【中泰电子|兴森科技】继续加码FCBGA载板，坚定看好公司IC载板业务

6月1日兴森科技发布公告，公司拟在珠海基地建设产能200万颗/月（约6000万平/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计12亿元，其中固定资产投资规模约10亿元人民币，项目达产后，年产值约16亿元。

FCBGA载板全球产能紧缺，“国产替代”需求迫切：根据Prismark数据，2025年全球IC载板中FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达77.2亿美元，CAGR为10.8%。FCBGA载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚等日本、韩国、中国台湾企业。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。

公司继续加码FCBGA业务，凸显公司发展IC载板业务决心。公司此前已在广州子公司兴森半导体布局FCBGA业务，预计一期将于2025年达产，二期计划2027年12月达产，预计两期达产后增加收入56亿元，增加净利润13亿元。珠海新项目为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展，继续加投FCBGA业务，凸显公司发展IC载板业务决心。

目前珠海基地已完成厂房建设，预期2022年下半年进行厂房装修和产线安装调试，2023年上半年进行试生产和产品认证，有望于2023年下半年进入量产阶段。一方面作为国内首家实现FCBGA封装基板量产的企业，有利于公司抢占国内CPU/GPU/FPGA/ASIC等芯片客户，另一方面为广州基地60亿FCBGA封装基板产能的投放积累量产经验，缩短投产和达产周期。

风险提示：新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险