【财通电子】AMD Advancing AI主题演讲速递

#事件
AMD昨夜召开Advancing AI主题演讲活动，MI300X/MI300A产品再次亮相，发布ROCm V6和Ryzen 8040处理器，微软、Meta、Oracle、Cisco、Arista等重磅合作伙伴亦到场助威。

#AMD预计2027年AI加速器市场将达4000亿美元
AMD更新数据中心AI加速器预期，2027年全球数据中心AI加速器市场规模从1500亿美元上修至4000亿美元，2023-2027年CAGR从50%上修至70%。

#MI300X/A再次亮相
#MI300X：面向AGI领域，采用192GB HBM3颗粒，FP64/FP32向量算力分别为81.7/163.4，HBM容量和算力相比H100均有2.4倍提升。MI300X训练性能与H100相近，而推理性能有10-20%提升。
#MI300A：面向HPC领域，CPU+GPU+HBM+IO封装集成，具备更好的CPU-GPU通讯带宽，在HPCG和GROMACS等应用中相比H100有10-20%的性能提升。

#发布ROCm6
发布ROCm V6，支持Flash Attention算法（一种降低HBM访存次数，更快速的Attention算法），数量精度降低至8bits，支持Ryzen客户端，支持MI300平台的大规模集群通讯。MI300X+ROCm6可在Llama2推理任务中取得8倍于MI250X+ROCm5的性能。

#发布Ryzen 8040系列处理器
Hawk Point平台Ryzen 8040处理器搭载AMD XDNA NPU，总算力达39TOPS（NPU算力16TOPS）。相比前代的7040处理器，在LLM和视觉模型任务中实现40%的性能提升。现Ryzen 8040已开始出货，搭载8040处理器的AIPC将在2024Q1可售。预计下一代Strix Point平台将在2024年发布，届时将搭载下一代XDNA 2 NPU，生成式AI性能将提升至XDNA的3倍。

我们持续看好AI应用和算力产业及其国产化机遇，持续看好服务器、GPU、先进封装、先进制程和AI终端赛道机会。

联系人：张益敏/王矗