1.华为立志要做全家桶型服务商，提供软硬件一体解决方案，从价值量上来讲大于其他纯芯片、软件服务厂商；

2.华为汽车主要供应商都是以传统手机供应商为主，只有涉及到纯汽车领域的才会引入新供应商；

3.华为库存芯片能够支撑到2023年，后续主芯片可能采用落后制程（28nm）+大芯片模式，外部芯片采用去A供应商保障供应。整体来看风险不大。

演示L4，但是量产基于安全性考虑不会推；

1.ICT能力强：ICT更新快，华为能统一更新；

2.鸿蒙操作系统：基于AutoSAR上层搭鸿蒙系统；

3.系统工程能力：电机电控都做了，集成了高能量密度的热管理，集成度非常高，需要很强的系统工程能力；

确实会受到影响，但是2年内没有问题。

已经签了供货保障协议。

英伟达2023年要出400T的芯片，高通要做个600T。2023年之前华为肯定还是最强的。

目前华为的方法是除了主芯片自研之外，其他包括热管理、以太网芯片等等可以从外界采购。

主芯片领域：用落后制程来做，芯片做大一点，功耗做大一点。

外围芯片领域：华为现在研究的方向是如何用三流的器件做出一流的产品，不用博通的用NXP的这种，尽量做到去A。

不能说，上层有自己的思考。

而且份额目标比较难以确定，因为华为是一个开放的平台，买整体的解决方案也可以，买一个平台然后用创业公司的算法也可以。

从华为一向的规律来看：如果做不到50亿美金的收入规模就会被砍掉；

基本都是自己做的，比如

摄像头模组：光学（镜头）、CMOS、ISP，其中ISP自研，CMOS就是索尼豪威的，光学一般都是外购的；

毫米波雷达：天线、PCB、射频芯片基带芯片、SOC，其他家用的是英飞凌和NXP的套片，华为一开始用的是英飞凌的，后面除了RF基本都是自己做了。

激光雷达：光学，镜头，光学二极管现在是采购的，未来会自研；SOC等后端芯片都是自研的；

基本是华为以前的手机供应商。

实在没有才会增加供应商。

国外有美国两家、以色列一家；

国内，主要是华为、大疆、禾赛，华为大疆今年就可以量产了，禾赛需要22年，现在主要在做大众的生意。

目前1000美金左右，华为大疆比较便宜，因为是自研；禾赛等其他家的，芯片、射频、放大器部分、后端SOC都是外采的，bom需要200美金，加上光学部分，bom要500-600美金，加上良率成本要800美金。

华为自己的目标是2023年价格做到600-700美金。

芯片持续研发，生产再想办法。

英伟达：Wintel模式，跑得早；

华为：全家桶模式；

高通：座舱份额非常高；

其他家如果走拼算力路线肯定是拼不过了，但是未来如果有新的技术冒出来可能会有变数。

现在用的都是深度学习的路线，简单粗暴，所以要拼算力。

但是基于摩尔定律，算力有瓶颈，目前功耗已经到100w+，要降低功耗才有竞争力；

另外人工智能的另一个路线是类脑芯片，是不是10年以后类脑芯片会成为新的技术路线，也要观察。

研发很多年了，之前是IT产品线下，5-6年。

18年下半年成立汽车BU，整合了一下。

投入巨大。

人员组成各个方向都有，消费电子、社会上其他汽车相关企业。

软件：