【天风电子】如何看待近期晶圆代工板块调整？

近期晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体均有显著回调。12月以来，华虹半导体下跌23.28%，中芯国际港股下跌15.90%，中芯国际A股下跌2.56%。

为何下跌？此前12月15日彭博社报道美国可能对中芯国际采取新的制裁措施，12月17日，路透社报道美国尚未决定对中芯国际的制裁，我们认为近期的回调已经反映了大部分美国制裁预期。

从行业周期维度来看，当前半导体行业产能依旧紧缺，正如我们此前在11月2日报告《晶圆代工：或跃在渊》中强调“周期上行已传导至晶圆代工板块，下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行”，晶圆代工行业仍处于周期上行阶段。

成长性维度，大陆已经进入战略扩产期，同时受益于需求端的增长，未来十年大陆晶圆代工成长性显著，根据SIA的预测，中国大陆半导体产能2020年占全球约15%，2030年预计占全球24%，成为全球产能占比最大的地区。

从估值角度来看，中芯国际港股目前1.15xPB,估值水平接近净值，华虹半导体目前2.58xPB,也处于行业低位。

后续如何看？我们坚定看好晶圆代工中期板块周期上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期，中芯华虹目前估值水位低，基本面有望持续边际改善，我们持续重点关注。