MEMS的全称是Micro Electronic Mechanical System，即微电子机械系统，简称为微机电系统，是指由基于 Micro-machining 技术制造的微传感芯片（或微执行芯片），和控制/处理芯片（ASIC）组成的微型电子机械系统，MEMS 能够将信息的获取、处理和执行集成在一起，是一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多功能的工业技术及相应的集成系统。MEMS 能够大幅度地提高系统的自动化、智能化水平。3、关于MEMS技术与CMOS技术的联系，一般认为，MEMS工艺技术来源于CMOS工艺技术，可以看作是CMOS集成电路的一种扩展。CMOS往往负责运算和存储，MEMS往往负责感知与执行，如果将CMOS比喻为人体的大脑和神经网络，那么MEMS就是人体的耳、目、鼻、舌、肤等感知器官和手臂、足膝等执行器官。与CMOS芯片相比，MEMS芯片需要结合力学、化学、光学等学科知识和技术，需要使用更为复杂与多样化的材料、结构与集成工艺，因此发展成为集成电路的一个新的分支。当然，随着分离器件向集成电路转变的行业趋势变动，带动了MEMS与CMOS工艺技术的结合兼容需求，希望能够基于标准化的CMOS工艺，实现MEMS芯片的高度集成化，实现传感器件、信号采集、数据处理、控制电路、执行器件在三维硅片上的混合集成、智能化集成，成为CMOS-MEMS集成芯片。
北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
1.mems龙头
除了赛微电子及其收购的瑞典Silex位列全球MEMS代工厂家TOP 1 外，目前没有其他中国MEMS厂商进入世界前15名，包括我们熟知的国内MEMS巨头韦尔股份、歌尔股份、瑞声科技等也大都是Fabless企业，即将上市的中芯集成有望在明年进入世界前20名。（附全球TOP 15 MEMS晶圆代工厂排名）
2.cpo光通信材料分支
2022年8月26日公司互动: 硅光子技术是基于硅材料利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件。
3.减持利空落地，未来90天不能再次减持
公司持股 5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”) 计划自该公告披露之日起十五个交易日后的六个月内，即自2023年5月16日至2023年11月11日(窗口期不减持)，通过集中竞价方式减持不超过14,691,202股公司股份，即不超过公司总股本的2%。根据《深圳证券交易所上市公司股东及董事.监事、高级管理人员减持股份实施细则》，采取集中竞价交易方式进行交易的，在任音连续九十个自然日内，减持股份的总数不得超过公司股份总数的1%。
2023年5月18日，公司收到国家集成电路基金提供的《关于减持计划实施进展的告知函》国家集成电路基金自2023年5月16日至2023年5月18日通过集中竞价方式累计减持7345,601股公司股份，占公司总股本的1%
4.6月份滤波器量产
赛微电子此前公告，控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)代工制造的某款BAW(带谐振腔体声波滤波器)，通过了客户验证，6月份开始量产出货。（来自韭研公社APP）
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