我国芯片半导体产业链严峻形势再度升级？2023新年的尾巴，日本和荷兰表示加入美国对华封锁联盟，升级光刻机禁运，在引起市场关注的同时，也引发了不小的国内舆论热议。

然而，奇怪的是，热议归热议，2023兔年股市开门市却并没有给芯片半导体板块一个“合情合理”的大涨特张或崩盘式暴跌。

那么，这次“禁运风波”，到底是市场还没有从假期中回过神来，还是虚惊一场？

相信“光刻机”一词不少朋友都听到耳朵生老茧的地步了。但事实上，我们却并不了解光刻机在芯片生产流程中所发挥的作用和意义，更无法区分每次消息到底重不重要，更有甚者，还对“光刻机”与“蚀刻机”傻傻分不清（后者我国的“卡脖子”程度要显著低于光刻机）。

所以，今天就让我们通过梳理“光刻机是什么”、“光刻机的市场格局”以及“光刻机（对应制程芯片）的应用领域”，来了解这次的“禁运风波”到底有什么实质性影响。

光刻原理理解起来并没有那么复杂，可以用胶片相机的冲洗过程辅助理解。唯一不同的只是前者是要按纳米量级的比例去缩小设计图上的集成电路，而后者只是按照一定的比例放大底片到相纸上。

电路刻印的过程大致如下：设备提供的光线会照射到刻有电路图案的板子上（业内称为“掩膜版”），透过掩膜版后进入物镜，物镜中会将板上的电路图按比例缩小，并将缩小的电路投影到硅片上，让硅片上的光刻胶曝光，而曝光后的光刻胶会发生性质改变，从而将板子上的图案按照设定的比例复制到硅片上，最终在封装后得到我们口中所说的1块“芯片”。

在刻印过程中光刻机与蚀刻机均需参与，我们可以认为，光刻机相当于画匠，刻蚀机是雕工。前者投影在硅片上一张精细的电路图（就像照相机让胶卷感光），而后者则是按这张图去刻线（就像刻印章一样，腐蚀和去除不需要的部分）。芯片的制程，也就是精度（晶体管密度）是由光刻机决定的，而不是蚀刻机。光刻机的主要组成部分有四个，光源、曝光、检测、和其他高精密机械，其中核心技术是光源和光路。

光刻机发展至今历经5次迭代，但我们只需要了解DUV和EUV到底是什么，以及它们所覆盖的芯片制程范围，和不同制程芯片对应的应用领域，就能很清晰的看懂，西方国家的各类封锁政策对我们的会产生哪些不同的影响。

目前使用最多的是第三代和第四代光刻机，它们均属于DUV光刻机（Deep Ultraviolet Lithography）。DUV全称为深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography）。其中第三代又被称为扫描投影式光刻机，覆盖180-130nm制程工艺，第四代可分为进扫描投影式光刻机（干式）和浸没式步进扫描投影式光刻机（湿式）2种，分别覆盖130-65nm和45-7nm制程工艺（7nm需经过多重曝光实现）。

（多重曝光技术是指在现有的光刻机精度下，依次使用不同的掩膜版，分别进行两次及以上的曝光，将一次曝光留下的介质层作为二次曝光的部分遮挡层）

最新一代光刻机，也是美国对我们封锁最严的就是EUV，全称为极紫外光刻机（Extreme Ultraviolet Lithography），目前可覆盖22-3nm制程工艺。

从市场分布上来看，目前全球光刻机市场主要由Top3厂商垄断，且ASML绝对领先。2021年ASML、Canon、Nikon在全球光刻机市场中的份额分别为65.4%、8.4%、8.6%，其他厂商份额为17.65%。

在EUV领域，ASML拥有100%份额，掌握绝对核心技术，目前为满产满销状态。

在ArF领域，尼康虽有少量出货，但ASML掌握大量核心技术，尤其在ArF Im领域保持较大领先幅度，占据主要市场份额。在低阶的KrF和i-line领域，佳能占据较多份额，并且已放弃尖端光刻机研发，转而专攻低阶市场。

我国目前成熟的光刻机技术主要来自于上海微电子，第四代的28nm ArFIm干式步进扫描曝光光刻机有望在今年量产，但在制程精度以及良品率上依旧与Top3有很大差距。

综合来看，除非是Top3的全部光刻机设备被禁止对我们出口，否则仅是在禁止EUV的基础上略微加码高端DUV，对我国的芯片半导体现有的主要需求影响极其有限。

高端芯片的应用领域十分有限，即使我国短期内基本失去了产能供给，也仅仅影响高端消费电子产品（如5G手机、最新一代PC机等），以及部分高端算力需求（如东数西算要求布局的大数据中心、航空航天探测运算、高端导弹和飞机的模拟测算等）。但实际这其中涉及到国家战略的需求影响几乎可以忽略不计。

中低端芯片最大的影响，可能是汽车芯片等供给出现短暂失衡，即市场机构预测中的短期内中国大陆芯片半导体市场会有一定冲击。不过其中的关键点是，主流汽车芯片我们也有能自主研发生产的企业，唯一需要等待的是扩充产能以及技术普及的时间而已。

当然，这并不意味着我们不需要支持中高端光刻机的国产化之路。如果我们停留在目前的水平，随着科技的进步，或许十几二十年，又或者是几十年之后，现在这些不需要7nm、5nm等制程芯片的应用领域，发展到了7nm、5nm是最基础标准要求时，我们就真的面临“无芯可用”的局面了。

（涉及的相关A股上市公司：中芯国际（明晰）、中微公司（明晰）、上海电气&张江高科&天沃科技（上海微电子的股权结构&传闻借壳上市）、芯碁微装&苏大维格（直写光刻设备）、微导纳米（ALD设备，多重曝光）、华卓精科（待上市，光刻机核心子系统双工件台，上海微电子核心供应商）等）

其余关键设备以及部件可以参考文章图中的市场机构关注List——以后有机会为跟大家继续盘点一下有更多上市公司的芯片半导体卡脖子环节！