测这些开始做,晶圆切割这些。明年可能会有些产品出来。


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