在题材尾部,还是坚持继续买入新的挖掘股;
一。联得装备;
联得装备----------芯片封装设备已经投产,纯正芯片封装测试概念;二,新朋股份;
新朋股份参股两个公司都是主营------半导体封装测试;另外旗下基金还参股多只半导体龙头股,而且它在基金中占比较大;韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火韭菜公社红红火火