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JasonCraig
2024-05-28 08:58:12
大基金三期,关注HBM/Cowos先进封装领域投资
@op26710:
大基金三期,关注HBM/Cowos先进封装领域投资 【重点关注】 ➠封测 甬矽电子:HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破;并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技:布局CoWos封装,预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电:AMD合作伙伴,布局HB
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