此处应有涨升
假装没套牢的老韭菜
2022-08-10 08:10:36
感谢分享！
@先行者：
根据市场强度和相关性，做了大概十几个细分领域的简单汇总，希望大概梳理出芯片半导体行业的结构性投资机会。
第一最强chiplet风口先进封装：
大港股份(002077.SZ)多连板，最有成妖潜力。已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
芯原股份-U(688521
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