行业细分产业链：消费电子：未来三年预计苹果产业链公司将大举向下游成品组装渗透，三类公司将胜出，有成品NPI开发能力，有海外优秀管理能力，能够通过上游组件持续盈利的。安卓产业链仍然有中游模组份额提升成长逻辑，短期关注华为份额切换带来的增长。向上游材料、半导体、设备等挖掘高附加值是长逻辑，同时伴随行业属性从消费向5G应用、AIOT、新能源汽车、智能医疗横向扩张。

半导体：台积电二季度收入再创新高，验证了持续上行的产业景气度。台积电作为半导体晶圆代工全球领导者，预计半导体产能紧缺将会持续到2022年，半导体扩产周期正在上行，全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%，连续三年提高。同时半导体产能有望持续向大陆转移，2020-2030大陆半导体资本开支复合增速有望高于全球。半导体设计业务净利润增速和盈利能力均有较强表现，具有整体板块中最大盈利弹性属性。设备材料重点关注公司的个体产品突破和份额提升，叠加景气度复苏需求，设备行业利润有望继续增长。

面板：2021年上半年，全球LCDTV面板供应维持紧张。需求端，“宅经济”余热持续，拉动全球LCDTV面板需求保持强劲态势。供应端，IC等材料短缺限制了面板的有效供应。（1）价格方面，2020年面板价格触底反弹，20.5-21.5面板价格持续上涨，平均涨幅70%-150%。（2）2021年上半年全球LCDTV面板出货量为131.5M，同比增长3.8%，出货面积同比增长11.4%。（3）供需环境的不平衡和面板厂策略的调整，推动面板价格持续上涨。LCDTV面板厂商进入了高利润的运营周期。京东方21H1归母净利润预计125亿元-127亿元，yoy+1001%-1018%；TCL科技21H1净利预计增长超700%。（4）中长期看，LCD面板行业”两强“格局已确立，全球TV大尺寸面板京东方+TCL华星双寡头终局，中尺寸领域话语权持续提升，同时韩国三星和LGD韩外产能持续退出，海外份额大幅降，行业有望持续保持超额利润。

LED：供给侧改革，供需关系缓和，国内外照明订单回暖，叠加新基建带来照明与显示新的需求增长。对于国内较为细致的产业链分工，照明集中度持续提升，同时，LED芯片与封装在LED下游应用的多元布局将是重要发展方向。2021年MiniLED迎来市场化重要一年，下游应用多点开花，电视、平板、NB、车载、VR均有突破，看好产业链各环节公司迎来回报期。

PCB：看好软板成长+IC载板国产化两条赛道。IC载板：IC载板产能释放缓慢+短期黑天鹅产能趋紧，需求端HPC+5GAiP打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求，持续关注国内IC载板基材以及制造厂商；软板：VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上，有望打开FPC市场空间+提高用量、价值量。国内厂商积极扩产，承接海外FPC厂商退出市场。行业β+α兼具，持续看好FPC国内产业链成长。

被动元器件：MLCC下游2019年后进入新的需求景气周期，主要驱动力是电动车为代表的汽车电子需求和5G产业链增长需求。供给端机遇，日本份额超过50%，国产化率低于5%，进口替代空间很大。2019年中美贸易战后，加速进口替代，军工需求提升。石英晶振方面有望复制MLCC逻辑，涨价+进口替代。

产业替代周期：1）日本电子产业产值十年减半，品牌向元器件萎缩已成定局；2）苹果供应链国产化逐年加深，核心供应商中，中国厂商数目逐步增多；3）中国PCB4.技术创新周期：1）显示：材质+外观+功能创新；2）折叠屏手机加速，迎来密集上市潮；3）dToF激光雷达摄像头技术引入使苹果具备差异化竞争力；4）频段数持续提升；5）离网无线电服务OGRS功能等，叠加6）MicroOLED、Mini&MicroLED；7）5G基站带来PCB增长5.政策刺激周期：1）半导体8号文印发2）美国对中国关税政策带动印度基地进行时