CPO产业链前瞻更新

近期市场传闻英伟达预计于2025Q3推出首款Quantum 3400 X800的CPO的产品，大家或担心传统可插拔光模块厂商的市场竞争力有所削弱。

产业链调研下，#首款CPO产品主要部分替换机柜外部IB链接方案。根据产业链跟踪和NV专家交流，NV的首款CPO产品预计于2025 Q3-Q4逐步具备量产能力，该款产品或主要为替代机柜外部传统IB方案。

该CPO产品定位800G，#成本与性能优势有待考验。首款Quantum-CPO产品主要为800G方案，即使在25年Q3实现量产能力，考虑到800G传统可插拔方案组网已成熟大规模部署且经过多轮降价，初代CPO方案综合性价比优势并不一定突出，#故初始出货量规模或较小，市场预计仍以传统可插拔800G方案为主。

CPO采用高密度硅光封装，#头部光模块公司仍有较大发挥空间。CPO方案需要采用高密度的2.5D、3D硅光芯片封装，具备硅光芯片能力的厂商如旭创等，在未来仍可以布局硅光引擎封装，#甚至进一步交换机层面的封装。

随着技术成熟，#OIO向机柜内部链接渗透，#带来光通信市场的新增量。现阶段CPO技术或先在机柜外部链接，随技术进一步成熟走向OIO，机柜内部链接也可能采用光的方案，#带来光通信巨大市场新增量且。

投资机会：光引擎（天孚通信、中际旭创、新易盛、腾景科技）；光纤连接器（太辰光、仕佳光子、致尚科技）；硅光设备（罗博特科）、光源（源杰科技）等新市场机会。