异动
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“科特估”的全景梳理
书房的猫先生
不要怂的游资
2024-06-12 06:55:02

全文摘要

近期市场波动下行,偏好大盘价值股,而工业利润改善显示经济复苏迹象。在人工智能和全球新产业革命的大背景下,半导体技术尤为关键。

2024年台北国际电脑节吸引了全球注意,特别是一个企业领袖强调了人工智能对新产业革命的核心推动力,引发了行业广泛讨论。该企业展示了一系列新产品和未来规划,突出了其在AI计算性能和能效方面的突破,同时预测了A的未来发展,强调了在物理世界理解和机器人时代的重要性。与此同时,AI的快速发展主要体现在多模态融合、机器自主决策、大语言模型等方面,并已广泛应用于各行业,推动数字化转型。

中国在AI应用方面取得了显著成就,但在底层技术和芯片设计等方面仍有差距。国家通过政策和资金支持,推动半导体产业核心技术与产能的突破,尤其是大基金三期的设立,预计将投入大量资金,以支持半导体产业的长期发展。全球半导体行业显示出明显景气度上升趋势,尤其是在存储和设备、材料等领域。

综合来看,随着新一轮科技革命的到来,特别是在人工智能的推动下,半导体板块迎来了新的发展机遇,展现出显著的投资价值。


章节速览


●探讨半导体投资机遇与市场趋势

近期市场呈现震荡下行态势,风格偏向大盘价值。工业利润边际改善,显示出经济复苏迹象。半导体领域热点频出,尤其是在AI时代下全球新产业革命的背景下,半导体技术的重要性进一步提升。亚洲最具代表性的专业展--2024年台北国际电脑节开幕,全球半导体领头羊英伟达CEO发表演讲,强调AI对推动新产业革命的关键作用,引发行业广泛关注。


●英伟达推动人工智能发展

展示最新AI芯片与未来规划英伟达在计算机税大会上详细介绍了公司的新产品及未来计划,包括BlackWhite和Black Whale Al芯片,宣布每年更新一次的策略,并提到其产品大幅提升了训练性能和能源效率,打破了摩尔定律。同时,公司强调随着使用量增加,整体成本将降低,表明其技术的高效性。此外,黄仁勋预测了AI的未来发展,包括对物理世界的理解能力增强,以及通过A1和视频合成数据学习的方法,预示着机器人时代的到来。这些演讲彰显了英伟达作为全球芯片领军企业的地位及其对人工智能发展的持续推动作用。


●人工智能快速发展

多模态融合、强化学习与自主智能引领潮流当前人工智能发展迅速,主要特点包括多模态融合推动跨感官信息理解,强化学习促进机器自主决策,大语言模型崛起并广受关注,以及智能化水平不断提升,趋向于通用人工智能。此外,AI已渗透至多个行业,推动数字化转型和产业升级。


● 国家大基金助力人工智能与半导体产业发展

中国在人工智能应用层面已取得显著成就,尤其是在图像识别、语音识别和自然语言处理等领域。然而,在核心算法、芯片设计等底层技术方面仍存在差距。国家层面高度重视人工智能发展,并通过政策支持推进产业升级。

其中,国家大基金的设立与投资是对半导体产业的重要支持措施,旨在促进核心技术与产能的突破,减少对外依赖,并加强高附加值领域如人工智能芯片的研发与生产。


●大基金三期

促进半导体产业发展与科技创新大基金三期的成立预计将提供超过三千亿的资金支持,旨在推动半导体产业的长期发展。这反映了国家对半导体技术创新和自主可控的重视,尤其是在当前国际贸易环境日趋紧张、人工智能等新技术快速发展的背景下。通过加大对先进制程和关键技术设备材料的投资,大基金三期有助于解决市场一级融资难题,提升科技板块特别是半导体板块的估值水平,并鼓励平台型公司在半导体领域的创新突破。此举预期将缓解因贸易争端导致的技术公司成长性问题,并支持核心技术的自主研发,对行业产生积极的中长期影响。


●全球半导体行业景气度回升

存储及设备材料领域表现突出全球半导体行业近期表现出明显的景气度上升趋势,特别是在存储和设备、材料等领域。据SIA数据显示,本季度全球半导体销售额同比增长15.2%,反映出市场需求的回暖。同时,IDC发布的报告显示,全球智能手机出货量今年一季度实现了约8%的增长,进一步推动了对半导体产品的需求,特别是嵌入式存储需求的增加。此外,中国市场的手机出货量也实现了显著增长,显示出消费电子行业的逐步复苏。2024年被认为是存储市场进行资本开支扩张的关键时期,预计会继续推动产业的发展。值得关注的是,随着先进制程技术的需求增加,国产半导体设备和材料厂商的新签约订单将继续保持高速增长,展现出良好的发展前景。


●芯片板块投资价值探讨

行业景气周期与企业业绩改善半导体行业经历了一轮从22年开始的下行周期后,目前已进入景气上升阶段。这一结论基于行业周期性分析、企业产能利用率回升、存货库存改善以及存储价格的上涨迹象。同时,企业的盈利状况自去年下半年开始已有所好转,特别是在今年一季度,半导体行业在二级行业中表现出色。这一切都指向了行业触底回升的趋势,为投资者提供了逐步布局的机会。


●半导体板块与人工智能驱动下的投资机遇

随着新一轮科技创新周期的到来,特别是在人工智能的推动下,半导体板块迎来了新的发展机遇。这-轮科技革命不仅限于特定领域,而是将影响各行各业,从而对人工智能相关的芯片产生巨大需求。国内外企业和投资者正密切关注这一趋势,其中特别提到关注科创板上的优质半导体企业,这些企业代表了中国在AI芯片领域的潜力与发展方向。政策面的支持,如大基金三期的推出,也为半导体产业提供了有力的支撑。整体而言,当前半导体板块呈现出明显的投资价值,特别是在人工智能的带动下,市场景气度持续上升,为投资者提供了良好的机遇。


●科技创新引领芯片产业发展

机遇与挑战在全球技术不断进步和国内政策大力支持下,芯片行业迎来了新的发展机遇。尤其在人工智能和半导体技术领域,不仅展现了显著的应用成就,同时也面临核心技术突破和高端制造的挑战。国家大基金三期的设立更是体现了对半导体产业未来发展的重视,将投资焦点放在高附加值产品和技术突破上,以推动产业向高端价值链迈进。此外,面向未来的黑威尔超算AI芯片和机器人时代预示着移动物体自主运行的趋势,进一步凸显了芯片技术在实现物理世界理解方面的关键作用。在此背景下,反映了国内芯片领域新生产力和创新潜力的科创芯片指数,为投资者提供了关注的重点,展示了在市场调整后出现的良好投资机会。


问答回顾


问:近期芯片板块的表现如何?

答:近期市场呈现震荡下行态势,行业轮动速度放缓,但大盘价值相对占优。尽管如此,部分行业内仍录得正涨幅,特别是得益于工业利润边际改善和内需外需强劲推动的中游行业利润增长。


问:2024年台北国际电脑节有哪些关键亮点?

答:在此次台北电脑节上,全球半导体龙头英伟达CEO黄仁勋详细介绍了英伟达的新产品和未来规划,特别指出其新一代黑豹(Black whale)芯片将在2025年推出,并展示出黑豹B200 CPU在训练性能上有显著提升,同时还宣布计划于2027年推出名为Robin的新一代AI芯片,进一步打破摩尔定律。


问:黄仁勋如何看待芯片使用的成本与效率关系?

答:黄仁勋强调随着芯片使用量的增长,整体综合成本会不断下降,体现了AI芯片在效率上的显著提升。他表示,英伟达的产品架构改革有助于实现更快更强的运算能力,能耗仅增加三分之一左右,成本也只有原价的1.5倍。


问:对于人工智能领域的国内发展状况及未来趋势有何看法?

答:当前国内人工智能处于快速发展和广泛应用阶段,表现出多模态融合、强化学习与自主智能增强、大语言模型崛起、智能化水平提升以及向通用人工智能发展的五大趋势。AI已渗透到智能制造、智慧医疗、金融科技等众多领域,推动各行业的数字化转型与产业升级,同时也面临算力消耗、数据隐私等问题。总体来说,国内厂商如华为、阿里云等也在积极探索并开发属于自己的大语言模型,展现出一定的优势和潜力。然而,应对这些挑战的同时,人工智能在各行业场景中的应用将持续深入发展。


问:目前我国人工智能领域在应用层面上取得了哪些显著成就,并存在哪些挑战?国家如何大力支持人工智能发展,以及当前政策层面的扶持措施有哪些?

答:我国在人工智能应用层面已取得显著成果,在图像识别、语音识别、自然语言处理等领域广泛应用到安防、家居、科技、金融科技、智能物流、医疗健康等多个领域,与海外保持同步发展步伐。但在核心算法、芯片设计等底层技术领域仍存在短板,尤其是在基础研究、原创算法以及高端芯片设计与制造方面有所欠缺。国家高度重视人工智能发展,将其视为时代战略使命和经济生产力的要求。国务院曾召开专题讨论会强调加快人工智能发展,并将持续出台相关政策大力支持。尽管如此,在核心技术突破上仍需追赶海外先进水平,因此我国不断加码对半导体产业的支持。


问:国家大基金是如何促进我国集成电路产业发展及最新三期的情况如何?

答:国家大基金自成立以来,通过大规模资金投入加速了集成电路产业发展。

第一期主要关注芯片制造、设计及封测环节,旨在解决核心技术瓶颈,降低对外部依赖。

第二期注册资本大幅增长,投资方向更为多元化且深入产业链各环节,着重攻克先进制程和高端技术难题。

第三期将继续支持半导体设备与材料,并加大对高附加值芯片(如HBM、DRAM)、受制裁的先进制程和技术、人工智能芯片以及高端半导体设备与材料的投资,以推动中国芯片产业向产业链上游迈进。


问:前两期大基金对半导体板块的表现如何?是否能预测三期将会对芯片板块产生提振作用?

答:前两期大基金成功扶持了本土集成电路企业,构建了稳固的基础。尤其是在第二期推出的19年,正值科技创新周期启动和贸易环境紧张时期,电子板块尤其是半导体板块表现强劲。

目前正处于新一轮科技创新周期(由人工智能引领)和国产替代加速的背景下,政策环境类似19年。

鉴于三期基金规模更大、参与者更多元化,持续时间更长,预计将在未来十年内为国内半导体产业提供充足的资金支持,从而提振芯片板块的表现。


问:大基金三期的推出对科技板块尤其是半导体板块有何影响?

答:大基金三期的推出有望在一定程度上提升科技板块特别是半导体板块的估值水平,并缓解市场对半导体一级市场融资难的担忧。这一举措有助于解决核心资产因贸易争端而长期受制裁下的低估值困境,同时也降低了市场对未来减持股份可能产生的抛压预期。


问:大基金三期的投资计划及对行业的影响是什么?

答:大基金三期计划推动形成平台型企业,重点支持半导体领域的突破与核心技术的研发,并引导收购与并购重组优秀的初创企业。预计将加大在半导体先进制程、关键设备材料等领域的投入,从而对行业产生长期积极的影响。



问:当前芯片行业的景气度如何,哪些细分领域基本面较好?

答:当前芯片行业正处于周期反弹初期,全球半导体销售额连续两个季度增长明显,尤其在全球智能手机市场回暖以及嵌入式存储需求上行的趋势下,产业链上下游整体呈现复苏态势。存储、设备和材料等相关领域由于半导体景气度回升而受益匪浅,预计这些领域将持续扩产并吸引资本投入。


问:如何看待当前芯片板块的投资价值?是否已到达可以逐步布局的区间?

答:从周期角度看,当前半导体行业已从2022年下半年至2023年的下行周期中触底回升。数据显示,企业产能利用率回升,存货库存恢复正常,而随着需求复苏,存储价格有上涨迹象,企业业绩亦有所改善。综合来看,目前芯片板块的投资价值已逐渐显现,具备一定的布局空间。但投资者仍需结合具体情况全面评估行业景气周期、企业盈利状况等因素做出决策。


问:人工智能如何影响半导体行业,并可能导致哪些重大革新?我国人工智能发展现状及前景如何?

答:人工智能作为新一轮科技创新周期的核心驱动力,不仅限于科技和电子领域。更有可能漆透到各行各业。这一变革可能会对人类生活、工作和生产方式产生重大影响,从而带动对人工智能相关芯片的巨大需求。因此,英伟达等大型半导体企业在推动A发展方面表现出色,他们的股价创新高,并能维持持续供不应求的状态。尽管我国在AI芯片等领域初期存在技术层面的差距,但从长远角度看,国家将大力支持人工智能的发展,并在关键环节实现突破。尤其是随着政策层面的大基金三期的推出,未来有望在中长期给半导体产业带来深远积极影响


问:如何看待当前半导体板块的投资价值?

答:尽管过去一年半导体板块经历较大调整,但结合基本面、政策面和估值等因素分析,我们认为当前是一个提高对芯片板块关注度的良好时机。随着行业景气度提升,人工智能的创新热潮以及对芯片行业的大力支持,半导体板块展现出突出的投资吸引力。


问:投资半导体芯片公司的具体建议是什么?

答:建议加大科技创新企业的关注度,特别关注科创板上具有优质科创属性的半导体公司,例如跟踪科创板头部芯片龙头企业的科创芯片ETF基金(代码588290),该指数精选了50家处于芯片产业链上下游且研发能力强、创新能力突出的头部企业,尤其在A相关的半导体设备、材料及尖端制造领域有较高占比,具有较强的长期生命力。


 


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新质生产力重中之重,中国科技迎来向上周期,全面看好半导体和泛科技行情,今日板块大涨,观点更新:

🔥新质生产力重中之重、科特估备受关注。求是网近期外发多篇关于新质生产力专题文章,包括《深刻认识习近平总书记关于发展新质生产力的重要论述的重大意义》、《发展新质生产力的实现路径在哪里》、《我国发展新质生产力有哪些优势和条件》、《发展新质生产力、推进新型工业化的重点任务》、《科技创新是发展新质生产力的核心要素》等。

🔥半导体2024年有望迎来复苏周期。Gartner预计2024年全球半导体收入为6240亿美元,同比增长16.8%。在细分领域中,2024年存储行业收入增速第一,同比增长为66.3%,非存储行业收入同比增速为7.1%。中芯国际预期2024 年二季度销售收入预计环比增长 5%到 7%,毛利率预计在 9%到 11%之间。A股半导体行业2024Q1实现净利润69.6亿元,同比增长74%。

🔥国家大基金三期成立彰显中国对半导体产业发展的强力支持。国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日成立,注册资本高达3440亿元人民币。2014年成立的大基金一期注册资金为987亿元,2019年成立的大基金二期为2042亿元,这意味着第三期规模已经超过第一期与第二期总和。

🔥全面看好半导体和AI板块,建议关注:
1、前道设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等;
2、后道设备:长川科技、华峰测控、金海通等;
3、材料:雅克科技、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、清溢光电等;
4、代工:中芯国际、华虹;
5、存储:兆易创新等;
6、封测:长电科技、通富微电等;
7、AI:寒武纪、海光信息等。


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【Mstech】国产替代板块大涨观点+基本面更新

🔥领导好,近期国产替代板块表现强势,基本面向好+"科特估"驱动,建议高度重视。在此我们更新板块基本面+观点如下:

1⃣大基金驱动CAPEX持续
- 大基金一期注册资本987亿元,二期2041.5亿元,而三期3440亿元,远超前期。
- 我们认为投资主要方向将主要围绕FAB展开,尤其注重两存。据我们产业链调研,两存今年收入均有爆发式增长,且将于明年陆续展开IPO。产业链值得重视。

2⃣晶圆厂稼动率持续上行,ASP有望逐季回调
- 板块公司均看多景气延续,稼动率方面,中芯一季度80.8%,环比提了4个点,下半年12寸会持续满载,华虹Q1 8寸满载,12寸提到84.2%,晶合Q2稼动率亦接近满载。
- 当前价格处于绝对底部,华虹Q2末涨价8-10%,部分平台超10%,随着下半年12寸晶圆满载,预计ASP逐季回调。

3⃣设备订单Q2持续向上
- 板块公司相继给出订单指引,北方华创预计24H1 190-200亿,Q2环增40-50%;拓荆展望全年40-50%增长;芯源微预计Q2订单8亿,环增70%;飞测24H1预计80%增长。

4⃣稼动率爬升带动耗材需求,新品放量持续兑现
-年初以来两存引领扩产,并随着稼动率爬升,耗材需求显著增长,鼎龙PAD5月销量破两万片达到历史新高,雅克预计在长鑫收入大幅提升拉动国内前驱体收入达到9-10亿。



🎁核心标的:
FAB:中芯/华虹H
设备:华创/拓荆/中微
材料:雅克/鼎龙/安集
先进封装:长川

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作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。
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