Q：大基金本次三期投资的金额及规模如何？

A：本次大基金三期投资金额为 3400 亿，分为四期，每期金额分别为 1300 亿。三期整体规模为一期二期之和，这一扶持力度被认为非常大。根据参考一期和二 期的投资效应，预计三期有望拉动接近 1.5 万亿的总体行业投资规模，是相当可 观的投资体量。

Q：三期投资主体与前两次相比有何变化？

A：三期投资主体相较于前两次略有不同，除了保留财政部、国开行等中央部门 作为大股东外，还增加了国有银行和地方国资的参与。具体来说，国有银行如六 大行投出了相当比例的出资，而地方国资主要来自北京、上海、广州和深圳等地 区，以扶持本地产业集群和半导体产业的发展。

Q：三期投资方向有哪些新变化？

A：三期投资方向除保留设备、材料、零部件领域外，有两大显著变化。首先，投资范围向芯片端上游的 CPU 和 GPU 设计公司扩展，通过非上市公司直接收 购或对上市公司进行大比例入股来加大投入。其次，在发布厂端，会更多关注新 兴技术，特别是后摩尔时代的技术选择，如 FFD soI 等工艺方向，以满足产业链 完备程度和高端存储芯片需求，并通过直接入股发布厂产能扩张来拉动下游设备 厂需求。

Q：三期投资项目规模要求有何变化？

A：与前两期相比，三期投资项目的规模更加严苛。三期拆分为四个 GP 共同决 定投资标的，由证监会参与，整个投资过程将更为谨慎和严格，旨在提高投资决 策的质量和风险控制。

Q：三期投资项目的规模要求有何变化？三期项目中半导体设备端的投资拉动主 要来自哪些方面？

A：在三期项目中，对单个项目的投资规模要求显著提高，必须达到 5000 万以 上的投资提案。这标志着相较于一期和二期，项目质量和规模有了大幅度提升，并且更倾向于投资大型、资金密集型的新兴技术项目。三期项目中半导体设备端 的投资拉动主要来自两个方面：一是新兴工艺如高性能芯片或不同工艺路线 F 厂的投资，这是其中较大的一块；二是考虑接洽一些设备厂，尤其是上市公司进 行定增，尽管这在三期投资顺位中相对靠后，但仍然是扶持产业发展的手段之一。Q：三期投资的主要目标是什么？

A：三期投资的主要目标是促进大型设备厂商的投产，目前主要关注高性能芯片 方向。此外，商场这块也是三期投资的重点方向，通过推动大厂投产实现业务增 长。

Q：一期和二期股权处理问题如何影响三期投资？

A：一期和二期在上市公司中仍有一定比例的股权滞留，而三期正在讨论接手一 期和二期持有的股权的可能性。如果一期和二期股权减少较多，将对股价产生较 大影响。目前实控人、工商变更以及现实考量都倾向于进行折价置换，以期对上 市公司和二级投资者产生积极影响。

Q：在设备前道投资中，哪些公司值得关注？

A：在当前行业情况下，前道龙头白马公司应优先关注，华创是一个值得关注的 标的。截至 2022 年 1-4 月，华创已发生的新签订单达 100 亿，同比增长约 25%，预计 5 月份由于 dram 客户增量将达到 40 亿新签，同时先进逻辑客户下单意向

较强，二季度整体订单增速有望维持高位，基本面稳健，具有明显的绝对收益潜 力。

Q：中国季度订单增长趋势如何，以及成熟制程对资本开支的影响是否令人担 忧？

A：中国季度订单呈现环比逐增态势，不会出现突然峰值和短暂波峰的情况。成 熟制程在各季度中表现稳健，但行业普遍关注其对资本开支增速的影响。目前市 场担忧成熟制程的需求存续性，但实际上，以先进制程为主导的需求正在逐步上 升，而成熟制程的需求逐步下滑，这是产业发展的正常规律，无需过度担忧。Q：各家公司新签订单情况如何，先进制程占比如何？

A：各家公司新签订单中，先进制程占比已达绝大多数，成熟制程需求下滑明显，特别是 40 纳米和 45 纳米左右的汽车电子商用工艺需求相对存续。尽管先进制 程订单增速稳定，但不再仅依赖招标拉动，因此即使订单进一步下滑，也不会对 整体需求产生显著影响。

Q：拓荆新签订单增速预计如何？

A：拓荆今年整体订单增速相对乐观，预计二季度同比增速将快于一季度，全年 新签订单增速可达 40%到 50%。这是因为拓金在存储、武汉、合肥等客户处的 招标需求拉动显著，尤其北京的 Snake 厂对拓金市占率较高，预计订单增速会 高于行业平均水平。

Q：拓荆在 TCVD 领域的竞争格局以及应对策略是什么？

A：尽管 TCVD 格局加剧，市场对拓新的担忧较多，但半导体设备行业先发优势 明显，拓荆目前在存储客户中的 PCC 份额超过 60%，这使其市场份额非常确定。

尽管市场竞争激烈，但拓荆凭借现有客户资源和产品优势，在市场份额上相对稳 固。

Q：其他一些公司如华海清科显微、华海清科的新签订单情况如何？

A：华海清科显微一季度新签订单超过 1 亿，二季度环比翻倍；华海清一季度新 签不到 15 亿，全年目标上调至 55 亿，预计三季度下单峰值更大。这些公司整 体订单增速均高于行业增速，其中华尔新科由于 CMP 设备验证情况良好，客户 下单节奏更快，尤其是 DRAM 客户。

Q：今年一二季度市场反馈中，后道需求为何明显提升？

A：今年 24 年过完年以来，后道的需求提升非常显著，行业普遍反馈强烈。这 主要是由于华天公司在欧赛这边的整体需求比较突出，并且在行业预期回暖的情 况下，提前做了一些自动配置，导致基本开支上涨明显。

Q：华峰测控在今年一季度和二季度的订单情况如何？

A：华峰测控在今年一季度的新签订单月均约为 7000 万，总计 2.3 亿；四月份 环比继续增长，达到 1.5 亿的历史峰值；五月份也维持在 1.5 亿水平；六月份略 有下滑，调至 1 亿左右。整体来看，今年华峰测控新签订单目标 11 亿极有可能 实现，上半年订单端出现明显拐点。

Q：除了华峰，还有哪些值得推荐的标的？

A：近期我们重点推荐耐科装备，该公司旗下半导体厚道的数控装备（Molding 设备）业务表现突出，Q1 新订单同比增长 500%。预计今年整体半导体销售收 入将同比增长三倍以上，同时出口欧洲产品需求稳定增长。我们认为厚道公司的 基本面已出现明显拐点，估值相对便宜，是小票中具备较强投资机会的标的之一。Q：半导体设备板块目前的基本面情况如何？

A：当前半导体设备板块整体处于低位，公司基本面较好，包括股东结构及机构 持股调整。大基金三期的发布我们认为是板块今年形成的第一个催化因素，第二 个催化因素则期待客户能真正拉起国产线，形成正式流片。一旦国产线打通，后 续资本开支有望提速，特别是在存储产品领域，中国与韩国头部存储公司的产能 差距将持续扩大，这将带来持续且旺盛的扩展需求。