【天风电子】-IC载板交流会
时间：2021年07月29日  19：00-20：00

【主持人】：各位投资人大家好，我是天风电子的俞文静，非常感谢今天大家来参加半导体材料系列之IC载板的电话会议。

今天这个会议分为四个板块来讲，
第一，我会讲一讲IC载板是什么，作为一个被忽略的半导体材料，他主要的功能是什么。
第二，主要是讨论一下IC载板涨价能持续多久，将会从供需以及短期催化的角度去分析涨价的原因，以及涨价的持续时间。
第三，主要是讲一下国内外IC载板的竞争格局以及主要厂商的对比。
第四，讲一下在国产化的趋势下持续看好国产化下的A股IC载板基材，以及制造厂商，比如说像方邦做基材的，兴森跟深南是做IC载板制造的，这三个厂商一些主要的情况。
   
先上一个总的结论，当前时间主要看好IC载板这个行业的原因，简单来说主要有以下三点，第一点，他是一个被我们忽略的半导体的材料，我们知道IC载板其实占封装原材料成本的40%-50%，他的直接下游是半导体的封测行业，他的客户像长电、华电、通富微电等。现在我们认为雅克科技、有研新材等这些做半导体材料的公司，今年平均板块的估值大概是70多倍左右，相关的IC载板的标的都是被低估的，比如说像兴森、深南跟方邦等等。
   
第二点，从中短期来看，整个板块也是景气度向上有涨价的逻辑，由于供需关系失衡，以及5G、SPC等为首的下游应用的需求比较好，我们可以看到IC载板从去年四季度开始涨价，BT和ABF载板分别涨了20%及30%-50%。此外，一是由于IC载板原材料，特别是ABF这个材料比较紧缺，设备交期比较长。二是由于IC载板的工艺比较难，技术门槛比较高，他的设备跟普通的PCB都不太一样，并且资金投入的开发比较高，扩产的周期和爬坡的周期都比较长，所以他扩产的速度是跟不上整个行业需求的增长的，因为ABF每年供给释放大概10%-15%的产能供给。我们判断IC载板紧缺，涨价周期起码持续到2022年，相比今年上半年CCL、PCB的涨价是要更长一点的。

IC载板的景气度提升这个逻辑已经在海外IC载板厂的股价上得到了一定的验证，可以看到景硕、南电、欣兴等股价的涨幅都比较大，A股IC载板的这些标的相比海外的标的多了国产化的逻辑，因为IC载板的直接下游是IC封测，目前来看国内的IC载板配套IC封测的整体配套率大概是10%左右出头。现在国内晶圆的产能是扩张的状态，大陆晶圆从1995年占全球产量的15%，上升到了2020年占全球的23%左右。随着大批新建晶圆产能的释放，以及国产主流代工产能利用率的提升，晶圆厂产能利润率扩张也势必蔓延到下游的封装厂商，会带来更多半导体跟国内的一些封装的新增需求。在国产化的趋势下，国内封装厂目前产能是满载的，国内封装龙头也在继续扩产，从而也会带动国内IC载板需求的提升，目前国内整体配套率10%左右，预计未来在国产化的趋势上有望把这个配套率提升到30%-40%。个别行业像存储这个细分行业，预期会在2025年达到75%的配套率。基于估值低、短周期、景气度向上涨价的逻辑，长期有国产化趋势替代的逻辑，当前时间比较持续看好IC载板A股的相关标的。
   
接下来把这几个板块展开来讲一下，先来看一下IC载板是什么。IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时是跟PCB之间提供一个电子的联机，也就是说IC载板会连接芯片，也会连接PCB，他的下游是封装产业，像台湾的日月光、国内的长电、华天、通富微电等等，是占原材料成本的40%-50%。2020年整个IC载板的市场空间占整个600多亿PCB产值的15%左右，大概是100多亿美金，2020年同比增长了25%，整个增长幅度是排名第一的。预计到2025年IC载板整个产值会增长到大概160亿美元，整个IC载板的增长会引领PCB行业的成长。
   
刚才也说到IC载板是连接芯片跟PCB的，IC载板的技术按照IC芯片与载板之间的连接方式和载板和PCB之间的连接方式，可以分为WB-BGA、WB-CSP以及FC-BGA和FC-CSP，其中FC系列是比较高端的，FC-BGA是应用在CPU、GPU上面，像FC-CSP主要是用在BB和AP上面较多。
   
接下来看一下IC载板的涨价能持续多久，我将会从供需以及短期催化的角度分析涨价的原因以及涨价的持续性。从去年四季度开始，首先是因为主要IC载板厂商，像欣兴以及日本的IBIDEN火灾等黑天鹅事件的影响，以及5G、SPC数据中心等需求端提升的原因，从而引起供需不平衡，供需不平衡从而导致涨价。我们知道BT IC载板涨了大概20%，ABF涨了大概30%-50%，预计整个载板涨价还会持续到2022年，因为扩产是跟不上整个需求的增长的。
   
为什么扩产维持缓慢呢？主要分为以下两大点，第一点主要是上游的原材料，特别是ABF载板以及进口设备的制约，我们知道ABF材料目前只有日本的味之素进行供应，类ABF的材料有积水化学、净化科技来做，但是产能都比较小，而且他们的扩产意愿又低。刚才提到IC载板设备是跟普通的PCB要求是完全不一样的，是不通用的，所以需要重新采购，比如说曝光机、钻孔机设备都需要进行另外的采购，而且大部分的设备都是进口的，现在设备目前的交期基本是在一年左右。
  
第二点，因为IC载板的壁垒比较高，扩产周期比较长，IC载板的本质是双面板，顶多是一个四面板，但是做起来比普通的PCB是要难很多的，因为IC载板的制作工艺主要是分为加成法和减成法，加成法里面又分为半加成法和改良型半加成法。其中加成法和减成法都需要用到偏向于半导体的工艺，比如说用到光刻胶承压、成像这些工序，IC载板的制作对于层数、孔径、线宽和镀铜不同的厚度等要求都高了一个台阶，而且良率很难上来。因为IC载板不像普通的PCB板一样，报废之后是不可以回收的，所以说良率很难上来，良率上不来厂商的盈利能力就会比较低。
   
IC载板也是一个资金密集型的行业，每平方米新增设备的投资额大概是4-6亿左右，层数越高的IC载板的设备的投资金额越高，而且扩产以及爬坡的周期比较长，可以看一下过去欣兴、深南发展的IC载板的周期大概是怎么样的，就可以知道他的扩产的周期都是比较长的。基于以上几点，我们预计IC载板的扩产是跟不上需求的爆发的，预计会持续涨价到2022年左右，今年也会涨10%-20%左右的水平。
   
第三大部分讲一下国内外IC载板的格局跟一些主要的A股厂商的对比，首先来看一下整个IC载板的格局，IC载板是竞争格局比较集中的，我们可以看到2016年到2020年，其实全球前10大IC载板的厂商基本上不怎么变，都是像欣兴、韩国的SEMCO、日本的IBIDEN这些，格局也比较稳定。从厂商来看，全球封装基板前10大的市占率占了80%左右，前3大已经占了36%左右，前3大的厂商分别是台湾的欣兴、日本的IBIDEN跟韩国的SEMCO，市占率分别已经到了15%、11%和10%。从产地来看，封装基本主要产地是台湾、日本、韩国，分别是31%、21%、28%，日本主要是IC载板主要发源的厂商，所以他的市占率也比较高。像韩国的产值比较高的主要是配套韩国的储存产能，因为韩国体内的存储产能已经占了全球70%左右，台湾主要是配套境内所有的晶圆代工产能，因为台湾晶圆代工产能占了全球65%左右。看一下内资厂商，像深南、兴森、珠海越亚、丹邦等这些内资厂商合计起来的产值规模只有4-5亿美金，全球的占比只有4%-5%的市占率。
   
具体看一下国内IC载板主要玩家的一些情况，国内的IC载板玩家主要是深南、兴森、珠海越亚、丹邦等。深南的主要是做MEMS，他的SP主要是在6000块左右，兴森70%都是做存储，大概价格是在2500-3500左右。珠海越亚主要是集中做射频模块的载板，单价主要是在3000块左右。国内的产能主要是集中在WB-CSP这个系列以及FC-CSP这个系列，像比较高端的主要是用在CPU以及GPU这些应用的产品，FC-BGA这些产品都在研发当中，海外的这些巨头仍然是掌握着的FC-BGA的技术跟市场。国内的IC载板的厂商，像深南的优势领域主要是集中在MEMS这个领域，他的市占率基本上是全球市占率第一的。兴森也在2018年的时候切入三星存储，其技术被龙头验证。总的来说，国内这些厂商跟海外的差别还是比较大的。
   
先前说过A股的这些IC载板的标的相对于海外是多了一个国产化的逻辑，晶圆厂、封装厂景气度高，有序扩产的背景下，我们也看到国产配套率像IC载板的需求，所以我们是持续看好国产化下A股IC载板的基材以及制造厂商，像方邦、兴森、深南这个赛道的一些标的的。
   
接下来简单讲一下这三个标的IC载板方面相关的情况，首先看一下方邦股份，方邦股份是从0到1一个新材料的龙头，他的超薄铜箔受益于IC载板基材国产化的逻辑。方邦股份原来是做跟FPC配套的电磁屏蔽膜电子厂商，他通过技术拓展、客户同源等优势发展了超薄铜箔。我们知道IC载板主要是有减成法跟加成法这两个工艺，减成法是可以用到极低粗糙度的一个铜箔的，但是像半加成法、改良型半加成法和Core-less工艺则是使用到1.5-5微米的超薄铜箔的，现在基本上是由三星铜箔进行垄断的。除此之外，国内的方邦股份也能做，他在珠海项目扩产的超薄铜箔是可以用在芯片封装载板领域的，样品已经通过相关客户的认证了，看一下什么时候会放量。
   
第二个标的是深南电路，有一个持续扩充高端IC载板产能优先受益国产化的逻辑，公司本来是MEMS的龙头，主要是用WB-CSP这个技术去进行生产，具备FC-CSP的量产能力，FC-BGA的技术也在研发当中。从产能方面来看，公司目前主要是拥有深圳龙岗这么一个IC载板的工厂，大概是30万平方米/年的产能。从产品结构来看，麦克风的占比大概是50%左右，存储封装板块是小于10%的比例。整个深圳龙岗的产能大概是10亿左右，2020年占公司整体营收比例大概是8%左右。他有新增一个无锡工厂，这个无锡工厂的规划产能大概是60万平方米/每年，主要是面向存储做Nand Flash，他在2019年6月的时候联线试产，在2020年10月份已经达到盈亏平衡。此外，他最近也公告在广州建设一个封装的生产基地，去生产大概2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP的产能。
   
第三个是兴森科技，是国内唯一一个三星的载板供应商他也是扩产，享有业绩弹性。IC载板方面公司其实是从2012年已经开始启动IC载板的业务，现在有大概20000平方米/月的IC载板的产能，主要的工艺是FC-CSP、FC-BGA这两个技术。2020年IC载板大概是3.36亿的产值，大概对应12万平方米/年的销量，整个IC载板的营收大概占了公司8%左右的营收体量。现在看一下这2万平方米月产能的结构，其中70%是存储，指纹识别以及射频占了不到20%。从客户结构来看，国内的客户占了70%左右，韩系的客户占了20%左右，国内的客户主要是长春、长兴，韩国的客户主要是三星、美光、海力士。
   
从长期来看，公司未来会释放合计大概11万平方米/每月的IC载板产能，其中包括了原来有的2万平方米的产能，以及未来会释放的跟大基金合作一期项目的5万平方米/万的产能。还有广州新增的二期的4万平方米/月的产能。按照1万平方米/月的产能对应3.5亿左右的年产值，大概会有39个亿，接近40个亿未来的产值规划。长期稳态来看，IC载板的净利能做到10%，因为规模上去之后，采购成本以及良率都会上去，所以净利率能从大概5%到10%。39亿的营收预计对应的净利润是4个亿左右，所以扩产后IC载板的营收跟净利润都能占到公司整体的30%左右。从短期的扩产节奏来看，原来整个2万平方米的月产能估计今年会满产，跟大德合作的新科那一块一期2021年底跟2022年底都会新增大概2万平方米/月的产能。
   
以上就是主要一些标的关于IC载板方面的情况。
   
总结一下今天会议的主要的逻辑，基于估值低、短中期景气度向上、长期国产化趋势这三个逻辑，当前时点我们是持续看好IC载板A股的标的的，像方邦、兴森跟深南，这个赛道我们是持续看好的。
   
看一下各位老师有什么问题，我可以解答一下。

【提问】：想请教一下，因为IC载板这个东西之前我们也不是特别熟悉，能不能请您介绍一下这个东西的技术壁垒高不高，如果从一个之前没有什么积累的厂商切入这个领域，难度有多大？

【主持人】：最近还蛮多厂商想要进入IC载板这个行业的，可以看到东山精密也有公告说做，胜宏也有公告说做，大家也会比较关心IC载板能不能有一个新进者的问题存在。我们知道IC载板的主要供应是有加成法、减成法和改良型半加成法，其中加成法和减成法的工艺其实都是平常半导体的工艺，有光刻胶成像、光刻胶承压的几道工序，他要求的线宽、线距、镀层的厚度跟普通的SGI、SLP都是有非常大的差别的。假如一些厂商想要从其他的产品跨行做IC载板的话，还是需要比较多的年份积累的。最早开始做IC载板的兴森科技，从2012年开始做，达到盈亏平衡也是经历了非常多的年份，所以可以不用短期之内担心有新进的玩家进入这个行业。

【提问】：这个行业的定价机制是怎么样的？您刚才也提到国内厂商市占率也不高，4、5个点，他是怎么样去给这个东西定价的，或者在全球有没有这样一套定价的机制？

【主持人】：这个定价机制IC载板跟PCB板都是差不多的，都是成本加成法，都是在成本的基础上根据工艺进行加成的定价的方法。

【提问】：像IC载板涨价大概10-20%，是不是对今年的盈利弹性会影响比较大？深南跟兴森大概是什么时候涨了价格？

【主持人】：IC载板涨价，不同的基材有不同的涨价幅度，BT的材料还是蛮多人可以供应的，比如说像三菱、松下都是可以供应的，所以他的涨价幅度不是那么高，从去年底到今年涨价20%-30%左右。但是ABF因为只有味之素可以做，积水化学跟净化科技能做少量的类ABF的基材，而且下游的需求又比较好，所以ABF的涨价幅度是大概30%-50%的水平。深南跟兴森，兴森那边因为做的主要还是BT基材的载板，也有一部分的涨价，从今年二季度的开始调价了10%左右。

【提问】：感觉深南是不是不怎么涨？

【主持人】：因为之前深圳龙岗的工厂主要是做MEMS，他的市场价格跟市场比较稳定，所以说涨价的幅度还需要以公司的口径为准，这个我还需要跟公司那边去确认一下。

【提问】：IC载板—整个爬产周期经常比较长，以深南为例，已经把无锡厂也爬的挺快的，在广州那边爬产，最主要是广州那边是什么样的客户？您觉得那么紧缺的情况下爬产是不是也会更快一些？

【主持人】：客户订单的一些情况、需求的拉动确实使他爬坡的情况更快，无锡新投的项目主要是做一些NAND FLASH的客户，广州那个刚开始公告，还没有具体的订单以及客户去进行公告。

【提问】：您刚才也提到材料很紧缺，除了涨价之外不知道交付上面会不会也有一些交不太出量，产能开出来如果没有量的话，不知道您怎么看这个问题？

【主持人】：ABF紧缺主要是对海外的IC载板厂商有一些瓶颈，因为他们做的是ABF的载板，所以说材料短缺对他们来说是有影响的。但是对于国内的厂商来说，他们主要做的是BT基材，BT基材现在还是比较多厂商去做的，像三菱瓦斯、日立化成、松下、斗山、南亚、联邦这些都是能做的，所以材料方面BT基材不太受影响。

【提问】：方邦是做BT还是做什么样的材料？

【主持人】：IC载板的原材料主要是有数脂基板，主要包括BT、ABF这些，此外还有超薄铜箔、一些绝缘材料，还有一些，这几大材料占了IC载板原材料的70%左右，方邦主要做的是超薄铜箔这一块，他对标的海外厂商主要是三井铜箔。

【提问】：方邦的弹性您怎么看，超薄铜箔那一块预备的产能规模大概是多大？

【主持人】：如果完全达产的话大概是有6000吨的年产能，现在电子铜箔的客户还在认证当中，今年主要是做锂电铜箔，通过锂电铜箔提升产能利用率，因为今年锂电池也比较好，所以能够有一定的业务弹性。因为锂电铜箔他现在是做6和8微米为主，现在整个加工费还是比较高的，通过中介商转卖，能赚到7、8成的利润。

【提问】：一吨现在大概是多少钱？
【主持人】：你是说锂电铜箔吗？

【提问】：对。
【主持人】：要看他大概是几微米的水平，如果是6微米的话，加工费大概是4-5万左右，如果是8微米的话稍微低一点。

【提问】：我们注意到您是把方邦股份放在三家公司的头一位，能不能谈一下他业绩的弹性，今年主要是做锂电铜箔，后面用在载板上面的铜箔什么时候能放量，利润的弹性能不能展开讲解一下？
【主持人】：电子铜箔目前是在做测试验证，因为电子铜箔比锂电铜箔多了一道后处理工序，现在后处理工序还没有完全安装好，他有大概16台生箔机，需要对应大概4台左右的后处理线。按照一台大概是20-25吨的月产能，16台机器大概是6000吨的满产，一吨铜箔可以生产5000平方米2微米的刻薄铜箔，大概是25-30万吨/吨的情况，折合下来大概是60块/平方米的单价。现在公司还在测试验证阶段，放量还是要看公司的进度，今年还是以锂电铜箔为主。

【提问】：客户认证是国内的这些客户还是海外的客户？
【主持人】：都有在接触。

【提问】：他能够触及到的市场规模大概有多少呢？
【主持人】：你是说超薄铜箔还是哪一块？

【提问】：超薄铜箔，锂电铜箔以后还做吗，还是说现在主要是为了让产能不流失，所以才开始用这个去填产能，是这个意思吗？
【主持人】：对，是这个意思，因为他不想浪费已经安装好的设备，所以今年主要是用锂电铜箔去填满产能。锂电铜箔全球市场的规模大概是20-30亿的市场规模，主要是有三井铜箔进行垄断的，因为三井铜箔大概是60-70块/平方米的单价。

【提问】：IC载板的超薄铜箔的市场规模您有了解吗？
【主持人】：IC载板之中铜箔是占了大概8%的占比，基板占了35%左右，铜箔占了8%左右，铜占6%左右，其他的一些占了51%左右。测算下来，因为超薄铜箔的上证不太好测算，是因为他是用不同的工艺进行制作载板的，有一些不是有超薄铜箔去做的，有一些直接用偏厚一点的铜箔去做也是可以的。

【提问】：深南电路的载板在下游的像长春、长兴里面的份额大概是多少？
【主持人】：之前我跟公司沟通，他主要是做FRS的客户，主要是像三星这些客户，像长春、长兴目前我这边没有了解到具体的份额是多少，我后续跟公司去确认一下。

【提问】：现在跟长春、长兴的合作已经过了认证，也已经批量出货了是吧，已经在他产线上了吗？
【主持人】：你这边了解到的是这样子吗，我这边还没有跟公司确认这个情况，长春、长兴主要是兴森做的，兴森这边国内客户占了他70%左右的营收体量。

【提问】：第二个问题，做IC载板的厂商，他去打一个新的客户，走一个认证的话，是从那款芯片设计定型那一刻开始就介入认证了，还是说统一过了下游厂商的认证，所有的品类、所有的型号都可以去用了？
【主持人】：我这边了解到三星存储的认证主要是这样子的，他像您之前所说的一样，通过一个认证之后，如果有一些新产品的话会用他的载板，但是一些旧的载板是不会再去采用新的供应商的，新产品用新的供应商。

【提问】：一般认证的周期大概有多长？
【主持人】：一般是1-2年左右，也比较长，我了解到像三星存储的客户大概是这么一个周期。

【提问】：IC载板里ABF和BT全球产能您这边有统计吗，现在在扩产的？他分别对应CPU和存储RF，分两大类，或者说总的产能也行，您这边有统计吗？
【主持人】：现在我们这边有统计一个扩产的情况，因为很多厂商这边没有透露他是用BT还是ABF，我们只有按照一个产品结构进行分类的统计，比如说WB-CSP、WB-BGA、PC-CSP、PCBGA，根据这个产品结构去进行分，大概每个占比都是25%左右。

【提问】：新增的产能占现有存量的比例大概增幅是多少呢？
【主持人】：ABF每年会释放10%-15%的新产能出来。

【提问】：整体呢？比如说百分之多少，有这个数吗？
【主持人】：我目前手里没有这个测算，我之后测算出来可以跟老师反馈。

【提问】：我想请问一下现在大陆还没有做ABF载板的是吗？
【主持人】：目前是没有的。

【提问】：所有的兴森、深南、珠海越亚做的都还是BT载板是吗？
【主持人】：对，主要是BT载板。

【提问】：有没有哪家透露说自己要去做的消息呢？
【主持人】：兴森跟大基金合作二期透露去做ABF的载板。

【提问】：这个有什么规划吗？比如说产能的规划。
【主持人】：初期打算投5000平方，主要是给国内龙芯这种电脑国产化的一些客户。

【提问】：这个大概什么时候会去投产？
【主持人】：大基金二期估计会在一期投完之后再去投，未来几年估计还不会谈到，要看他产能达成的进度。

【提问】：我想请教一下IC载板的扩产周期大概要多久？
【主持人】：每个标的的扩产节奏都不太一样，比如说像兴森，2018年的时候扩产的那一万平方米，每个月的产能在2020年底才进行释放，大概是这么样一个节奏。

【提问】：他之后扩产的话节奏会比这个更快一些是吧？
【主持人】：对，复制产线的能力是有了的。

【提问】：IC载板的单位价值量大概有多少？怎么去跟晶圆产能做一个匹配，或者说怎么去算他的需求和价值量呢？
【主持人】：因为兴森主要做的是存储，存储大概10万片的产能对应的是大概1-1.5万平方米IC载板的需求，大概是按照这样一个量去测算。整个存储行业晶圆每个月大概需要320万片，按照10万片晶圆对应1-1.3万平方米IC载板的需求，粗略算下来整个存储行业对应的IC载板需求是32-40万平方米/月。存储的IC载板大概是2500-3000的时候，大概是10亿元/月的需求量，按照市场体量来看是这样，年需求大概是120亿元左右，所以存储这个体量IC载板的需求大概是13亿美金。

【提问】：因为深南和兴森他们做的都是存储这个方向，他们的载板如果去比较产品质量的话是怎么去看呢？
【主持人】：深南主要做的是麦克风的载板比较多一点，深圳龙岗10亿产值的厂做射频公放跟存储大概是不到15%左右的情况。

【提问】：他说也有突破像韩系的一些客户，不知道他们两个产品能不能直接做对比，哪个更好一些，更有竞争力一些？
【主持人】：因为两个做的产品的工艺有一定区别的，兴森做DRAM的工艺是PC-BOC，他也有做PC-CSP。深南主要是以WB-CSP以及PC-CSP为主，所以很难直接这样去对比他们的技术能力。主要是看客户认证的情况，能通过客户的认证，他们的技术已经达到了比较高的水平。

【提问】：他们两家IC载板的毛利率都比较低，不知道行业的平均水平能做到多少个点，他们今年目标的毛利率大概是什么样的水平？
【主持人】：兴森的毛利率跟净利润都会随着涨价或者是规模的提升有一定的提升，对于兴森来说，他今年的毛利率应该能做到20%多，要看下半年IC载板的涨价情况，如果涨价的话毛利率可能还会往上走。净利润今年大概是5%的水平，假如未来规模上去之后，会逐渐从5%提到7%，长期稳态的净利润会是在10%以上。

【提问】：就是IC载板这一块？
【主持人】：对。

【提问】：您对兴森的今年和明年的业绩预测大概会在多少？
【主持人】：我们这边有进行测算，今年大概是4.2左右，明年是5.4左右，大概还是有平均30%左右的增长。

【提问】：其实这一块对业绩整体的促进没有那么高？
【主持人】：要根据他释放产能的节奏来，还要根据产能利用率进行测算，但是业绩弹性还是有的，因为下半年BT载板是有可能涨价的。

【提问】：刚才说的4.2包含涨价的预期吗？
【主持人】：4.2是没有包含的，包含了已经涨价的10%，大概是3000块/平方米，本来是2600块的水平，今年维持3000块的水平。

【提问】：到明年的产能大概能提升多少？
【主持人】：到今年年底应该有4万平方米/月的产能。

【提问】：明年大概是到多少？
【主持人】：2022年底又会新增2万，大概是6万左右。

【提问】：今天东山也公告了要做IC载板，您觉得这一块的竞争力大概是什么样的，大概什么时候能做出来？
【主持人】：东山因为之前是做PCB板也是通过收购来的，像兴森这样有了一定的技术壁垒水平的公司复制产线还是需要1-2年的扩产期的，我觉得东山跟胜宏在短期来看还是不能对兴森跟深南形成一定的冲击。而且海外的产能主要扩的是ABF，BT不怎么扩，所以如果他们未来做出来之后还是会拿到一个比较好的份额的。

【提问】：因为IC载板的市场空间大家看到100亿美金以上，ABF和BT分别是有多少的市场空间呢？
【主持人】：我之前有问过产业链里面，他们说没有这方面的分类，只有WB以及PC这些产品工艺的分类。关于ABF以及BT各自的产能我后续去了解一下再跟老师反馈。

【提问】：像兴森他们目前布局的目标市场空间大概还有多少倍，这个能拆得出来吗？
【主持人】：他主要是做存储，存储整个产能大概是100亿人民币/每年的需求，按照10万存储晶圆对应1-1.3万平方米IC载板的需求，这样子去测算出来的。

【提问】：所以说他基本上已经做了快10%了是吧？
【主持人】：他去年IC载板已经是做到3.36亿，他对应的大概是12万平方米的年产能，算是做了不到3%左右，在全球还是很低的市占率。