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卖方视觉
2023-11-27 20:28:13
CPO
@无名小韭99180920:
基于 3D 封装的 CPO 技术3D 封装技术通过将光电芯片进行垂直互连,可以实现更短的互连距离、更高的 互连密度、更好的高频性能、更低的功耗、更高的集成度以及更紧凑的封装,是目 前 CPO 技术研究的热点和趋势。 2022 年博通首次推出了一款基于 3D 封装的光引擎,它将 PIC 倒装在 EIC
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