【中信建投机械-半导体设备】精测电子新签订单公告更新 2022.11.11

#事件： 自2021年12月1日至2022年11月11日，公司子公司上海精测连续12个月内与同一客户累计签订半导体前道量测、检测设备订单金额达3.38亿元。

#分析： 首先，公司近期与该客户又新增相关订单，使得累计签单金额＞3亿元，进而触发公司2月制定信息自披露规则；其次，公司持续获得该重点客户订单及其他客户订单已经反映公司量测产品具备批量放量能力；最后，前期调研已显示公司多款设备正处于加速研发、验证、交付，后续将迎来更多新品、新客户、订单催化。

#观点： ①行业：量测设备为第四大类半导体设备，占整线投资金额约10%，对应国内每年市场空间约200亿元；同时，量测设备国产化率尚不足3%，且主要由美国KLA垄断，国产化需求迫切；②公司：量测设备已获得重点客户重复订单，处于快速放量早期，有望维持高增状态，维持重点推荐。