之前讲过,目前AI是经典的二阶导交易模型,行业爆发的预期已经price in,后续股价上行需要边际斜率的提振(主要指硬件端),今日利好有:1. 上调年内出货量此前预期:今年A100+H100出货140万颗,明年模糊。AMD方面,Q4开始MI300流片,预估40-50万颗,N/A卡合计200万颗。新的预期:今年A+H出货上调至200万颗,明年400万颗,MI300暂未上调,合计数量大幅上修,后续仍可期待AMD的变量。主要利好:服务器、CPO、HBM存储、PCB2. 国产AI芯片/服务器的突破展开不了主要利好:拓维信息(H)、弘信电子(燧原科技) S拓维信息(sz002261)S S弘信电子(sz300657)S
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