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卢纶Elvis
2023-04-15 14:37:04
半导体封测
@捉妖记:
一、半导体封测:封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片,属于整个IC产业链中技术后段的环节,封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热
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