国金赵伟：大家对地产周期的认识还是太乐观了。 现在大家普遍的认为地产“新稳态”下每年新房销售面积、新开工面积等大概在10~11亿平米，在我看来在这个基础上可能还要砍一半左右，才是实现“新稳态”后的状态。 提供一个比较直观的认识，大家可以研究日本当年是怎么样一个情况。日本在泡沫破灭之前，每年新房销

领导好，上周市场延续低迷，周五认房不认贷落地，周日活跃资本市场组合拳落地，且减持新规超市场预期，我们与机构交流，多数预期会有数日反弹，但难言反转。代表性观点如下：1. 市场调整到要保卫3000点的地步，说明内心对基本面之悲观，认房不认贷难扭转楼市预期，反而短期二手房供给会增加。减持新规是显著利好，但

1、去年整个公募基金的交易占比10%出头，史上最高2007年30%，现在整个市场是中短期交易风 格。私募量化还是公募量化，增量资金是一些高频交易，所以导致了整个市场的交易行为特别畸形。2、AI：新的科技起来后，可能对于现有的很多公司其实是利空，但主题投资在高频交易的放大下，过于激进。AI占了整个交易

自动驾驶汽车（AutonomousVehicles，AV）指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能、视觉计算、雷达和全球定位及车路协同等技术，使汽车具有环境感知、路径规划和自主控制的能力，从而可让计算机自动操作的机动车辆。自动驾驶车辆最大特点是人工智能技术的主导，其驾驶过程是机器不断收集驾驶信息并进

昨日我们重点写了中药材，但是我昨日也提醒大家了，预期这个思考也只短期，因为中间有几个因子不确定性的，而上周我们关注的光模块龙头：华西股份 反而能逆市走强，整体还是收红。而且今日也是再一次下探5日均线获得支撑，而这点你们可以看一下，是否很像铭普光磁 的走势？而且今日还是铭普跌停的情

空间巨大！国产化不到20%的半导体材料 国内半导体产业迎来快速发展，将带动国内半导体材料需求的提升，目前国内半导体材料市场，虽然各大主要品类均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍较高，对国产替代的领域有巨大空间。 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光罩、高纯化学试剂、特

【广发机械】半导体零部件：国产替代从0到1，看好渗透率持续提升 1.#把握替代窗口期，国产零部件获得验证机遇。2021年的半导体高景气周期中海外缺货的契机，叠加自主可控下的设备国产化浪潮，设备和零部件的双重国产替代中，具有技术积淀的零部件厂商正加速验证进入核心客户，预计迎来未来5-10年维度的零部

中金研究半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素，我们认为国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力，同时伴随

近年来，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能买芯片），到卡制造（华为不能找代工），卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。近年来，国家层面始终坚定并不断强调集成电

一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

       半导体设备是用于制造半导体器件的机器和设备。半导体器件是现代电子设备的基础，包括计算机芯片、智能手机、平板电脑、电视机...........       持续关注半导体板块的投资机会，优先关注半导体设备、设

【主题跟踪】ChatGPT→基础层→存储芯片【浙商证券】AI行业系列报告：从算力到存力：存储芯片研究框架【摘要】 2023年3月31日，我国发起对美光在华销售产品的网络安全审查，体现出存储产业安全的重要性。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器的存力需求更强，AI将驱动“从算

继续坚定布局生猪板块信心！趋势已成，莫等待！【天风农业】 1、行业资金情况紧张，亏损状态下，资金流或持续恶化 目前饲料和动保经销商下游客户已出现回款困难且账期边际变长现象，部分猪场建设进度缓慢或暂停。在目前猪价低迷叠加成本抬升所带来的头均亏损放大及复养难度加大情况下，行业去化概率远大于补栏，且不排

【板块】半导体芯片产业链【分类】芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；➡️上游芯片设计产业链：韦尔股份，汇顶科技，澜起科技，兆易创新，卓胜微，紫光国微，圣邦股份，北

事件：当地时间3月2日，BIS将浪潮、龙芯等29家中国实体列入实体清单。其中浪潮、龙芯同时被列入脚注4实体（即涉及先进计算类芯片与超级计算机的实体），将限制其获取18类软件和技术。 我们看好外部形势趋紧之下，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，

国金赵伟：大家对地产周期的认识还是太乐观了。 现在大家普遍的认为地产“新稳态”下每年新房销售面积、新开工面积等大概在10~11亿平米，在我看来在这个基础上可能还要砍一半左右，才是实现“新稳态”后的状态。 提供一个比较直观的认识，大家可以研究日本当年是怎么样一个情况。日本在泡沫破灭之前，每年新房销

领导好，上周市场延续低迷，周五认房不认贷落地，周日活跃资本市场组合拳落地，且减持新规超市场预期，我们与机构交流，多数预期会有数日反弹，但难言反转。代表性观点如下：1. 市场调整到要保卫3000点的地步，说明内心对基本面之悲观，认房不认贷难扭转楼市预期，反而短期二手房供给会增加。减持新规是显著利好，但

1、去年整个公募基金的交易占比10%出头，史上最高2007年30%，现在整个市场是中短期交易风 格。私募量化还是公募量化，增量资金是一些高频交易，所以导致了整个市场的交易行为特别畸形。2、AI：新的科技起来后，可能对于现有的很多公司其实是利空，但主题投资在高频交易的放大下，过于激进。AI占了整个交易

自动驾驶汽车（AutonomousVehicles，AV）指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能、视觉计算、雷达和全球定位及车路协同等技术，使汽车具有环境感知、路径规划和自主控制的能力，从而可让计算机自动操作的机动车辆。自动驾驶车辆最大特点是人工智能技术的主导，其驾驶过程是机器不断收集驾驶信息并进

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【广发机械】半导体零部件：国产替代从0到1，看好渗透率持续提升 1.#把握替代窗口期，国产零部件获得验证机遇。2021年的半导体高景气周期中海外缺货的契机，叠加自主可控下的设备国产化浪潮，设备和零部件的双重国产替代中，具有技术积淀的零部件厂商正加速验证进入核心客户，预计迎来未来5-10年维度的零部

中金研究半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素，我们认为国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力，同时伴随

近年来，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能买芯片），到卡制造（华为不能找代工），卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。近年来，国家层面始终坚定并不断强调集成电

一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

       半导体设备是用于制造半导体器件的机器和设备。半导体器件是现代电子设备的基础，包括计算机芯片、智能手机、平板电脑、电视机...........       持续关注半导体板块的投资机会，优先关注半导体设备、设

【主题跟踪】ChatGPT→基础层→存储芯片【浙商证券】AI行业系列报告：从算力到存力：存储芯片研究框架【摘要】 2023年3月31日，我国发起对美光在华销售产品的网络安全审查，体现出存储产业安全的重要性。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器的存力需求更强，AI将驱动“从算

继续坚定布局生猪板块信心！趋势已成，莫等待！【天风农业】 1、行业资金情况紧张，亏损状态下，资金流或持续恶化 目前饲料和动保经销商下游客户已出现回款困难且账期边际变长现象，部分猪场建设进度缓慢或暂停。在目前猪价低迷叠加成本抬升所带来的头均亏损放大及复养难度加大情况下，行业去化概率远大于补栏，且不排

【板块】半导体芯片产业链【分类】芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；➡️上游芯片设计产业链：韦尔股份，汇顶科技，澜起科技，兆易创新，卓胜微，紫光国微，圣邦股份，北

事件：当地时间3月2日，BIS将浪潮、龙芯等29家中国实体列入实体清单。其中浪潮、龙芯同时被列入脚注4实体（即涉及先进计算类芯片与超级计算机的实体），将限制其获取18类软件和技术。 我们看好外部形势趋紧之下，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，

国金赵伟：大家对地产周期的认识还是太乐观了。 现在大家普遍的认为地产“新稳态”下每年新房销售面积、新开工面积等大概在10~11亿平米，在我看来在这个基础上可能还要砍一半左右，才是实现“新稳态”后的状态。 提供一个比较直观的认识，大家可以研究日本当年是怎么样一个情况。日本在泡沫破灭之前，每年新房销

领导好，上周市场延续低迷，周五认房不认贷落地，周日活跃资本市场组合拳落地，且减持新规超市场预期，我们与机构交流，多数预期会有数日反弹，但难言反转。代表性观点如下：1. 市场调整到要保卫3000点的地步，说明内心对基本面之悲观，认房不认贷难扭转楼市预期，反而短期二手房供给会增加。减持新规是显著利好，但

1、去年整个公募基金的交易占比10%出头，史上最高2007年30%，现在整个市场是中短期交易风 格。私募量化还是公募量化，增量资金是一些高频交易，所以导致了整个市场的交易行为特别畸形。2、AI：新的科技起来后，可能对于现有的很多公司其实是利空，但主题投资在高频交易的放大下，过于激进。AI占了整个交易

自动驾驶汽车（AutonomousVehicles，AV）指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能、视觉计算、雷达和全球定位及车路协同等技术，使汽车具有环境感知、路径规划和自主控制的能力，从而可让计算机自动操作的机动车辆。自动驾驶车辆最大特点是人工智能技术的主导，其驾驶过程是机器不断收集驾驶信息并进

昨日我们重点写了中药材，但是我昨日也提醒大家了，预期这个思考也只短期，因为中间有几个因子不确定性的，而上周我们关注的光模块龙头：华西股份 反而能逆市走强，整体还是收红。而且今日也是再一次下探5日均线获得支撑，而这点你们可以看一下，是否很像铭普光磁 的走势？而且今日还是铭普跌停的情

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中金研究半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素，我们认为国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力，同时伴随

近年来，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能买芯片），到卡制造（华为不能找代工），卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。近年来，国家层面始终坚定并不断强调集成电

一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

       半导体设备是用于制造半导体器件的机器和设备。半导体器件是现代电子设备的基础，包括计算机芯片、智能手机、平板电脑、电视机...........       持续关注半导体板块的投资机会，优先关注半导体设备、设

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继续坚定布局生猪板块信心！趋势已成，莫等待！【天风农业】 1、行业资金情况紧张，亏损状态下，资金流或持续恶化 目前饲料和动保经销商下游客户已出现回款困难且账期边际变长现象，部分猪场建设进度缓慢或暂停。在目前猪价低迷叠加成本抬升所带来的头均亏损放大及复养难度加大情况下，行业去化概率远大于补栏，且不排

【板块】半导体芯片产业链【分类】芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；➡️上游芯片设计产业链：韦尔股份，汇顶科技，澜起科技，兆易创新，卓胜微，紫光国微，圣邦股份，北

事件：当地时间3月2日，BIS将浪潮、龙芯等29家中国实体列入实体清单。其中浪潮、龙芯同时被列入脚注4实体（即涉及先进计算类芯片与超级计算机的实体），将限制其获取18类软件和技术。 我们看好外部形势趋紧之下，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，

国金赵伟：大家对地产周期的认识还是太乐观了。 现在大家普遍的认为地产“新稳态”下每年新房销售面积、新开工面积等大概在10~11亿平米，在我看来在这个基础上可能还要砍一半左右，才是实现“新稳态”后的状态。 提供一个比较直观的认识，大家可以研究日本当年是怎么样一个情况。日本在泡沫破灭之前，每年新房销

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自动驾驶汽车（AutonomousVehicles，AV）指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能、视觉计算、雷达和全球定位及车路协同等技术，使汽车具有环境感知、路径规划和自主控制的能力，从而可让计算机自动操作的机动车辆。自动驾驶车辆最大特点是人工智能技术的主导，其驾驶过程是机器不断收集驾驶信息并进

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【广发机械】半导体零部件：国产替代从0到1，看好渗透率持续提升 1.#把握替代窗口期，国产零部件获得验证机遇。2021年的半导体高景气周期中海外缺货的契机，叠加自主可控下的设备国产化浪潮，设备和零部件的双重国产替代中，具有技术积淀的零部件厂商正加速验证进入核心客户，预计迎来未来5-10年维度的零部

中金研究半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素，我们认为国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力，同时伴随

近年来，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能买芯片），到卡制造（华为不能找代工），卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。近年来，国家层面始终坚定并不断强调集成电

一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

       半导体设备是用于制造半导体器件的机器和设备。半导体器件是现代电子设备的基础，包括计算机芯片、智能手机、平板电脑、电视机...........       持续关注半导体板块的投资机会，优先关注半导体设备、设

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中金研究半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素，我们认为国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力，同时伴随

近年来，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能买芯片），到卡制造（华为不能找代工），卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。近年来，国家层面始终坚定并不断强调集成电

一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

       半导体设备是用于制造半导体器件的机器和设备。半导体器件是现代电子设备的基础，包括计算机芯片、智能手机、平板电脑、电视机...........       持续关注半导体板块的投资机会，优先关注半导体设备、设

【主题跟踪】ChatGPT→基础层→存储芯片【浙商证券】AI行业系列报告：从算力到存力：存储芯片研究框架【摘要】 2023年3月31日，我国发起对美光在华销售产品的网络安全审查，体现出存储产业安全的重要性。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器的存力需求更强，AI将驱动“从算

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