武汉凡谷干之
光通信陶瓷外壳是光通信用多层陶瓷絕缘子封装外壳,采用多层共烧陶瓷絕缘结构,为器件提供电信号传输通道和光糯合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。我司能为客户定制 10Gbps、25Gbps. 40Gbps、100Gbps和400Gbps 传输速率的产品。产品参数、气密性和可靠性满足MIL883相关规定。
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