空间计算要依托在3D摄像头之上才能完成，3D摄像头马上要补涨

之前推的金禄电子因为给华为交换器提供PCB而20CM，来看下给3D摄像头做FPC的光洋股份

FPC(挠性电路板)是 PCB 的一种,又被称为“软板”。

光洋股份：公司世一基地生产的产品涉及智能穿戴、AR/VR等消费电子领域

国外巨头争相布局

近几年，3D摄像头发展迅猛，众多前沿领域的应用，如VR、机器人、安防等，为了得到更精准的体验将越来越依赖它。国外的巨头公司已经在3D摄像头产业链上开始布局：不仅有意法半导体、滨松、欧司朗、艾迈斯、博通等元器件及模组生产厂商，也有微软、谷歌、英特尔、苹果、三星、索尼等综合系统方案商。

苹果对3D传感器业务的布局则可以追溯到2013年，当时它收购了3D传感技术公司PrimeSense，这家公司因为给微软的Kinect提供了传感器而走红。业界也一致认为它的技术会应用到苹果自家硬件产品当中，果不其然，在2017年苹果发布的iPhone8和iPhoneX上就配置了3D摄像头。苹果这座“风向标”对3D摄像头的应用，极有可能将引发“类似指纹传感器在消费类电子上井喷式爆发”的场景再次出现，使得3D摄像头成为生物识别和脸部识别的主流配置。

3D摄像头为许多“痛点型应用场景”打开了局面，是未来人工智能“开眼看世界”的提供者。3D摄像头市场，正处在一个革命性边缘，它对人工智能、人机交互、人脸识别、AR/VR、自动驾驶各方面都带来很大冲击。未来，还可以利用3D摄像头直接生成内容，无需其他处理。这充分解决了现在缺少优质VR内容的短板，将带来民众直接拍摄VR内容兴趣的激增。