《科创板日报》28日讯,在2023 MWC上海大会期间的华为产品解决方案创新实践发布会上,华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,AI大模型对存储带来了新的挑战,比如稳定性相较传统AI更差,同时有大量的数据预处理和准备工作,需要用近存计算来系统性处理这个问题。周跃峰透露,7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。
华为存储服务商
汇金股份:华为金牌经销商、华为数通&安全四钻认证服务商、华为存储&服务器三钻认证服务商、华为云服务商。
银信科技:公司目前是华为存储的一级经销商,是华为IT(存储)和数通安全的CSP4钻服务伙伴,合作主要涉及的产品包括服务器、存储、数通安全、视讯几大类。
天源迪科:子公司金华威公司将逐步扩充企业ICT分销业务的产品线,包括华为存储安全产品。
附:近存计算/存内计算
润欣科技:为了满足客户日益增长的 ASIC 芯片定制需求,以 Chiplet 技术实现感存算一体化等芯片的柔性交付, 同意公司与专注于通用 Chiplet 产品和解决方案的领先企业奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司共同设立合资公司。
恒烁股份:发行人的核心技术采用三维堆叠技术将CiNOR AI芯片的不同电路模块分别使用最合适工艺制程流片,通过3D晶圆级连接组合在一起形成单颗完整功能的芯片,利用NOR的结构实现存内计算(CiNOR),实现了高算力、低功耗、低成本,是终端设备进行AI运算的理想方案。
东芯科技:研发存算一体化芯片、DTR NAND 等前瞻性产品,积极布局前沿技术,增强技术和产品的持续创新能力。
利扬芯片:随着国产替代的加速,将进一步促进国内存储器市场的发展,公司在传感器、存储类和高算力芯片领域的布局(传存算一体化),预期增加市场占有率。
佰维存储:先进封测技术可服务于存储和计算的整合,在解决高算力芯片的“存储墙”、“功耗墙”方面发挥重要作用。公司将积极探索先进封测与存储技术的整合和协同。
罗普特:公司牵头负责的存算一体化芯片等重大科研课题进展顺利。
澜起科技:公司正在研发基于“近内存计算架构”的 AI 芯片。