【东吴电新】HJT创新成果大会要点：三减一增，实现最优LCOE

减银（苏州晶银）：银包铜解决方案
#产能：  银浆产能1000吨、低温银浆200吨一年
#降银： 1、印刷细线化；2、银包铜替换
#客户导入： 低温银浆已量产供货国内外10家；银包铜5家通过可靠性，3家批量出货
#验证： ①50%银包铜细栅已进入批量量产，在多家实证电站中运行，目前无异常；②43%银包铜细栅已通过4倍IEC可靠性测试，正在进行5倍测试；③65%主栅+50%细栅组件通过5倍IEC，正在进行6倍

减栅（迈为股份）：无主栅工艺方案
#目的： MBB银耗18mg/W，其中主栅8mg/W，NBB（无主栅）可有效降银耗。（目标12mg/W）
#工艺：   不同于第一代NBB（Smart Wire）用层压来焊接，迈为推出第二代NBB，串联动作和合金化同步实现，后点胶固化
#优点：   ①对准要求低②超低温焊接（180度左右）③低银耗④焊接可监控

减硅（高测股份）：硅片薄片化
#厚度： HJT已实现120μm硅片规模化量产，更薄硅片（80μm）研发中。
#细线化： 目前应用34/36μm，测试最细30μm以下
#工艺： HJT半片切割调整到硅片环节，不影响产能情况下实现双棒切割。

增光（赛伍技术）：UV光转膜
#结构： EPE胶膜+UV光转物质"镭博"
#价格： UV光转膜约20元/平（溢价10元），成本13-15元
#原理： UV（紫外线）会使HJT电池中非晶或微晶硅表面Si-H基团破坏，造成组件功率衰减。现有封装方案为EPE截止膜滤过UV，造成组件功率偏低。光转膜将紫外转为可见光（蓝光），避免衰减并增加能量利用。
#可靠性： 光转膜封装组件满足3倍IEC，"镭博">50年可靠性
#实证： 光转膜组件比截止膜组件STC功率平均高1.22%；单瓦发电量比高透膜高3.19%/截止膜组件高0.9%。实证3月后光转膜HJT组件平均衰减率0.30%（PERC为0.84%，）。
#HJT其他材料： 高阻水封边胶（客户测试中，代替丁基胶）、非铝高阻水背板（在研）

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