半导体掩膜版行业壁垒较高，国内厂商半导体收入占比较低。由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、华润迪思微（原华润掩模，华润微电子子公司）、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电等。

A股三家半导体掩膜版标的：

1.路维光电：已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电、光迅科技等国内主流厂商开展紧密合作。同时公司储备了150nm制程节点掩膜版制造技术，可覆盖第三代半导体相关产品，并积极开展130nm以下制程掩膜版的工艺技术开发工作。

近期与合伙单位投资人民币20亿元，由路芯半导体作为项目投资单位建设。其计划依据市场需求逐步投资并量产130nm—28nm制程节点半导体掩膜版产品。

2.清溢光电：完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

3.冠石科技：2023年6月1日公司发布公告，拟投资16亿元切入半导体掩膜版领域，产品制程将覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），预计2025年可实现45nm光掩膜版量产，2028年可实现28nm光掩膜版量产。