近期AI服务器PCB取代铜连接的传闻很多。

这应该是一个真实的消息；近期GB200做NVSwitch tray的ODM(鸿海)反馈给英伟达tray里面塞满了overpass之后液冷的冷却管不好排布；因此英伟达目前正在测试pcb的方案，但多种方案仍然在研发设计的前期阶段（暂时还未实施），预计是用PCB取代部分铜连接，减少1/4的铜连接用量。

另外，b200a 从前段时间预期用铜连接，到这两天传用 PCB替代switch tray的overpass铜缆，真实性还要验证，但即便是真的，对铜连接大盘子影响也很小（目前需求集中在 GB200），而且不影响连接器，还要继续用。GB200 改方案可能性很低，pcb传输损耗是很大限制，铜缆连接有必要性。

【事件背景】

GB200做NVSwitch tray的ODM（鸿海）反馈给英伟达tray里面塞满了overpass之后液冷的冷却管不好排布+如果overpass里面有线缆坏掉的话无法进行排查到底是哪一根线出问题，只能整堆线换掉，而换overpass的成本比换PCB贵很多。

那么这里面就存在一些变化：安费诺的供应价值量必然是减少一些的，当然铜连接的增长趋势依然在，只是价值增量速度降低，毕竟减少了1/4的用量；而PCB的增量中：新版本中PCB中有一块HDI板要换成贯通板（PTH），原本HDI由欣兴电子（60%）主供，胜宏科技（40%）二供，该板要换掉，所以利空胜宏科技。新的贯通板由沪电股份主供、TTM公司二供；因此，新方案利好沪电股份，利空胜宏科技，当然也利空铜连接。

【机构预测】

2024年全球PCB产值将同比上升5.05%，总产值将达730.26亿美元。2024年—2028年，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。多家上市公司表示，AI终端、智能驾驶等新兴产业的快速发展及国产替代进程的加速对国内被动元件需求起到正向作用。

【PCB核心概念股梳理】

●宏和科技

公司是台华电子低介电(low dk)高频高速PCB原材料电子级玻璃纤维布的主力供应商，台华电子是宏和科技历年来的第一大客户。

●华正新材

公司开发了高导热高频低介电(lowdk)覆铜板，参与国内大型终端客户测试，目前进展良好。

●中英科技

公司生产的高频覆铜板主要应用于高频电路板的制造，主要消费群体为印制电路板(PCB) 制造厂商如安泰诺、沪电股份、协和电子和五株科技等，目前，使用公司产品的终端设备制造商主要有华为、康普、罗森伯格、通宇通讯、京信通信、虹信通信、ACE 等国内外知名企业。

●一博科技

公司以PCB设计服务为基础，同时为客户提供PCBA制造服务，从事PCB的设计与装配制造服务。

●世运电路

公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。目前公司产品包括单面板、双面板、多层板等，广泛应用于计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。经过多年的发展，世运电路已经成为我国PCB行业的先进企业之一，在国内外市场均具有较强的竞争能力。

●宏昌电子

公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。

●广合科技

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

●金百泽

公司主营业务为印制电路板、电子制造服务、电子设计服务以及工业互联网平台和科创服务。公司主要产品包括高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联等。