全球半导体行业维持高增长，设备出货额维持高位

　　2021年1-7月全球半导体行业维持高增长。2021年1-7月全球半导体销售额累计为2960.8亿美元，同比+21.4%；2021H1全球设备销售额为484.4亿美元，同比+49.8%；2021年7月全球半导体销售额454.4亿美元，同比+29.1%。半导体设备出货额维持高位，北美设备制造商出货额2021年7月升至38.6亿美元，同比+49.8%。

　　紧供给持续促进晶圆厂上修资本支出，利好半导体设备厂商

　　目前半导体行业产能整体仍处在紧张状态。2021Q2，中芯国际产能利用率为100.4%，华虹半导体则达到109.5%，产能利用率依旧维持高位，市场需求超预期加剧供需失衡和“缺芯”困境。晶圆厂资本开支上修利好设备厂商。台积电上调2021年资本开支至300-310亿美元，并宣布未来3年投入1000亿美元大举扩产，其2021H1资本支出148.1亿美元，同比+39.3%；中芯国际预计2021年资本支出为43亿美元；世界先进资本支出2021年规划资本支出51亿新台币，同比+44.1%。

　　设备国产化进程有望提速，国内多个环节头部设备商将受益

　　国产化率上升空间大，国产替代加速利好国内设备商。2021H1全球半导体设备销售额484.4亿美元，其中中国大陆占29.3%居第一，高于韩国28.8%和中国台湾22.2%，但国内半导体设备自制率仍较低。我们认为，“缺芯”持续下市场需求保持旺盛，叠加国内率先复产复工和美国对华半导体出口限制并未放松将加速设备国产替代，利好国内半导体设备厂商。

　　先进制程下刻蚀设备愈发重要，中微公司业务持续突破将充分受益。先进制程下刻蚀设备价值量在产线占比提升，市场规模有望实现跳增。公司CCP和ICP进展顺利，在逻辑IC和存储芯片制造均有所突破，已进入国际5nm集成电路产线，将充分受益于国产化率提升。

　　北方华创下游高景气持续，产能扩建+设备突破推进有望促进业绩增长。4月21日，公司公告拟募资不超过85亿元，配合自有资金共计96.20亿元，用于半导体装备、高精密电子元器件扩产项目，叠加产品新工艺突破且陆续进入客户端验证或量产，将进一步增厚半导体设备业务业绩。

　　看好清洗设备率先国产化，国内双龙头将步入快速成长期。清洗机的技术门槛相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化。（1）盛美半导体：8月17日，证监会公告已同意盛美股份在科创板的首次公开发行股票注册。（2）至纯科技：2021H1公司半导体清洗设备获老客户重复订单和新客户订单，根据中报2021H2将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线。

　　检测设备赛道好、国产化空间大，国内龙头产品生态逐步完善。自2020年底，通富微电、华天科技和长电科技陆续定增扩张产能，将带来大量检测设备采购。国内检测设备龙头华峰测控天津基地产能落地+产品生态布局持续推进，业绩增长空间持续拓宽。

　　2020-2021.09国内晶圆厂产线招标情况

　　除光刻环节外，薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测设备等环节国产化率逐步提升，其中技术门槛偏低的CMP设备、清洗设备、检测设备、氧化退火设备等国产化率更高。国产半导体设备龙头北方华创、中微公司已进入国内重要产线较核心的薄膜沉积、刻蚀等环节。以长江存储招标为例，刻蚀环节中微公司和北方华创中标数占比均接近10%，未来有望继续提升。

　　投资建议：重点推荐【中微公司】进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；重点推荐【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头；重点推荐【至纯科技】国内清洗设备龙头，处于产能扩张阶段；重点推荐【华峰测控】半导体测试机龙头，产品生态不断完善；重点推荐【华亚智能】半导体精密金属件领先供应商；建议关注【华兴源创】半导体测试设备新进入者。

　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期；设备国产化不及预期