答:公司凭借研发成功的半导体 IC 封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成 COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、OI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。公司将加快推进技术研发和市场开拓,努力实现业务快速增长。
公司柔性AMOLED产品已应用于Mate X折叠手机,摩托罗拉Razr折叠手机,OPPO 5G手机,努比亚X双屏手机,Intel折叠笔记本电脑等,并独家供应华为Mate Xs的柔性折叠屏。