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每天一个橘子
2023-07-18 22:03:36
先进封装
@戈壁淘金:
尽管Nvidia试图大幅增加产量,最高端的Nvidia GPU H100将一直售罄到明年第一季度。 真正的瓶颈是CoWoS容量。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术,其中多个有源硅芯片(通常的配置是逻辑和HBM堆栈)集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。然后将内插器和有源硅连
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