1.美国芯片法案64:34通过
当地时间7月19日,美国参议院对拥有520亿美元配套补贴的“芯片法案”进行了辩论和投票。最终的程序性投票结果为64票赞成、34票反对,接下来该法案可能将于下周在参议院获得正式通过。至于该法案的细节仍在制定中。
2.芯片法案明确要求芯片企业在中美之间进行选择。
在美国参议院版本的“芯片法案”的草案当中,明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业,在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。
同时,美国政府近年来对华为等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁,一方面国内相关厂商苦不堪言,处处碰壁,一方面将倒逼国内产业链厂商奋发图强,自主研发,逐步建立自身的生态链及国产替代模式。
美国在利用“芯片法案”的补贴政策限制半导体企业扩大对中国大陆投资的同时,还在积极的拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区,进行半导体产业合作,组建“芯片四方联盟”(Chip4),以期围堵中国大陆半导体产业的发展。
5月份拜登访问韩国,首站拜访的是就是三星电子芯片工厂,这个工厂是世界最先进的半导体生产基地之一。
7月15日,《韩国商业月刊》称拜登政府已经就此事向首尔下达了最后通知:美政府要求韩国限期答复美方他们是否会加入四方联盟,8月31日就是最后期限。
3.国产芯片替代将迎来春天
国产替代潮中谁能最先崛起?
康达新材(国有)
康达新材7月21日公告,公司或下属子公司拟使用自有或自筹资金参与竞拍西安彩晶光电科技股份有限公司(以下简称“彩晶光电”)60.92%的股权,该部分股权的起拍价为3.73亿元。彩晶光电在混合液晶、光刻胶、锂电池电解液添加剂及其他先进新材料领域拥有技术储备,公司和彩晶光电可在化学品及新材料产品方面互相提供资源与经验支持,提高研究开发能力。
大港股份:半导体概念昨天兴起即涨停
华亚智能:和大港股份相同逻辑。
华正新材:半导体概念叠加5g概念,这两个概念都具有巨大的市场潜力