声明：本文只做信息分享，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。低空经济的重要性低空经济主要是指依托低空空域（垂直高度1000米以下，部分地区可延伸至3000米），以有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为牵引，带动相关领域融合发展的综合性经济形态。它涵盖了无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL

北交所+芯片天马新材，球形氧化铝，HBM关键填充材料佳先股份，塑料环保热稳定助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线凯华材料，为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前坤博精工，半导体单晶硅生长真空炉体凯德石英，石英产品加工晶赛科技，公司处于石英晶振行业第一梯队硅烷科技，移动香薰专用

自“并购六条”支持政策以来，并购重组不仅成为一级市场优质企业寻找流动性的关键突破口，也是传统产业的转型和新兴产业发展的重要工具。近期，重组有一个比较明显的特点就是同一实控人或大股东旗下的优质资产注入到上市公司平台。目前，已经在进行中的有：1.【光智科技】公司拟通过发行股份及支付现金方式购买先导电科1

（1）手机芯片龙头个股：中芯国际主要个股：汇顶科技、圣邦股份、韦尔股份、电科芯片、创耀科技、南芯科技、美芯晟、思特威、力芯微（2）卫星通讯龙头个股：华力创通主要个股：中国卫星、中国卫通、北斗星通、思南导航、盟升电子（3）5.5G部件龙头个股：硕贝德主要个股：信维通信、卓胜微、赛微电子、慈星股份、麦捷

高科技并购重组概念股 一、预期 新宏泰：和安谱隆都在无锡国资委旗下，后者曾有多次试图借壳上市的传闻动作，因此有注入新宏泰预期；安谱隆核心业务是射频功率放大器 中青宝：中青宝与宝德服务器(昇腾服务器排名前二厂商)同一实控人，且宝德资产已经数次注入中青宝，宝德服务器与中青宝存在同业竞争，注入成唯一选择。

HW****概念股梳理 凯旺科技 ：公司和HWV在防水组件产品领域有合作，HW是公司重点开拓客户之一。 华丰科技： 【高速背板连接器】组网连接(一供，折合单GPU15W公司为HW等大型5G设备制造商长期配套，并成为其核心供应商，主要业务涉及高速类印制板类、电源类连接器产品， 意华股份： 【连接器】公

一、事件驱动：华为Mate70系列预计于2024年10月发布，并计划于11月正式上市。这一发布时间是在华为2024开发者大会上由余承东首次透露的，并确认新机将与HarmonyOS NEXT商用版一起发布。二、纯血鸿蒙或在Mate 70推出此外，有着「纯血鸿蒙」之称的HarmonyOS NEXT已经在

1、中芯国际：芯片晶圆代工龙头，全球第三2、长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业3、北方华创：半导体高端设备龙头，国内产品线最为全面的电子工艺装备供应商。4、闻泰科技：最大功率半导体企业（安世半导体）5、三安光电：LED芯片国内第一，第三代导体龙头，国内化合物半导体龙头6、卓胜微：国内第一、

信创作为国家战略布局，一方面有利于保障软硬件供应链的安全，另一方面有利于国家核心软硬件企业的发展，并助力核心数字产业升级壮大。其核心目标是通过行业应用的推动，构建国产化的信息技术软硬件底层架构及全生命周期的生态体系，旨在破解核心技术领域的“卡脖子”难题。当前信创国产替代和自主可控紧迫性提升，产业持续

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

传：长存的体量会马上释放 国家三期大基金重点就是投的长存大约四成存储业务会给通富 其他六成给深科技(中国电子信息集团控股，低位）  【华福电子大科技陈海进 | 存储跟踪】H2涨价态度坚决，景气持续向好 🔥颗粒现货价波动，Nor进入涨价通道 🔹本月至今DXI、DRAM、N

一. 光刻工艺概览光刻是半导体制造核心工艺，光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺。通过光刻工艺，将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步刻蚀做好准备。通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后，再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程，

为什么现在强推芯源微：基本面拐点信号明显，先进封装弹性最大标的【华西机械】 大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现，板块情绪明显回暖，除了持续重点推荐拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司等大市值龙头以外，建议各位领导重点关注当前位置的芯源微，我们认为到了重点布局时点： #1、短期基本面拐点信号明

一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

声明：本文只做信息分享，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。低空经济的重要性低空经济主要是指依托低空空域（垂直高度1000米以下，部分地区可延伸至3000米），以有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为牵引，带动相关领域融合发展的综合性经济形态。它涵盖了无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL

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1、中芯国际：芯片晶圆代工龙头，全球第三2、长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业3、北方华创：半导体高端设备龙头，国内产品线最为全面的电子工艺装备供应商。4、闻泰科技：最大功率半导体企业（安世半导体）5、三安光电：LED芯片国内第一，第三代导体龙头，国内化合物半导体龙头6、卓胜微：国内第一、

信创作为国家战略布局，一方面有利于保障软硬件供应链的安全，另一方面有利于国家核心软硬件企业的发展，并助力核心数字产业升级壮大。其核心目标是通过行业应用的推动，构建国产化的信息技术软硬件底层架构及全生命周期的生态体系，旨在破解核心技术领域的“卡脖子”难题。当前信创国产替代和自主可控紧迫性提升，产业持续

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

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一. 光刻工艺概览光刻是半导体制造核心工艺，光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺。通过光刻工艺，将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步刻蚀做好准备。通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后，再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程，

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一. AI PC概览在本轮由大模型驱动的AI浪潮中，随着终端硬件的逐步完善，AIPC有望成为首个大规模实际应用的AI终端场景。AI PC是2023年9月英特尔提出的概念，通过集成NPU、CPU、GPU等硬件，重塑PC体验，释放生产力和创造力。从根本上说，AIPC是AI大模型从云端向终端持续演进的产物

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信创作为国家战略布局，一方面有利于保障软硬件供应链的安全，另一方面有利于国家核心软硬件企业的发展，并助力核心数字产业升级壮大。其核心目标是通过行业应用的推动，构建国产化的信息技术软硬件底层架构及全生命周期的生态体系，旨在破解核心技术领域的“卡脖子”难题。当前信创国产替代和自主可控紧迫性提升，产业持续

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

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封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

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