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HBM属于先进封装的一种， 因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC) ， 全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握，其中S公司为联瑞大客户(R客户正在突破过程中)。目前联瑞有供应一部分S客户存储用GMC需要用到45um/20umlow-a球硅和未来需要用到的low-a球铝， HBM敞口逻辑清晰!

高端布局必然收获高端成长!先进封装是支撑AI的关键技术，也是AI硬件中的价值增量点，公司在先进封装参与多个环节(EMC、CCL、under fil) ， 并且各环节绑定的都是：全球TOP级别客户， 市场高端放量就将意味着公司的成长放量，建议高度关注!

我们预估公司今年利润2.5~3亿，当前估值我们认为仍然处于低估水平，各位领导请高度关注!