协和电子 的8板逻辑 科特估+电路板PCB

国风新材 的逻辑 光敏聚酰亚胺光刻胶 取得阶段性成果+柔性PCB采用柔性基材(聚酰亚胺薄膜)

PS: 柔性PCB采用柔性基材（如聚酰亚胺、聚酯薄膜等）而非刚性基材

另外网传的科创板新逻辑, 造就了今天的科创板热点, 这个低位不容错过.

瑞华泰互动介绍:

应用于柔性线路板的电子PI薄膜是体量最大、国产化诉求最迫切的领域。国产化进度仅实现0-1的突破，电子PI膜体量依然不大, 嘉兴项目全面达产后预计新增产能 1600 吨, 时也实现了装备技术的自主可控，综合竞争力的全面提升将加快国内 PI 国产化替代的进程。

AIPC、AI手机均是智慧终端的功能发展，不论哪一种智慧终端都离不开大量使用PI材料。以一款中高端智慧手机为例，需要PI材料支撑实现的例如：OLED屏幕可能用到多层的PI、显示驱动封装（COF）、FPC模组、无线充电感应线圈PI封装、石墨散热、高频高速MPI天线模组、伸缩摄像头超薄FPC模组等。