目前，全球集成电路封装中主要采用环氧塑封料作为外壳材料。环氧塑封料，是以环氧树脂为基体树脂，加入二氧化硅为代表的功能填料及多种助剂混配而成的塑封料，其中功能填料可占到环氧塑封料含量的 70%-90%。

环氧塑封料中填充二氧化硅等功能填料可以显著提高环氧树脂的硬度和机械强度，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度、线性膨胀系数和固化收缩率，减少环氧塑封料的开裂现象从而有效防止外部气体、水分和尘埃等进入集成电路，并减缓震动防止外力对芯片造成损伤，稳定元器件功能。

环氧塑封料功能填料主要为球形二氧化硅

球形二氧化硅材料是电子元件环氧塑封料的填料，是目前使用量最大、使用最广泛的填料。

球形二氧化硅微粉，又称球形硅微粉，是通过高温将形状不规则的精选角形硅微粉颗粒瞬间熔融使其在表面的张力作用下球化，后经过冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。

壹石通：公司生产的球形二氧化硅第一应用场景就是环氧塑封EMC

壹石通：对用于常规芯片封装EMC（环氧塑封料）和CCL（覆铜板）领域的电子级高纯二氧化硅系列产品，公司也已在积极布局新增产能，有望在2024年上半年陆续投产

 电子通信功能填充材料业务方面，主要产品为高纯二氧化硅、结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、球形氧化铝等，由壹石通子公司本级负责生产。壹石通的电子通信功能填充材料在中位粒径控制、电导率、球化率、介电常数、介质损耗等指标上表现优异。下游客户有生益科技、日本雅都玛、陶氏、三星SDI、日本太阳控股等。

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联瑞新材：联瑞新材早在2006年就开始积极研究物理法制备球形硅微粉工艺技术，经过多年的研究开发，公司攻克了火焰法制备电子级球形硅微粉过程中的粘壁、积炭、粘聚等一系列的技术难题。2012年，公司实现球形硅微粉的量产，打破海外垄断，产品产量逐年增长，2021年公司球形硅微粉产量达到2.4万吨。