54家半导体公司登陆科创板，芯片设计公司居多。自科创板于2019年7月22日开市以来，截至2022年6月2日，共有54家半导体公司于科创板上市，所处行业涵盖半导体各个细分子行业，具体来看，科创板半导体公司共包括4家半导体材料公司、6家半导体设备公司、6家分立器件公司、2家集成电路封测公司、2家集成电路制造公司、16家模拟芯片设计公司、18家数字芯片设计公司。通过在科创板IPO募集资金，半导体公司共募集首发资金1535.11亿元，首发资金净额达1460.40亿元。
目前科创板半导体公司多为中小市值公司，板块估值水平处于历史低位。分析科创板半导体公司市值和估值水平，市值方面，54家上市公司中，截止6月2日，共有6家公司（中芯国际、澜起科技、中微公司、华润微、沪硅产业、格科微）市值高于500亿，22家上市公司市值小于100亿，26家上市公司市值介于100亿-500亿之间；估值水平上，科创板开市以来，较长一段时间内，科创板半导体板块估值水平都大于100x，板块PE（TTM）的最高点为223.21x，但自2021年8月起至今，科创板半导体板块PE（TTM）持续低于100x，估值回落，6月2日板块整体PE（TTM）为47.80x，处于历史低位。
科创板半导体板块公司营收、利润高速增长，盈利能力整体提升。科创板半导体板块营收、利润高速增长，2021年，科创板半导体板块公司共实现营业收入1112.5亿元，同比增长45%，其中超三成公司营业收入超过10亿元；板块归母净利润达236.4亿元，同比增长222%，其中超过60%的公司归母净利润超1亿元；2021年板块归母扣非净利润达153.5亿元，同比增长232%。此外，科创板半导体板块公司整体盈利质量显著提升，2021年板块毛利率达36.63%，同比提升5.95个百分点，2021年板块净利率达21.75%，同比提升12.42个百分点。
科创板半导体公司研发支出比重维持较高水平。2019年-2021年，科创板半导体板块历年整体研发支出占营收比重均在20%左右，2021年科创板半导体板块研发支出为167.34亿元，同比增长14%，研发支出占营业收入的19.22%。
风险提示。技术迭代不及预期的风险，下游需求变化的风险