近期我们发布深度报告，解析复合集流体制备技术路线、膜材选择、电池制造端滚焊工艺，测算设备市场规模，并更新龙头设备公司东威科技近况。

复合集流体多种制备技术路线并存，有一步法、两步法、三步法，涉及的技术主要包括磁控溅射、真空蒸镀、水电镀、化学沉积等。目前，两步法工艺较为成熟，核心设备为磁控溅射和水电镀设备。三步法在两步法的基础上增加真空蒸镀环节，通过增加真空蒸镀环节，提升铜沉积速度，以满足电镀对铜膜厚度的需求。一步法磁控溅射、真空蒸镀、化学沉积等各有优劣。

膜材选择上，目前PET相对较优，材料改性有望得到更优方案。复合铜箔厂商多采用PET、PP进行测试，也有厂商用PI测试。当前阶段PET应用最为广泛；复合集流体厂商在考虑对各类高分子材料进行改性，以达到更好的制备效果。

电池制造端，新增超声波滚焊环节。复合集流体由高分子材料和金属材料组成，而高分子材料具有绝缘性，在极耳焊接时如果只焊接一面铜层，会导致另一侧铜层无法导电，因此需要利用超声波对高分子材料和金属材料两者进行熔接。所以，在复合集流体替代传统的铜箔和铝箔时，锂电池生产中增加超声波滚焊工艺，所采用的设备为超声波高速滚焊设备。

产业发展，设备先行。据测算，2022-2024年两步法工艺新增设备投资额达120亿元；预计2022-2025年电池生产环节超声波滚焊设备投资额超40亿元。复合铜箔设备厂商及超声波滚焊设备制造商有望充分受益。

东威科技是水电镀设备龙头，将PCB电镀技术横向迁移至复合铜箔行业，率先实现水电镀设备量产；截至目前，公司已取得来自多家客户的水电镀订单或销售协议。同时，公司进行一体化布局，已成功研发出磁控溅射设备，有望今年实现出货。公司积极扩产产能，将直接受益于下游扩产实现快速增长。