记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）

CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量

HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。

所以，按稀缺度评分：

CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSV

GPU：10分（3nm产能 = 10x CoWoS产能）

HBM：5分，底层技术TSV，需求由H100决定

TSV是将原本在晶圆厂的刻蚀工艺下放到封测环节，带来了先进封装质的飞跃。

下一个大风口，难道是TSV（Through Silicon Via）封装技术

TSV股票池：

1、[通富微电] 通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品，包括部分cowos全道布局[甬矽电子]公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。

2、[晶方科技]全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺，公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局[长电科技]公司于2021年发布多维扇出封装集成(XDFOI) 技术，其覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案。

3、[同兴达]台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光;昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，昆山同兴达与日月新半导体(昆山) 合作[环旭电子]公司间接控股股东日月光投资控股股份有限公司[大港股份]苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术。