事件：公司公告21年业绩：实现营业收入139.43亿元，yoy+20.19%；归母净利润14.81亿元，yoy+3.53%，扣非归母净利润12.72亿元，yoy-1.73%。经营活动产生的现金流量净额同比增长42.53%。

21Q4盈利能力受到产品结构调整影响，维持21H2业绩拐点的判断。Q4实现营收41.87亿，yoy+59.9%、qoq+8.1%，归母净利润4.5亿，yoy+36.7%、qoq-2.6%，扣非归母净利润3.4亿元，同比+17.9%环比-23.3%。单季度毛利率22.53%，yoy-3.16pcts、qoq-2.02pcts，净利率10.83%，yoy-1.88pcts、qoq-1.2pcts。全年从板块来看，印制电路板业务87.37亿元，yoy+5.13%，毛利率25.28%，其中数据中心、汽车电子订单yoy+45%、150%，通讯占比下降至~50%；封装基板业务24.15亿元，yoy+56.35%，毛利率29.09%，电子装联业务19.40亿元，yoy+67.22%，毛利率12.56%。

如何看公司中长期的成长？服务器+汽车下游占比持续提升，IC载板扩产能见度高

 * 

22年增长动能主要看服务器+汽车放量（南通三期爬坡）：22Q1产能稼动率维持85%，22年公司产能的扩张看南通三期的爬坡（21年10月份投产，满产预计15亿产值，60w平方米，均价3000元/平方米，主要下游为汽车、数据中心）以及旧工厂的技改

 * 

23年-25年重点关注IC载板高端产能释放：目前在手扩产计划1）广州：capex 60亿（其中一期38亿），扩产2亿颗FC-BGA以及300万平方米panel RF/FC-CSP产能；2）无锡定增项目：capex 20亿，主要为高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。

投资建议：下游持续优化+高端产能放量规模化效应显现，给与22、23年营收166、189亿元，yoy+19.4%、13.7%，归母净利润18.3亿、22.13亿元，yoy+23.6%、20.9%。